一种具有沟槽式晶圆检测吸盘的探针台制造技术

本申请涉及一种具有沟槽式晶圆检测吸盘的探针台，属于晶圆测试的技术领域，其包括用于吸附晶圆的吸附吸盘，吸附吸盘的轴心上开设有轴心气孔，吸附吸盘上还开设有若干数量的吸附沟槽，且若干数量的吸附沟槽围绕轴心气孔开设，轴心气孔和吸附沟槽均用于吸附晶圆。本申请具有改善了对晶圆的吸附不稳定且容易导致晶圆受损的缺陷的效果。晶圆受损的缺陷的效果。晶圆受损的缺陷的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有沟槽式晶圆检测吸盘的探针台


[0001]本申请涉及晶圆测试的
，尤其是涉及一种具有沟槽式晶圆检测吸盘的探针台。

技术介绍

[0002]晶圆表面检测设备是一种能在晶圆表面检测出缺陷的高精度半导体专用工艺设备，通过检测可以及时发现集成电路制造过程中因工艺、设备和环境等引起的产品缺陷，从而提高产品良率。
[0003]相关技术中,晶圆封装是将标准厚度的晶圆经简单的工艺处理后，再放置于普通吸盘上进行表面缺陷检查。晶圆表面分布有若干数量的吸气孔进行负压吸附,将晶圆放在吸盘上，然后利用吸盘上的吸气孔实现吸盘和晶圆的面对面吸附。这样的吸附方式较为常见，并且由于每个吸气孔都会对晶圆产生一个吸附力，而没有吸附孔的地方则是晶圆与吸盘抵接。在这种情况下，较多数量的吸附孔会使得晶圆受到较多的局部受气压吸附，使得整个晶圆的受力不均匀，产生吸附不稳定的同时还容易对晶圆有一定的损伤。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在有对晶圆的吸附不稳定且容易导致晶圆受损的缺陷。

技术实现思路

[0005]为了改善存在有对晶圆的吸附不稳定且容易导致晶圆受损的缺陷，本申请提供一种具有沟槽式晶圆检测吸盘的探针台。
[0006]本申请提供的一种具有沟槽式晶圆检测吸盘的探针台,采用如下的技术方案：
[0007]一种具有沟槽式晶圆检测吸盘的探针台，包括用于吸附晶圆的吸附吸盘，所述吸附吸盘的轴心上开设有轴心气孔，所述吸附吸盘上还开设有若干数量的吸附沟槽，且若干数量的所述吸附沟槽围绕轴心气孔开设，所述轴心气孔和吸附沟槽均用于吸附晶圆。
[0008]通过采用上述技术方案，在进行晶圆检测时，操作人员将晶圆放置于吸附吸盘的上表面，吸附吸盘上表面的轴心气孔和吸附沟槽用于将晶圆稳定的吸附在吸附吸盘上；
[0009]相比于相关技术中的较多数量的吸附孔会使得晶圆受到较多的局部受气压吸附，使得整个晶圆的受力不均匀，产生吸附不稳定的同时还容易对晶圆有一定的损伤；本申请的轴心气孔会对晶圆的中心进行吸附，然后其他的吸附沟槽会对晶圆的周边进行吸附，因此，轴心气孔和吸附沟槽相互协同作用，用于将晶圆稳定的吸附在吸附吸盘上；另外，由于吸附沟槽围绕轴心气孔开设的，因此，对于不同规格的晶圆，可以启动轴心气孔和选择性启动吸附沟槽来进行吸附，无需启动所有的吸附沟槽进行吸附，有效的降低了成本；并且，本申请采用的吸附沟槽，相比于相关技术中的数量较多的吸附孔来说，对晶圆的吸附更加稳定，且不易让晶圆存在多处受力不均而损坏的情况，因此，本申请有效的改善了对晶圆的吸附不稳定且容易导致晶圆受损的缺陷。
[0010]可选的，所述具有沟槽式晶圆检测吸盘的探针台还包括底座和工作平台，所述吸
附吸盘通过滑移组件滑移设置于底座上，所述工作平台通过驱动组件升降设置于底座上；所述工作平台上开设有让位槽，所述吸附吸盘设置于让位槽中。
[0011]通过采用上述技术方案，吸附吸盘设置于让位槽中，由于工作平台通过驱动组件升降设置于底座上，因此，可以通过工作平台升降，然后再通过滑移组件将吸附吸盘从让位槽中滑移拉出，以便于对吸附吸盘进行检修以及检查吸附吸盘上晶圆放置的位置。
[0012]可选的，所述滑移组件包括滑移板和锁止件，所述滑移板通过滑轨滑移设置于底座上，所述锁紧件设置于滑移板上，用于锁止滑移板的滑移距离。
[0013]通过采用上述技术方案，当需要将吸附吸盘拉出时，通过锁止件解锁对滑移板的固定，然后再将滑移板拉出来，即可实现了将吸附吸盘拉出来。
[0014]可选的，所述底座和工作平台之间通过连接柱连接，所述连接柱内设置有导轨；所述驱动组件包括驱动件和导向柱，所述导向柱设置于工作平台面向底座的一侧，且所述导向柱滑移设置于导轨上，所述驱动件设置于底座上，用于驱动工作平台在底座上升降。
[0015]通过采用上述技术方案，驱动件启动，能够驱动工作平台进行升降运动，在此过程中，工作平台上的导向柱与导轨相对滑移运动，而连接柱以及导轨起到了工作台升降过程中滑移的稳定性以及导向作用。
[0016]可选的，各所述吸附沟槽内均开设有吸附孔，且所述吸附吸盘上设置有与吸附沟槽对应数量的抽气接头，且所述抽气接头分别与各吸附孔连通。
[0017]通过采用上述技术方案，由于每个吸附沟槽内均具有吸附孔，而吸附孔与抽气接头连通，因此，可以通过抽气接头抽气来实现对各吸附沟槽进行抽气使其产生负压，进而使得整个吸附沟槽处于负压状态，相比于相关技术中较多吸附孔对晶圆呈点状分布的吸附，本申请是对晶圆呈面状吸附，具有更大的吸附面积，因此，本申请对晶圆吸附稳定性较高的同时也减少了晶圆受吸附力不均匀的情况。
[0018]可选的，所述吸附吸盘上还开设有气管接头，所述气管接头与轴心气孔连通，且所述气管接头外接气泵。
[0019]通过采用上述技术方案，轴心气孔和吸附沟槽相互协同，能够实现对晶圆圆心以及边沿的吸附，对晶圆吸附稳定性高；另外，由于气管接头与轴心气孔连通，当通过气管接头向轴心气孔吹气时，可以破除晶圆与吸附吸盘之间的负压状态，以便于将晶圆从吸附吸盘上取下来。
[0020]可选的，各所述吸附沟槽为吸附吸盘表面开始的以轴心气孔为圆心的同心圆槽体，且各所述吸附沟槽距离轴心气孔的距离均不相同。
[0021]通过采用上述技术方案，由于吸附沟槽距离轴心气孔的距离均不相同，因此，对于不同规格的晶圆，选择性开启与晶圆半径差不多的吸附沟槽即可实现对晶圆的吸附固定，有效的节省了检测成本。
[0022]可选的，所述吸附吸盘上表面还开设有卸料槽。
[0023]通过采用上述技术方案，当破除晶圆与吸附吸盘之间的负压状态后，操作人员推动晶圆在吸附吸盘上表面滑移，使其位于卸料槽的上方，以便于操作人员的手部通过卸料槽将晶圆从吸附吸盘上取下来。
[0024]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0025]1.本申请的轴心气孔会对晶圆的中心进行吸附，然后其他的吸附沟槽会对晶圆的
周边进行吸附，因此，轴心气孔和吸附沟槽相互协同作用，用于将晶圆稳定的吸附在吸附吸盘上；另外，由于吸附沟槽围绕轴心气孔开设的，因此，对于不同规格的晶圆，可以启动轴心气孔和选择性启动吸附沟槽来进行吸附，无需启动所有的吸附沟槽进行吸附，有效的降低了成本；
[0026]2.本申请采用的吸附沟槽，相比于相关技术中的数量较多的吸附孔来说，对晶圆的吸附更加稳定，且不易让晶圆存在多处受力不均而损坏的情况，因此，本申请有效的改善了对晶圆的吸附不稳定且容易导致晶圆受损的缺陷；
[0027]3.本申请是对晶圆呈面状吸附，具有更大的吸附面积，因此，本申请对晶圆吸附稳定性较高的同时也减少了晶圆受吸附力不均匀的情况；
[0028]4.当破除晶圆与吸附吸盘之间的负压状态后，操作人员推动晶圆在吸附吸盘上表面滑移，使其位于卸料槽的上方，以便于操作人员的手部通过卸料槽将晶圆从吸附吸盘上取下来。
附图说明
[0029]图1是本申请实施例的具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有沟槽式晶圆检测吸盘的探针台，其特征在于：包括用于吸附晶圆的吸附吸盘(1)，所述吸附吸盘(1)的轴心上开设有轴心气孔(11)，所述吸附吸盘(1)上还开设有若干数量的吸附沟槽(12)，且若干数量的所述吸附沟槽(12)围绕轴心气孔(11)开设，所述轴心气孔(11)和吸附沟槽(12)均用于吸附晶圆。2.根据权利要求1所述的具有沟槽式晶圆检测吸盘的探针台，其特征在于：所述具有沟槽式晶圆检测吸盘的探针台还包括底座(2)和工作平台(3)，所述吸附吸盘(1)通过滑移组件(21)滑移设置于底座(2)上，所述工作平台(3)通过驱动组件(22)升降设置于底座(2)上；所述工作平台(3)上开设有让位槽(31)，所述吸附吸盘(1)设置于让位槽(31)中。3.根据权利要求2所述的具有沟槽式晶圆检测吸盘的探针台，其特征在于：所述滑移组件(21)包括滑移板(211)和锁止件(212)，所述滑移板(211)通过滑轨滑移设置于底座(2)上，所述锁止件设置于滑移板(211)上，用于锁止滑移板(211)的滑移距离。4.根据权利要求2所述的具有沟槽式晶圆检测吸盘的探针台，其特征在于：所述底座(2)和工作平台(3)之间通过连接柱(23)连接，所述连接柱(23)内设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖体春，张明燕，张作霖，肖超，洪苑辉，
申请(专利权)人：深圳市森东宝科技有限公司，
类型：新型
国别省市：