【技术实现步骤摘要】
一种半片硅片规整装置、规整设备和搬运设备
[0001]本专利技术涉及硅片输送
,具体涉及一种半片硅片规整装置、规整设备和搬运设备。
技术介绍
[0002]在半导体领域,硅片作为最常用的基材被广泛应用在芯片、集成电路和电子器件的制造上。目前硅片在使用时需要从舟搬运到花篮上或者从花篮搬运到舟上,其中舟和花篮都是硅片的放置装置,都设有多个硅片放置工位。
[0003]以将硅片从舟搬运到花篮为例,其搬运流程如下:先将舟中的硅片放置工位的硅片顶出,然后使用规整装置对硅片进行规整,从而避免硅片在顶出后出现位置异常的情况;接着使用夹取装置夹住硅片;然后通过移动装置将夹取装置输送到花篮上方;在夹取装置输送时,花篮下方设置的顶出装置会将转运组件顶出;当夹取装置位于花篮上方时,移动装置带动夹取装置向下移动,将硅片放到转运组件上,然后通过另一规整装置对硅片进行二次规整,避免硅片在放到转运组件上时出现位置异常情况;接着顶出装置带动转运组件向下移动,从而使硅片落到花篮上。因此现有的硅片搬运设备包括规整装置、夹取装置、移动装置、第二规整装置和顶出装置。
[0004]然而现有硅片的规整和搬运都是针对整片硅片进行设计的,即在硅片从舟顶出和放到转运组件时都只需进行一次规整即可。但是在某些
,需要用到半片硅片,对于同样体积的舟或者花篮,相对于放置一排整片硅片,在放置半片硅片时可以放置两排半片硅片,而在对放置两排半片硅片的舟和花篮来说,现有整片硅片的规整装置和搬运设备由于以下因素影响不能实现半片硅片的规整和搬运:因素1:放置两排 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半片硅片规整装置,包括固定部(20);所述固定部(20)上设有M个移动部(21),M为大于1的偶数,M个移动部(21)依次移动设置在所述固定部(20)上;沿M个移动部(21)的设置方向,将M个移动部(21)中的第N个移动部(21)和第N+1个移动部(21)作为一组移动组件,N为奇数且小于M,每组移动组件的移动部(21)上分别安装有侧齿安装板(24),所述侧齿安装板(24)上安装有至少两个侧齿(25),每组移动组件的两个侧齿安装板(24)上的侧齿(25)相向对称设置;M个移动部(21)中的奇数位置的移动部(21)与第一驱动装置的移动端连接,所述第一驱动装置被配置于同时带动奇数位置的移动部(21)在固定部(20)上移动;M个移动部(21)中的偶数位置的移动部(21)与第二驱动装置的移动端连接,所述第二驱动装置被配置于同时带动偶数位置的移动部(21)在所述固定部(20)上移动。2.根据权利要求1所述的一种半片硅片规整装置,其特征在于,所述固定部(20)上设有两个移动部(21),或者所述固定部(20)上设有四个移动部(21)。3.根据权利要求1所述的一种半片硅片规整装置,其特征在于,所述固定部(20)为导轨,所述移动部(21)为滑块,所述滑块滑动设置在所述导轨上;所述第一驱动装置包括第一旋转动力装置(220)、第一主动轮(221)、第一从动轮(222)和第一传动皮带(223),所述第一旋转动力装置(220)的转动端与所述第一主动轮(221)连接,所述第一传动皮带(223)铺设在所述第一主动轮(221)和第一从动轮(222)上,所述第一传动皮带(223)与所述奇数位置的移动部(21)连接,在所述第一旋转动力装置(220)的转动端转动时带动所述奇数位置的移动部(21)在固定部(20)上滑动;所述第二驱动装置包括第二旋转动力装置(230)、第二主动轮(231)、第二从动轮(232)和第二传动皮带(233),所述第二旋转动力装置(230)的转动端与所述第二主动轮(231)连接,所述第二传动皮带(233)铺设在所述第二主动轮(231)和第二从动轮(232)上,所述第二传动皮带(233)与所述偶数位置的移动部(21)连接,在所述第二旋转动力装置(230)的转动端转动时带动所述偶数位置的移动部(21)在固定部(20)上滑动。4.根据权利要求1所述的一种半片硅片规整装置,其特征在于,所述侧齿安装板(24)的底部通过连接杆(260)与校正板(261)连接。5.一种半片硅片规整设备,其特征在于,包括X个权利要求1
‑
4任一项所述的规整装置(2),X为大于1的正整数,X个规整装置(2)沿半片硅片的输送方向依次设置。6.根据权利要求5所述的一种半片硅片规整设备,其特征在于,包括Y个规整装置(2),Y为大于2的正整数,沿半片硅片输送方向,将Y个规整装置(2)作为第一规整装置、第二规整装置
……
和第Y规整装置,所述第一规整装置的固定部(20)和第Y规整装置的固定部(20)上均设有两个移动部(21),其余规整装置(2)的固定部(20)上均设有四个移动部(21)。7.根据权利要求6所述的一种半片硅片规整设备,其特征在于,所述第一规整装置的侧齿安装板(24)的上方和第Y规整装置的至少一个侧齿安装板(24)的上方从下往上依次设有离子风棒(27)和风刀组件(28),所述风刀组件(28)包括风刀基座(281),所述风刀基座(281)朝向所述半片硅片的一面开设有出风口,所述风刀基座(281)内部沿侧齿安装板(24)上的侧齿(25)分布方向设有Z个风刀内嵌块(282),Z为正整数,每个风刀内嵌块(282)两侧分别设有风刀隔板(283),Z个风刀内嵌块(282)将所述风刀基座(281)内部分为Z+1个进气通道,所述风刀基座(281)背离所述半片硅片的一面上设有与每个进气通道相对应的进气
头(284)。8.根据权利要求5
‑
7任一项所述的一种半片硅片规整设备,其特征在于,还包括纠偏安装板(291),每个规整装置(2)的固定部(20)沿半片硅片输送方向依次安装在所述纠偏安装板(291)上。9.一种半片硅片搬运设备,其特征在于,包括权利要求5
‑
8任一项所述的规整设备(10),还包括安装架(1),所述规整设备(10)安装在所述安装架(1)上;所述安装架(1)上安装有至少一个三轴移动平台(5),所述三轴移动平台(5)的纵向移动端与夹取装置(53)连接,所述三轴移动平台(5)被配置于带动夹取装置(53)在横向方向、纵向方向或者竖向方向移动;所述规整设备(10)位于所述三轴移动平台下方;所述规整设备(10)下方设有至少一条舟输送线(3),每条舟输送线(3)一侧设有用于将舟输送线(3)上的舟中的半片硅片(12)顶出或者将半片硅片(12)放入到舟输送线(3)上的舟中的第一转运组件(36),所述第一转运组件(36)与第一横向移动装置(35)的伸缩端连接,所述第一横向...
【专利技术属性】
技术研发人员:董晓清,安迪,金磊,唐炼蓉,朱烽,王献飞,周煜杰,郑琦,熊波,高刘,王加龙,顾庆龙,申俊宇,王小彬,陆文轩,杨义,沈强强,詹尔豪,
申请(专利权)人:无锡江松科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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