一种硅片侧吹风刀制造技术

本实用新型专利技术涉及硅片生产技术领域，具体涉及一种硅片侧吹风刀。包括基座，所述基座表面开设有腔体，所述腔体表面底部处设置有出风槽；嵌块间隔设置于所述腔体的内部，将所述腔体分隔成若干的风腔；所述基座的顶部间隔设置有若干的连接口，所述连接口与所述风腔连通，气体能够通过连接口通入至所述风腔内部；每个所述风腔内部均水平设置有阻隔杆，所述阻隔杆的两端与所述嵌块存在间隙；盖板设置于所述基座上，与所述腔体进行密封连接，气体能够从所述腔体底部的所述出风槽排出。外界的气源分别与连接口进行连接，气体通过两次的加速，能够极大地提高气体从出风槽喷出速度，使得气体对硅片施加的力更大，能够提高对硅片分片的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片侧吹风刀


[0001]本技术涉及硅片生产
，具体涉及一种硅片侧吹风刀。

技术介绍

[0002]硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。同时用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防等领域。
[0003]硅片在生产过程中，通常需要使用吸盘或者夹爪对硅片进行吸取输送，在对硅片吸取的过程中，会出现两片硅片粘在一起的现象发生。当硅片粘在一起后，会造成运输中的不便及危险。因此，需要对硅片进行分片的工作，使得两片硅片能够分开。
[0004]申请号为CN202020362258.7的中国技术专利中，公开了一种用于硅片分离的风刀装置，该装置包括本体、限位板和导流板，本体内设有型腔，型腔内设有贯穿至型腔外壁的通气孔；限位板围设于型腔周围；导流板装配于本体上，导流板、限位板与本体配合形成与型腔连通的气流缝隙。本技术用于硅片分离的风刀装置可实现硅片的分离作业，避免对硅片产生损伤，该装置结构合理，调节方便，可通过更换不同厚度的限位板实现对气流缝隙的调节，同样适用其他工况。但是该装置结构单一，对硅片分离的效果并不理想。
[0005]上述问题是本领域亟需解决的问题。

技术实现思路

[0006]本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种硅片侧吹风刀，从而能够对硅片进行分片作业，避免硅片之间的粘黏。
[0007]为了解决上述技术问题，本技术提供的方案是：一种硅片侧吹风刀，包括基座，所述基座表面开设有腔体，所述腔体表面底部处设置有出风槽；
[0008]嵌块间隔设置于所述腔体的内部，将所述腔体分隔成若干的风腔；
[0009]所述基座的顶部间隔设置有若干的连接口，所述连接口与所述风腔连通，气体能够通过连接口通入至所述风腔内部；
[0010]每个所述风腔内部均水平设置有阻隔杆，所述阻隔杆的两端与所述嵌块存在间隙；
[0011]盖板设置于所述基座上，与所述腔体进行密封连接，气体能够从所述腔体底部的所述出风槽排出。
[0012]作为本技术的进一步改进，若干所述出风槽间隔设置于所述腔体上，所述出风槽呈向内凹陷的“n”形。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述嵌块底部延伸设置有导向块。
[0014]作为本技术的进一步改进，所述导向块的表面设置为斜面。
[0015]作为本技术的进一步改进，所述盖板内侧面上设置有倾斜向下的导向面。
[0016]作为本技术的进一步改进，所述阻隔杆两端的四角均为圆弧面。
[0017]作为本技术的进一步改进，所述连接口均为折弯状设置。
[0018]作为本技术的进一步改进，两侧所述连接口折弯的朝向相反。
[0019]作为本技术的进一步改进，所述腔体的表面位于两侧处设置有定位柱。
[0020]本技术的有益效果：
[0021]本技术结构合理、简单，操作便捷，外界的气源分别与连接口进行连接，气体通过连接口进入至每个对应的风腔内的上部。之后，气体沿着阻隔杆两侧与腔体侧面或者嵌块的间隙流动至风腔的下部，之后气体再由出风槽喷出，形成极薄的风幕，风幕对着硅片进行吹气，实现对硅片的分片，避免硅片之间的粘黏。
[0022]并且，气体通过两次的加速，能够极大地提高气体从出风槽喷出速度，使得气体对硅片施加的力更大，能够提高对硅片分片的效果。
附图说明
[0023]图1是本技术的结构示意图；
[0024]图2是本技术的爆炸示意图；
[0025]图3是本技术的仰视图；
[0026]图4是图3中A部的放大示意图；
[0027]图5是本技术嵌块的结构示意图；
[0028]图6是本技术盖板的结构示意图；
[0029]图7是本技术阻隔杆的结构示意图。
[0030]附图标记：1、基座；2、腔体；3、嵌块；4、风腔；5、阻隔杆；6、盖板；7、连接口；8、出风槽；9、导向块；10、导向面；11、圆弧面；12、定位柱。
具体实施方式
[0031]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0032]参照图1和图2所示，为本技术的一实施例，包括基座1，在基座1的表面开有一个腔体2，腔体2为一个向下开口的矩形状槽，并且在腔体2表面上位于靠下的位置开有若干的出风槽8。
[0033]如图2所示，在腔体2内部间隔设置有三个嵌块3，将腔体2分隔成四个风腔4。在基座1的顶部间隔设置有四个连接口7，连接口7的一端用来连接外界风源，另一端分别与风腔4进行连通，使得外界气源的气体能够进入至风腔4内部。并且在每个风腔4内部设置有一个水平设置的阻隔杆5，阻隔杆5的两端与相邻的部件存在间隙，例如，两端的阻隔杆5与腔体2的内侧面及嵌块3之间存在间隙，中间的阻隔杆5与两侧的嵌块3存在间隙，从图2可以看出该间隙很小。
[0034]最后在基座1上安装一个盖板6，盖板6与腔体2进行密封连接，通常采用密封垫或密封胶的方式实现盖板6和腔体2之间的密封连接，避免气体的溢出。如图4所示，使得气体只能够从腔体2底部的出风槽8排出。
[0035]在使用中，将外界的气源分别与连接口7进行连接，气体通过连接口7进入至每个对应的风腔4内的上部。之后，气体沿着阻隔杆5两侧与腔体2侧面或者嵌块3的间隙流动至
风腔4的下部，之后气体再由出风槽8喷出，形成极薄的风幕，风幕对着硅片进行吹气，实现对硅片的分片，避免硅片之间的粘黏。
[0036]进入至风腔4的气体，首先进入阻隔杆5两端与腔体2侧面或者嵌块3端面的间隙中，由于气体流动的截面变小，因此，气体从间隙中流动至阻隔杆5的下方时，会极大地提高气体流动的速度。之后气体再通过若干的出风槽8排出至外部，出风槽8相较于风腔4中阻隔杆5下方的空间，其截面更小，进而使得气体流动的速度得到再次地提高。通过上述两次对气体的加速，能够极大地提高气体从出风槽8喷出速度，使得气体对硅片施加的力更大，能够提高对硅片分片的效果。
[0037]如图2所示，若干的出风槽8是间隔开设在腔体2的表面上的，并且出风槽8呈向内凹陷的“n”形进行设计的。通过将每个出风槽8设置成“n”形凹槽状，能够使得气体最后喷出的截面变小，进而实现对气体流速的提升。同时间隔设置的出风槽8，能够使得气体从每个出风槽8喷出，相较于整体设计，使得气体能够更加均匀地喷出，进一步地提高对硅片分片的效果。
[0038]如图5所示，在嵌块3的底部延伸设置有一个导向块9，通过导向块9的作用，能够对嵌块3底部的气体进行导向，避免气体流动的紊乱，使得嵌块3底部的气体能够沿着导向块9的方向流动至出风槽8处。同时将导向块9的表面设置成斜面，通过斜面的导向，能够进一步地提高对气体导向的效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片侧吹风刀，其特征在于，包括基座(1)，所述基座(1)表面开设有腔体(2)，所述腔体(2)表面底部处设置有出风槽(8)；嵌块(3)间隔设置于所述腔体(2)的内部，将所述腔体(2)分隔成若干的风腔(4)；所述基座(1)的顶部间隔设置有若干的连接口(7)，所述连接口(7)与所述风腔(4)连通，气体能够通过连接口(7)通入至所述风腔(4)内部；每个所述风腔(4)内部均水平设置有阻隔杆(5)，所述阻隔杆(5)的两端与所述嵌块(3)存在间隙；盖板(6)设置于所述基座(1)上，与所述腔体(2)进行密封连接，气体能够从所述腔体(2)底部的所述出风槽(8)排出。2.如权利要求1所述的一种硅片侧吹风刀，其特征在于，若干所述出风槽(8)间隔设置于所述腔体(2)上，所述出风槽(8)呈向内凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：董晓清，
申请(专利权)人：无锡江松科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：