本实用新型公开了一种基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置，涉及晶圆研磨后清洗入盒装置技术领域，包括上料接料设备，上料接料设备的一侧壁上固接有清洗水槽，清洗水槽背离上料接料设备的一侧壁上固接有装料设备，所述上料接料设备上通过中空旋转、角度...

本实用新型公开了一种基于无杆气缸晶圆上料装置，涉及半导体生产技术领域，包括设备舱门，所述设备舱门的底部安装有载荷承载面板支撑架，载荷承载面板支撑架用于固定晶圆，所述载荷承载面板支撑架内壁的一侧安装有无杆气动组件，所述无杆气动组件的内侧活...

本实用新型公开了一种开放式卡夹上料机构，涉及晶圆制造技术领域，包括侧板，所述侧板的底部设有两组对称设置的调平机构，两组调平机构分别连接在调平架的两侧，调平架固接在支撑架的底部，支撑架的顶部固接有载台，载台上开设有多个定位槽，定位槽内安装...

本实用新型公开了一种基于直线电机控制的半导体行走机构，属于半导体技术领域，解决了传输效率低和运行精度无法保证的问题，其技术要点是：包括设备安装背板，设备安装背板上固定安装有壳罩，载物平台上固定安装有用于载物的载物架，载物平台与壳罩的连接...

本实用新型公开了一种基于步进电机控制的翻转执行机构，涉及晶圆生产技术领域，包括底板和安装在底板上的翻转手臂，所述底板的正面固定安装有中空旋转机构，所述中空旋转机构的外侧分布有信号触发单元，所述中空旋转机构的转动端固定安装有气缸安装板，所...

本实用新型提供了一种基于ROS2的移动机器人控制系统，包括：地面站PC、机器人上位机端和机器人下位机端；所述地面站PC与所述机器人上位机端之间采用无线连接；所述机器人上位机端与所述机器人下位机端之间采用通用异步收发传输器UATR进行有线...