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本实用新型公开了一种基于无杆气缸晶圆上料装置，涉及半导体生产技术领域，包括设备舱门，所述设备舱门的底部安装有载荷承载面板支撑架，载荷承载面板支撑架用于固定晶圆，所述载荷承载面板支撑架内壁的一侧安装有无杆气动组件，所述无杆气动组件的内侧活动安...
该专利属于上海交震半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海交震半导体科技有限公司授权不得商用。

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