一种基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置，涉及晶圆研磨后清洗入盒装置技术领域，包括上料接料设备，上料接料设备的一侧壁上固接有清洗水槽，清洗水槽背离上料接料设备的一侧壁上固接有装料设备，所述上料接料设备上通过中空旋转、角度分割机构连接有毛胚料暂存转台，此基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置，区别于现有技术，该基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置，利用推片机构，将前道下片的硅片自动推入清洗槽内清洗；且通过卡夹提升机构能够对清洗后的晶圆自动装片，中空旋转、角度分割机构，伺服控制，保证定位精度，清洗滑道设计，滑入、清洗同步完成装料机构伺服控制，保证每层步进高度准确可靠。保证每层步进高度准确可靠。保证每层步进高度准确可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置


[0001]本技术涉及晶圆研磨后清洗入盒装置
，具体为一种基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置。

技术介绍

[0002]半导体研磨工序自动化改造需求日渐增多，与研磨下料配套的自动清洗装盒机构需求被客户多次提及，人工降本、自动化对接、数字化生产等需求日渐强烈。
[0003]目前，现有技术的晶圆研磨后清洗入盒装置在使用过程中存在以下缺点：研磨下料后，人工进行晶圆胚料装盒清洗，由于清洗原液具备酸性特质，有人工伤害风险，人工取放片容易造成晶圆片破碎风险，为此，我们提出一种基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置，包括上料接料设备，上料接料设备的一侧壁上固接有清洗水槽，清洗水槽背离上料接料设备的一侧壁上固接有装料设备，所述上料接料设备上通过中空旋转、角度分割机构连接有毛胚料暂存转台，毛胚料暂存转台的顶端活动放置有多个呈环形阵列排布的毛胚硅片，中空旋转、角度分割机构中的结构上安装有推片机构，装料设备上通过卡夹提升机构连接有装料卡夹，清洗水槽内靠近顶部开口处的位置处固定有由左向右倾斜设置的清洗滑道，清洗槽可以自带加热及超声清洗功能，使得硅片清洗更彻底，可通过现有技术实现，不作具体撰述，清洗槽的内部还可以设置带污染物检测的功能，当清洗溶剂杂质含量超标，警示更换，此处可通过现有技术实现，不作具体撰述，设备自带信息接口，方便外界数据对接，且设备自带计数功能，满仓报警功能，上述均可通过现有技术实现，不作具体撰述。
[0006]作为优选，所述中空旋转、角度分割机构包括固接在上料接料设备顶端中部的固定盘，固定盘的外侧转动连接有转动盘，转动盘固接在毛胚料暂存转台的底端，转动盘转动时，则带动毛胚料暂存转台进行转动。
[0007]作为优选，所述转动盘的外侧固接有齿轮a，齿轮a的外侧啮合连接有齿轮b，上料接料设备的内腔顶壁上固接有伺服电机，齿轮b固接在伺服电机的输出轴延伸部外侧，通过启动伺服电机，则使得齿轮b转动，进而可对齿轮a进行传动，从而使转动盘在固定盘上带动毛胚料暂存转台进行间歇转动固定角度，使得每个晶圆能够被推片机构所推至清洗水槽内。
[0008]作为优选，所述推片机构包括在固定盘顶端通过支撑块固接的电动推杆，电动推杆的伸缩端固接有推块，毛胚料暂存转台上中心处位置开设有圆形通孔。
[0009]作为优选，所述卡夹提升机构采用丝杆模组，丝杆模组采用现有技术的丝杆模组，
可在百度上搜索到，此处不做具体撰述。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]该基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置，利用推片机构，将前道下片的硅片自动推入清洗槽内清洗；且通过卡夹提升机构能够对清洗后的晶圆自动装片，中空旋转、角度分割机构，伺服控制，保证定位精度，清洗滑道设计，滑入、清洗同步完成装料机构伺服控制，保证每层步进高度准确可靠，进而在研磨下料后，无需人工进行晶圆胚料装盒清洗，由于清洗清洗原液具备酸性特质，避免对人工造成伤害风险，以及对人工取放片容易造成晶圆片破碎风险。
附图说明
[0012]图1为本技术整体的结构示意图；
[0013]图2为本技术俯视平面结构示意图；
[0014]图3为本技术侧视剖开后结构示意图。
[0015]图中：1、毛胚硅片；2、毛胚料暂存转台；3、上料接料设备；4、推片机构；41、支撑块；42、电动推杆；43、推块；5、中空旋转、角度分割机构；51、固定盘；52；转动盘；53、齿轮a；54、齿轮b；55、伺服电机；6、清洗滑道；7、装料卡夹；8、清洗水槽；9、卡夹提升机构；10、装料设备。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置，包括上料接料设备3，上料接料设备3的一侧壁上固接有清洗水槽8，清洗水槽8背离上料接料设备3的一侧壁上固接有装料设备10，上料接料设备3上通过中空旋转、角度分割机构5连接有毛胚料暂存转台2，毛胚料暂存转台2的顶端活动放置有多个呈环形阵列排布的毛胚硅片1，中空旋转、角度分割机构5中的结构上安装有推片机构4，装料设备10上通过卡夹提升机构9连接有装料卡夹7，清洗水槽8内靠近顶部开口处的位置处固定有由左向右倾斜设置的清洗滑道6，清洗槽可以自带加热及超声清洗功能，使得硅片清洗更彻底，可通过现有技术实现，不作具体撰述，清洗槽的内部还可以设置带污染物检测的功能，当清洗溶剂杂质含量超标，警示更换，此处可通过现有技术实现，不作具体撰述，设备自带信息接口，方便外界数据对接，且设备自带计数功能，满仓报警功能，上述均可通过现有技术实现，不作具体撰述。
[0018]中空旋转、角度分割机构5包括固接在上料接料设备3顶端中部的固定盘51，固定盘51的外侧转动连接有转动盘52，转动盘52固接在毛胚料暂存转台2的底端，转动盘52转动时，则带动毛胚料暂存转台2进行转动，转动盘52的外侧固接有齿轮a53，齿轮a53的外侧啮合连接有齿轮b54，上料接料设备3的内腔顶壁上固接有伺服电机55，齿轮b54固接在伺服电机55的输出轴延伸部外侧，通过启动伺服电机55，则使得齿轮b54转动，进而可对齿轮a53进
行传动，从而使转动盘52在固定盘51上带动毛胚料暂存转台2进行间歇转动固定角度，使得每个晶圆能够被推片机构4所推至清洗水槽8内。
[0019]推片机构4包括在固定盘51顶端通过支撑块41固接的电动推杆42，电动推杆42的伸缩端固接有推块43，毛胚料暂存转台2上中心处位置开设有圆形通孔，卡夹提升机构9采用丝杆模组，丝杆模组采用现有技术的丝杆模组，可在百度上搜索到，此处不做具体撰述。
[0020]本方案，在使用该基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置时，通过启动伺服电机55，且使得齿轮b54传动齿轮a53连接的转动盘52在固定盘51上进行转动，且带动毛胚料暂存转台2进行间歇旋转固定角度，在间歇过程中，通过启动电动推杆42，使得电动推杆42推动推块43，则使得推块43对晶圆推动至清洗水槽8内清洗，且清洗过的晶圆通过清洗滑道6滑入至装料卡夹7内，且通过卡夹提升机构9能够对清洗后的晶圆自动装片，使得滑入、清洗同步完成装料机构伺服控制，保证每层步进高度准确可靠，进而在研磨下料后，无需人工进行晶圆胚料装盒清洗，由于清洗清洗原液具备酸性特质，避免对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置，包括上料接料设备(3)，上料接料设备(3)的一侧壁上固接有清洗水槽(8)，清洗水槽(8)背离上料接料设备(3)的一侧壁上固接有装料设备(10)，其特征在于：所述上料接料设备(3)上通过中空旋转、角度分割机构(5)连接有毛胚料暂存转台(2)，毛胚料暂存转台(2)的顶端活动放置有多个呈环形阵列排布的毛胚硅片(1)，中空旋转、角度分割机构(5)中的结构上安装有推片机构(4)，装料设备(10)上通过卡夹提升机构(9)连接有装料卡夹(7)，清洗水槽(8)内靠近顶部开口处的位置处固定有由左向右倾斜设置的清洗滑道(6)。2.根据权利要求1所述的一种基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置，其特征在于：所述中空旋转、角度分割机构(5)包括固接在上料接料设备(3)顶端中部的固定盘(51)，固定盘(51)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：江秦波，
申请(专利权)人：上海交震半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：