晶圆检测的芯粒自动定位方法、系统、设备及介质技术方案

本申请涉及一种晶圆检测的芯粒自动定位方法、系统、设备及介质，属于光电半导体检测技术领域，其包括获取晶圆整体图像；基于所述晶圆整体图像，获得位于X/Y数列的至少三个芯粒位置坐标；基于所述位于X/Y数列的至少三个芯粒位置坐标、芯粒的大小以及晶圆的大小，得到芯粒预成像模型；基于所述芯粒预成像模型对芯粒位置进行校验并标记；根据所述芯粒预成像模型、校验后的芯粒位置图像以及晶圆的轮廓，得到芯粒模型；将所述芯粒模型嵌入到控制程序中对芯粒进行定位。本申请具有以下效果：提升晶圆的检测效率和芯粒的定位准确度。圆的检测效率和芯粒的定位准确度。圆的检测效率和芯粒的定位准确度。

【技术实现步骤摘要】
晶圆检测的芯粒自动定位方法、系统、设备及介质


[0001]本申请涉及光电半导体检测的
，尤其是涉及一种晶圆检测的芯粒自动定位方法、系统、设备及介质。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，是生产集成电路所用的载体，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。芯片是晶圆切割完成的半成品，芯粒也叫小芯片，能够通过内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片）。
[0003]随着科技的不断发展，晶圆需求持续上升的同时，对晶圆的精度和良率要求也越来越高，在晶圆制造完成之后，晶圆检测是一步非常重要的测试，在检测过程中，每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到。
[0004]在晶圆检测时，最主要的检测点在于对晶圆上每个芯粒的检测，而对芯粒的检测则需要对芯粒的位置有一个好的判断，即对单一芯粒进行对准，并且判断其在晶圆上的具体位置，而现有的判断晶圆上的具体位置更多的是以扫描行列上的芯粒位置，从而再图像上呈现出来，而这样的扫描方式呈现效率比较慢，并且不适用于对大晶圆上。

技术实现思路

[0005]为了解决目前大晶圆检测效率低的问题，本申请提供一种晶圆检测的芯粒自动定位方法、系统、设备及介质。
[0006]第一方面，本申请提供一种晶圆检测的芯粒自动定位方法，采用如下的技术方案：一种晶圆检测的芯粒自动定位方法，包括：获取晶圆整体图像；基于所述晶圆整体图像，获得位于X/Y数列的至少三个芯粒位置坐标；基于所述位于X/Y数列的至少三个芯粒位置坐标、芯粒的大小以及晶圆的大小，得到芯粒预成像模型；基于所述芯粒预成像模型对芯粒位置进行校验并标记；根据所述芯粒预成像模型、校验后的芯粒位置图像以及晶圆的轮廓，得到芯粒模型；将所述芯粒模型嵌入到控制程序中对芯粒进行定位。
[0007]通过采用上述技术方案，根据晶圆的整体图像获得位于X/Y数列的至少三个芯粒位置坐标，根据上述位于X/Y数列的至少三个芯粒位置坐标，并结合芯粒的大小以及晶圆整体的尺寸得到芯粒预成像模型，此芯粒预成像模型是对全局芯粒位置的预估计，再基于该芯粒预成像模型对芯粒位置进行校验并标记，判断预估计的芯粒位置是否和实际的芯粒位置相符合，再根据上述芯粒预成像模型、校验后的芯粒位置图像以及晶圆的整体尺寸得到芯粒模型，此芯粒模型为实际分布在晶圆上的芯粒模型，将该芯粒模型嵌入至控制程序中
对芯粒进行定位操作，从而实现了在晶圆检测过程中对芯粒的自动定位，提升了检测效率，尤其是对于一些大晶圆的检测，使用行列的整体扫描需要耗费大量的时间，且利用该方法对芯粒位置进行定位，也提升了定位精准度。
[0008]优选的，所述基于所述至少三个芯粒位置坐标，得到芯粒预成像模型，包括：基于所述位于X/Y数列的至少三个芯粒位置坐标，获得所述位于X/Y数列的至少三个芯粒的间距值；基于所述间距值得到局部芯粒模型；基于所述局部芯粒模型对整体芯粒模型进行预成像处理，得到芯粒预成像模型。
[0009]通过采用上述技术方案，根据位于X/Y数列的至少三个芯粒位置坐标能够得到该位于X/Y数列的至少三个芯粒的两两间距值，根据上述间距值得出局部芯粒模型，再根据该局部芯粒模型对整体的芯粒模型进行预成像处理得到一个芯粒预成像模型，此芯粒预成像模型是基于晶圆尺寸对全局芯粒位置的一个预估计。
[0010]优选的，所述基于所述芯粒预成像模型对芯粒位置进行校验并标记，包括：基于芯粒预成像模型得到对整体芯粒位置的一个预分布估计；控制探针和显微镜对预分布的芯粒位置进行校验；判断所述预分布的芯粒位置是否存在，得到校验后的芯粒位置图像和晶圆轮廓；若所述预分布的芯粒位置存在，则对所述预分布的芯粒位置进行标记；若所述预分布的芯粒位置不存在，则对所述预分布的芯粒位置不进行标记，对所述晶圆的轮廓进行记录。
[0011]通过采用上述技术方案，根据芯粒预成像模型得到对整体芯粒位置的一个预分布估计，使用探针和显微镜对预分布估计的芯粒位置进行校验，即判断预分布的芯粒位置是否符合于实际分布的芯粒位置，若预分布的芯粒位置存在，那么该芯粒位置与实际的芯粒位置相符，对该芯粒位置进行标记，若预分布的芯粒位置不存在，则不进行标记，对该位置下晶圆的轮廓进行记录，从而完成对预估计芯粒位置的校验。
[0012]优选的，所述根据所述芯粒预成像模型、校验后的芯粒位置图像以及晶圆轮廓，得到芯粒模型，包括：根据所述芯粒预成像模型、校验后的芯粒位置图像以及晶圆的轮廓进行结合处理得到晶圆的最终图像；结合所述晶圆的最终图像、所述晶圆的轮廓和实际的芯粒分布位置，以获得两芯粒之间的间距特征和方位特征；将所述间距特征和所述方位特征放入神经网络中训练，得到芯粒模型。
[0013]通过采用上述技术方案，根据芯粒预成像模型、校验后的芯粒位置图像和晶圆的轮廓进行结合处理得到晶圆的最终图像，结合该晶圆的最终图像、晶圆的轮廓以及实际的芯粒分布位置，获得晶圆上相邻两芯粒之间的间距特征和方位特征，将上述间距特征和方位特征放入神经网络中采用神经网络算法进行训练，得到芯粒模型。
[0014]优选的，将所述芯粒模型嵌入到控制程序中对芯粒位置进行定位，包括：
寻遍定位和标记点定位，用于寻找所述晶圆的首行首粒，并将探针1移至对应的芯粒上。
[0015]通过采用上述技术方案，控制程序利用寻遍定位和标记点定位的方法对芯粒位置进行定位。
[0016]优选的，所述寻遍定位包括：向左上角寻找首行首粒；将探针1移至所述首行首粒中心，得到所述首行首粒同识别位置的XY偏移；点击自动定位，检查定位效果。
[0017]通过采用上述技术方案，通过寻找晶圆的首行首粒，将探针1移至对应的芯粒上，以实现自动定位。
[0018]优选的，所述标记点定位包括：编辑标记点模板；设定所述标记点定位的粗略坐标XY；将所述标记点进行定位在屏幕识别区的粗略位置；寻找所述标记点；将首行首粒移动至探针1下，设首行首粒同标记点的XY偏移。
[0019]通过采用上述技术方案，通过寻找指定位置附近的标记点，推算首行首粒的位置，以实现自动定位。
[0020]第二方面，本申请提供一种晶圆检测的芯粒自动定位系统，采用如下的技术方案：一种晶圆检测的芯粒自动定位系统，包括：获取模块，用于获取晶圆整体图像；位置坐标判断模块，用于基于所述晶圆整体图像，获得位于X/Y数列的至少三个芯粒位置坐标；预成像模块，用于基于所述位于X/Y数列的至少三个芯粒位置坐标、芯粒的大小以及晶圆的大小，得到芯粒预成像模型；校验模块，用于基于所述芯粒预成像模型对芯粒位置进行校验并标记；芯粒模型形成模块，用于根据所述芯粒预成像模型、校验后的芯粒位置图像以及晶圆的轮廓，得到芯粒模型；应用模块，用于将所述芯粒模型嵌入到控制程序中对芯粒位置进行定位。
[0021]通过采用上述技术方案，位置坐标判断模块根据获取模块获取的晶圆整体图像，得到X/Y数列的至少三个芯粒位置坐标，预成像模块根据位于上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测的芯粒自动定位方法，其特征在于，包括：获取晶圆整体图像；基于所述晶圆整体图像，获得位于X/Y数列的至少三个芯粒位置坐标；基于所述位于X/Y数列的至少三个芯粒位置坐标、芯粒的大小以及晶圆的大小，得到芯粒预成像模型；基于所述芯粒预成像模型对芯粒位置进行校验并标记；根据所述芯粒预成像模型、校验后的芯粒位置图像以及晶圆的轮廓，得到芯粒模型；将所述芯粒模型嵌入到控制程序中对芯粒进行定位。2.根据权利要求1所述的晶圆检测的芯粒自动定位方法，其特征在于，所述基于所述至少三个芯粒位置坐标，得到芯粒预成像模型，包括：基于所述位于X/Y数列的至少三个芯粒位置坐标，获得所述位于X/Y数列的至少三个芯粒的间距值；基于所述间距值得到局部芯粒模型；基于所述局部芯粒模型对整体芯粒模型进行预成像处理，得到芯粒预成像模型。3.根据权利要求1所述的晶圆检测的芯粒自动定位方法，其特征在于，所述基于所述芯粒预成像模型对芯粒位置进行校验并标记，包括：基于芯粒预成像模型得到对整体芯粒位置的一个预分布估计；控制探针和显微镜对预分布的芯粒位置进行校验；判断所述预分布的芯粒位置是否存在，得到校验后的芯粒位置图像和晶圆轮廓；若所述预分布的芯粒位置存在，则对所述预分布的芯粒位置进行标记；若所述预分布的芯粒位置不存在，则对所述预分布的芯粒位置不进行标记，对所述晶圆的轮廓进行记录。4.根据权利要求1所述的晶圆检测的芯粒自动定位方法，其特征在于，所述根据所述芯粒预成像模型、校验后的芯粒位置图像以及晶圆轮廓，得到芯粒模型，包括：根据所述芯粒预成像模型、校验后的芯粒位置图像以及晶圆的轮廓进行结合处理得到晶圆的最终图像；结合所述晶圆的最终图像、所述晶圆的轮廓和实际的芯粒分布位置，以获得两芯粒之间的间距特征和方位特征；将所述间距特征和所述方位特征放入神经网络中训练，得到芯粒...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖体春，李付超，丁俊华，肖超，向文梅，洪苑辉，
申请(专利权)人：深圳市森东宝科技有限公司，
类型：发明
国别省市：