一种基于无杆气缸晶圆上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种基于无杆气缸晶圆上料装置，涉及半导体生产技术领域，包括设备舱门，所述设备舱门的底部安装有载荷承载面板支撑架，载荷承载面板支撑架用于固定晶圆，所述载荷承载面板支撑架内壁的一侧安装有无杆气动组件，所述无杆气动组件的内侧活动安装有推出用气动组件，所述设备舱门的正面活动安装有载荷承载台面，载荷承载台面用于放置晶圆，所述载荷承载台面的底部与推出用气动组件固定连接，本实用新型专利技术在设置有采用开门结构设计，当载荷传感器检测到无料或停止生产时，帮助EQ设备的进料舱门关闭，保证EQ内部洁净度，同时载荷传感器也可以实时监测物料情况，采用无杆气缸组件设计，有效压缩设备整体尺寸。有效压缩设备整体尺寸。有效压缩设备整体尺寸。

【技术实现步骤摘要】
一种基于无杆气缸晶圆上料装置


[0001]本技术涉及上料装置，特别涉及一种基于无杆气缸晶圆上料装置，属于半导体生产


技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，随着芯片短缺问题的日益凸显，各大晶圆厂新设备投入积极性日益加大，在晶圆生产的过程中需要对晶圆进行上料，现有成品的上料系统虽然满足使用需求，但对于环境洁净度有一定要求，造成使用成本过高，且上料系统结构复杂，维护困难，生产制造成本高，同时成品上料系统功能需求与实际对比过剩了，应对简单的场景应用明显的设计过度。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在提供一种基于无杆气缸晶圆上料装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于无杆气缸晶圆上料装置，包括设备舱门，所述设备舱门的底部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于无杆气缸晶圆上料装置，包括设备舱门(1)，其特征在于，所述设备舱门(1)的底部安装有载荷承载面板支撑架(4)，所述载荷承载面板支撑架(4)内壁的一侧安装有无杆气动组件(8)，所述无杆气动组件(8)的内侧活动安装有推出用气动组件(3)，所述设备舱门(1)的正面活动安装有载荷承载台面(2)，所述载荷承载台面(2)的底部与推出用气动组件(3)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种基于无杆气缸晶圆上料装置，其特征在于：所述载荷承载面板支撑架(4)的正面设置有电气扩...

【专利技术属性】
技术研发人员：江秦波，
申请(专利权)人：上海交震半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：