【技术实现步骤摘要】
本申请涉及硅片加工，具体为一种pvd设备下料系统及下料方法。
技术介绍
1、硅是由石英砂所精练出来的，硅片便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，随着大规模集成电路的发展，硅片作为半导体等电子产品的主要衬底材料被广泛应用。
2、pvd（物理气相沉积）设备在对硅片进行加工时，一般通过上料机将硅片排列在载板上，再把载板送入pvd设备进行加工，由于上料机的上料速度无法与pvd设备的加工速度匹配，会导致pvd设备出现空载的情况，导致设备出现问题，为了防止pvd设备在加工过程中出现空载的情况，会采用假载板的方式防止空载，即当真载板（装载硅片的载板）未装载完毕，而pvd设备内的硅片加工完毕时，将假载板（未装载硅片的载板）送入pvd设备，以防止pvd设备空载，当pvd设备加工结束，通过下料设备将来pvd设备的真载板或假载板卸下，再硅片装卸机构将真载板上的硅片取下，最后码放在花篮中。
3、现有技术中，下料设备需要将真载板或假载板均输送至硅片装卸机构，硅片下料机构将真载板上的硅片卸下，然后将真载板和假载板码放在一起，取用时，需要再次进行分辨，十分不便，并且由于pvd设备会一次性卸下多片真载板或假载板，导致硅片下料机构的硅片下料速度无法与之匹配。
4、有鉴于此，亟需一种pvd设备下料系统。
技术实现思路
1、针对现有技术中存在的问题，本申请用以下技术结构解决此问题。
2、为实现上述目的，本申请采用如下技术方案：
3、一种pvd设备下料系统，包括：机架，所述机架上设置有载板下料区、硅片下料区、转运区以及载板码放区，所述转运区置于硅片下料区下方，所述载板下料区和载板码放区分别置于转运区的两侧；
4、所述载板下料区用于承接并识别载板为真载板还是假载板、将真载板转运至硅片下料区或转运区以及将真载板或假载板移出机架；
5、所述硅片下料区用于将真载板上的硅片转运至花篮内并将真载板转运至载板码放区或载板下料区；
6、所述载板码放区用于码放真载板并将真载板转运至硅片下料区或转运区；
7、所述转运区用于将来自载板码放区的真载板转运至载板下料区以及将来自载板下料区的真载板转运至载板下料区。
8、其进一步特征在于，
9、所述载板下料区包括第一升降支架、多个分别设置于第一升降支架顶面两侧的第一输送辊、用于驱动第一升降支架做升降运动的第一驱动组件以及用于识别载板是真载板还是假载板的传感器，所述第一升降支架设置于机架上，所述传感器置于第一升降支架上。
10、所述转运区包括水平设置的第一转运架和多个分别设置于第一转运架顶面两侧的第二输送辊，所述第一转运架设置于机架上。
11、所述硅片下料区包括第二转运架、多个分别设置于第二转运架顶面两侧的第三输送辊、硅片转运机构以及硅片码放机构，所述第二转运架水平设置于第一转运架的上方，所述硅片转运机构用于将置于第二转运架上的硅片转运至硅片码放机构，所述硅片码放机构用于将硅片码放至花篮内。
12、所述硅片转运机构包括自第二转运架上方延伸至硅片码放机构处的滑轨、滑动设置于滑轨上的第二升降支架、多组并列设置于第二升降支架底部的吸附组件以及用于驱动第二升降支架于滑轨上滑动的第二驱动组件，所述滑轨设置于机架上，每一组所述吸附组件均包括有多个呈直线分布的硅片吸附件。
13、所述硅片下料区还包括多个上顶机构，所述上顶机构包括气缸、升降平台以及设置于升降平台顶面的多个顶针，所述气缸设置于第二转运架的下方，用于驱动升降平台做升降运动。
14、所述硅片码放机构设置有多个，所述硅片码放机构包括由多个首尾依次相邻设置的输送带组成的硅片输送模组、缓存组件以及码料组件，多个所述硅片输送模组并列设置；
15、所述缓存组件包括第一安装支架、滑动设置于第一安装支架上的硅片缓存架以及用于驱动硅片缓存架做升降运动的第三驱动组件，所述硅片缓存架呈矩形，所述硅片缓存架内部两侧均设置有用于卡设硅片端部的硅片槽，所述硅片缓存架套设在硅片输送模组上；
16、码料组件包括设置于硅片输送模组末端的第一花篮输送跑道、平行设置于第一花篮输送跑道下方的第二输送跑道、第二安装支架、滑动设置于第二安装支架上的花篮框架以及用于驱动花篮框架做升降运动的第四驱动组件，所述花篮框架套设在硅片输送模组上。
17、所述载板码放区包括载板码放组件以及用于取放载板的转运组件；
18、所述载板码放组件包括两个竖直设置于硅片下料区和转运区一侧的两个码放板，两个所述码放板上均自上而下设置有多个载板承载件，每个所述载板承载件均包括多个处于同一水平面的承载杆，所述承载杆转动设置于码放板上。
19、所述转运组件包括设置于机架上的第三升降支架、多个分别设置于第三升降支架顶面两侧的第四输送辊以及用于驱动第三升降支架做升降运动的第五驱动组件。
20、一种pvd设备下料方法，应用于一种pvd设备下料系统，步骤包括：
21、当pvd设备下料时，所述载板下料区依次承接来自pvd设备的真载板或假载板；
22、所述载板下料区对载板进行识别，若为真载板，则转运至硅片下料区或转运区；若为假载板，则移出机架；
23、所述硅片下料区和转运区将装有硅片的真载板转运至载板码放区；
24、直至所述pvd设备内的载板全部卸下后，所述载板码放区将真载板依次转运至硅片下料区或转运区；
25、若所述载板码放区将真载板转运至硅片下料区，则所述硅片下料区将真载板上的硅片转运至花篮内；
26、若所述载板码放区将真载板依次转运至转运区，则所述转运区将真载板转运至载板下料区，然后所述载板下料区将真载板转运至硅片下料区，最后所述硅片下料区将真载板上的硅片转运至花篮内；
27、所述硅片下料区将真载板上的硅片全部转运至花篮后，所述硅片下料区将空置的真载板转运至载板下料区，所述载板下料区将空置的真载板移出机架。
28、采用本申请上述结构可以达到如下有益效果：
29、1）当pvd设备下料时，载板下料区依次承接来自pvd设备的真载板或假载板并进行载板的识别，将假载板直接移出机架，将真载板转运至硅片下料区或转运区，pvd设备卸下的真载板经过硅片下料区或转运区转运至载板码放区进行码放，待pvd设备的载板全部卸下后，载板码放区处的真载板再依次转运至硅片下料区，将真载板上的硅片卸下并转运至花篮内，完成pvd设备的载板下料以及真载板上硅片的下料工作，并且来自pvd设备的假载板会直接移出机架，而真载板会先码放在载板码放区处，待pvd设备中的载板全部卸下后，载板码放区处的真载板再依次通过硅片下料区进行硅片的下料，最后转运至机架外，实现了真载板与假载板的分类的同时，解决了硅片下料速度与pvd设备载板的下料速度不匹配的问题；
30、2）通过硅片转运机构将载板上的硅片转本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种PVD设备下料系统，其特征在于，包括：机架，所述机架上设置有载板下料区（1）、硅片下料区（3）、转运区（2）以及载板码放区（4），所述转运区（2）置于硅片下料区（3）下方，所述载板下料区（1）和载板码放区（4）分别置于转运区（2）的两侧；
2.根据权利要求1所述的一种PVD设备下料系统，其特征在于：所述载板下料区（1）包括第一升降支架（11）、多个分别设置于第一升降支架（11）顶面两侧的第一输送辊（12）、用于驱动第一升降支架（11）做升降运动的第一驱动组件以及用于识别载板是真载板还是假载板的传感器，所述第一升降支架（11）设置于机架上，所述传感器置于第一升降支架（11）上。
3.根据权利要求1所述的一种PVD设备下料系统，其特征在于：所述转运区（2）包括水平设置的第一转运架（21）和多个分别设置于第一转运架（21）顶面两侧的第二输送辊（22），所述第一转运架（21）设置于机架上。
4.根据权利要求3所述的一种PVD设备下料系统，其特征在于：所述硅片下料区（3）包括第二转运架（31）、多个分别设置于第二转运架（31）顶面两侧的第三输送辊
5.根据权利要求4所述的一种PVD设备下料系统，其特征在于：所述硅片转运机构包括自第二转运架（31）上方延伸至硅片码放机构处的滑轨（33）、滑动设置于滑轨（33）上的第二升降支架（34）、多组并列设置于第二升降支架（34）底部的吸附组件以及用于驱动第二升降支架（34）于滑轨（33）上滑动的第二驱动组件，所述滑轨（33）设置于机架上，每一组所述吸附组件均包括有多个呈直线分布的硅片吸附件（35）。
6.根据权利要求5所述的一种PVD设备下料系统，其特征在于：所述硅片下料区（3）还包括多个上顶机构（36），所述上顶机构（36）包括气缸（361）、升降平台（362）以及设置于升降平台（362）顶面的多个顶针（363），所述气缸（361）设置于第二转运架（31）的下方，用于驱动升降平台（362）做升降运动。
7.根据权利要求4所述的一种PVD设备下料系统，其特征在于：所述硅片码放机构设置有多个，所述硅片码放机构包括由多个首尾依次相邻设置的输送带组成的硅片输送模组（37）、缓存组件（38）以及码料组件（39），多个所述硅片输送模组（37）并列设置；
8.根据权利要求1所述的一种PVD设备下料系统，其特征在于：所述载板码放区（4）包括载板码放组件以及用于取放载板的转运组件；
9.根据权利要求8所述的一种PVD设备下料系统，其特征在于：所述转运组件包括设置于机架上的第三升降支架（43）、多个分别设置于第三升降支架（43）顶面两侧的第四输送辊（44）以及用于驱动第三升降支架（43）做升降运动的第五驱动组件。
10.一种PVD设备下料方法，应用于权利要求9所述的一种PVD设备下料系统，其特征在于，步骤包括：
...【技术特征摘要】
1.一种pvd设备下料系统，其特征在于，包括：机架，所述机架上设置有载板下料区（1）、硅片下料区（3）、转运区（2）以及载板码放区（4），所述转运区（2）置于硅片下料区（3）下方，所述载板下料区（1）和载板码放区（4）分别置于转运区（2）的两侧；
2.根据权利要求1所述的一种pvd设备下料系统，其特征在于：所述载板下料区（1）包括第一升降支架（11）、多个分别设置于第一升降支架（11）顶面两侧的第一输送辊（12）、用于驱动第一升降支架（11）做升降运动的第一驱动组件以及用于识别载板是真载板还是假载板的传感器，所述第一升降支架（11）设置于机架上，所述传感器置于第一升降支架（11）上。
3.根据权利要求1所述的一种pvd设备下料系统，其特征在于：所述转运区（2）包括水平设置的第一转运架（21）和多个分别设置于第一转运架（21）顶面两侧的第二输送辊（22），所述第一转运架（21）设置于机架上。
4.根据权利要求3所述的一种pvd设备下料系统，其特征在于：所述硅片下料区（3）包括第二转运架（31）、多个分别设置于第二转运架（31）顶面两侧的第三输送辊（32）、硅片转运机构以及硅片码放机构，所述第二转运架（31）水平设置于第一转运架（21）的上方，所述硅片转运机构用于将置于第二转运架（31）上的硅片转运至硅片码放机构，所述硅片码放机构用于将硅片码放至花篮内。
5.根据权利要求4所述的一种pvd设备下料系统，其特征在于：所述硅片转运机构包括自第二转运架（31）上方延伸至硅片码放机构处的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小彬，董晓清，
申请(专利权)人：无锡江松科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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