半导体检测治具制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体检测治具，包括：基座；转动框，可转动地安装在基座上；料盒，固定安装在转动框内，料盒具有沿第一方向并排分布的多个第一料槽；以及，辅助定位部，具有沿第一方向并排分布的多个第二料槽；其中，半导体检测治具在工作状态下，辅助定位部位于料盒的上方，并且辅助定位部的多个第二料槽与料盒的多个第一料槽一一正对设置。该实用新型专利技术中转动架可以控制料盒的倾斜角度，方便检测人员观察晶背/晶面的镭射痕迹；在检测人员将晶圆放入料盒或者从料盒内抽取晶圆的过程中，辅助定位部起到导向作用，能够方便检测人员准确取放晶圆，防止晶圆刮伤，提高产品质量。提高产品质量。提高产品质量。

【技术实现步骤摘要】
半导体检测治具


[0001]本技术一般涉及半导体检测
，具体涉及一种半导体检测治具。

技术介绍

[0002]随着半导体的应用越来越广泛，芯片的功能也逐渐增加。在集成电路制造过程中，多个芯片集成于同一片晶圆上，芯片集成度越来越高的同时，其测试性能也随之提升，而测试需要导通，会在切割道上铺设一些介电材料，介电材料(LOW
‑
K)又脆又硬，采用刀片切割的方式会导致介电材料断裂甚至延伸，目前使用镭射技术切割，在镭射切割后由检测人员将每片晶圆从料盒中取出，在强光下倾斜查看是否完成镭射，观察结束后将晶圆再放入另一个料盒中，在这个取放过程中容易刮伤晶圆，且检测人员需要倾斜查看，容易拿取不稳掉片。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种半导体检测治具。
[0004]本技术的实施例提供一种半导体检测治具，包括:
[0005]基座；
[0006]转动框，可转动地安装在所述基座上；
[0007]料盒，固定安装在所述转动框内，所述料盒具有并排分布的多个第一料槽；以及，
[0008]辅助定位部，具有并排分布的多个第二料槽；其中，
[0009]所述半导体检测治具在工作状态下，所述辅助定位部位于所述料盒的上方，并且所述多个第二料槽与所述多个第一料槽在所述辅助定位部和所述料盒的对接方向上一一正对设置。
[0010]在一些示例中，所述辅助定位部可拆卸地连接于所述料盒。
[0011]在一些示例中，在所述第一料槽的进出料方向上，所述辅助定位部滑动连接于所述料盒。
[0012]在一些示例中，所述料盒和所述辅助定位部分别呈矩形框架结构；
[0013]所述料盒包括两块相对设置的第一侧板，每块所述第一侧板上设有并排且间隔分布的多个第一凸起，相邻所述第一凸起之间为所述第一料槽；在所述多个第一凸起并排分布的方向上，所述第一侧板的两侧分别设有导滑部；在所述第一凸起的延伸方向上，所述导滑部远离所述料盒底部的一端超过所述第一侧板远离所述料盒底部的一端；
[0014]所述辅助定位部包括两块相对设置的第二侧板以及四个拐角支撑部，每块所述第二侧板上设有并排且间隔分布的多个第二凸起，相邻所述第二凸起之间为所述第二料槽；在所述第二凸起的延伸方向上，所述拐角支撑部的底部伸出所述第二侧板的底部，所述拐角支撑部的内部设有与所述导滑部相适配的导槽，所述导槽的延伸方向同所述第二凸起的延伸方向。
[0015]在一些示例中，所述辅助定位部可转动地连接于所述转动框。
[0016]在一些示例中，所述辅助定位部与所述转动框之间铰接连接，所述辅助定位部在第一位置和第二位置之间可转动，所述辅助定位部处在所述第一位置时，所述辅助定位部与所述转动框之间通过锁紧部紧固。
[0017]在一些示例中，所述锁紧部包括设于所述辅助定位部的第一锁紧部及设于所述转动框相连的第二锁紧部；
[0018]当所述第一锁紧部及所述第二锁紧部处于锁合状态时，所述辅助定位部支撑在所述转动框上；当所述第一锁紧部及所述第二锁紧部处于解锁状态时，所述辅助定位部能够相对于所述转动框转动。
[0019]在一些示例中，所述基座包括两块沿第一方向相对设置的第一立板，所述转动框位于两块所述第一立板之间，所述转动框包括两块沿所述第一方向相对设置的第二立板，所述多个第一料槽并排分布的方向与所述第一方向相垂直；
[0020]相邻所述第一立板和所述第二立板之间设有供所述转动框相对所述基座转动的支撑机构以及调节所述转动框和所述基座的相对角度并锁定位置的角度限位机构。
[0021]在一些示例中，所述支撑机构包括转轴、轴承座和轴承，所述轴承可转动的连接在所述轴承座上；
[0022]所述转轴的一端固接固定座，所述固定座安装在所述第二立板靠近所述第一立板的一侧；
[0023]所述轴承座安装在所述第一立板靠近所述第二立板的一侧，所述轴承套接在所述转轴的外侧；
[0024]所述第一立板上设有第一通孔，所述转轴的另一端伸出所述第一通孔并连接一固定件。
[0025]在一些示例中，所述角度限位机构包括限位插销、压缩弹簧以及止挡件；
[0026]所述限位插销包括插销端体及与所述插销端体相连的插销本体，所述第一立板上设有供所述插销本体穿过的第二通孔，所述压缩弹簧套设在所述限位插销上，所述止挡件连接于所述插销本体远离所述插销端体的一端，所述压缩弹簧的一端抵接所述第一立板，另一端抵接所述止挡件；
[0027]所述第二立板上设有与所述止挡件相适配的多个定位凹部，所述多个定位凹部位于一圆弧上，所述圆弧的圆心位于所述第一通孔的中轴线上。
[0028]本技术的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0029]本技术实施例提供的半导体检测治具，转动架可以控制料盒的倾斜角度，方便检测人员观察晶背/晶面的镭射痕迹；在检测人员将晶圆放入料盒或者从料盒内抽取晶圆的过程中，辅助定位部起到导向作用，能够方便检测人员准确取放晶圆，防止晶圆刮伤，提高产品质量。
附图说明
[0030]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0031]图1为本技术实施例提供的半导体检测治具的结构示意图；
[0032]图2为本技术实施例提供的第一立板、第二立板、支撑机构和角度限位机构的
示意图；
[0033]图3为本技术实施例提供的第二立板上定位凹部的分布示意图；
[0034]图4为本技术实施例提供的转动架呈竖立状态的结构示意图；
[0035]图5为本技术实施例提供的转动架左偏45
°
的结构示意图；
[0036]图6为本技术实施例提供的转动架左偏30
°
的结构示意图；
[0037]图7为本技术实施例提供的转动架右偏45
°
的结构示意图；
[0038]图8为本技术实施例提供的转动架右偏30
°
的结构示意图；
[0039]图9为本技术实施例提供的半导体检测治具的另一结构示意图；
[0040]图10为本技术实施例提供的第一锁紧部的结构示意图；
[0041]图11为本技术实施例提供的第二锁紧部的结构示意图。
具体实施方式
[0042]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与技术相关的部分。
[0043]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0044]如图1所示，本技术的实施例提供一种半导体检测治具，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体检测治具，其特征在于，包括:基座；转动框，可转动地安装在所述基座上；料盒，固定安装在所述转动框内，所述料盒具有并排分布的多个第一料槽；以及，辅助定位部，具有并排分布的多个第二料槽；其中，所述半导体检测治具在工作状态下，所述辅助定位部位于所述料盒的上方，并且所述多个第二料槽与所述多个第一料槽在所述辅助定位部和所述料盒的对接方向上一一正对设置。2.根据权利要求1所述的半导体检测治具，其特征在于，所述辅助定位部可拆卸地连接于所述料盒。3.根据权利要求2所述的半导体检测治具，其特征在于，在所述第一料槽的进出料方向上，所述辅助定位部滑动连接于所述料盒。4.根据权利要求3所述的半导体检测治具，其特征在于，所述料盒和所述辅助定位部分别呈矩形框架结构；所述料盒包括两块相对设置的第一侧板，每块所述第一侧板上设有并排且间隔分布的多个第一凸起，相邻所述第一凸起之间为所述第一料槽；在所述多个第一凸起并排分布的方向上，所述第一侧板的两侧分别设有导滑部；在所述第一凸起的延伸方向上，所述导滑部远离所述料盒底部的一端超过所述第一侧板远离所述料盒底部的一端；所述辅助定位部包括两块相对设置的第二侧板以及四个拐角支撑部，每块所述第二侧板上设有并排且间隔分布的多个第二凸起，相邻所述第二凸起之间为所述第二料槽；在所述第二凸起的延伸方向上，所述拐角支撑部的底部伸出所述第二侧板的底部，所述拐角支撑部的内部设有与所述导滑部相适配的导槽，所述导槽的延伸方向同所述第二凸起的延伸方向。5.根据权利要求1所述的半导体检测治具，其特征在于，所述辅助定位部可转动地连接于所述转动框。6.根据权利要求5所述的半导体检测治具，其特征在于，所述辅助定位部与所述转动框之间铰接连接，所述辅助定位部在第一位置和第二位置之间可转动，所述辅助定位部处在所述第一位置时，所述辅助定位部与所述转动框之间通过锁紧部紧固。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂伟，林育全，陈志远，
申请(专利权)人：厦门通富微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：