本实用新型专利技术公开了一种硅片自动移载装置，其可实现多片硅片同时移载，可提高移载效率，该移载装置用于将载板上的硅片移载至下一工序，载板上设置有若干以阵列结构排布的承载槽，每个承载槽中承载有一片硅片，移载装置包括横向移动模组、安装于横向移动模组滑块的安装座、若干吸盘组件，吸盘组件通过若干平行间隔分布的第一安装板安装于安装座底部，每个第一安装板底端安装有至少两组吸盘组件，吸盘非吸附端通过气路组件连接真空机，气路组件包括安装于第一安装板顶端的集气排板、负压气路组件，集气排板底端开设有集气槽，集气槽通过第一通孔与相应吸盘连通，吸盘组件吸附硅片时，真空机通过负压气路组件、集气槽向吸盘中通入负压气体。负压气体。负压气体。
【技术实现步骤摘要】
一种硅片自动移载装置
[0001]本技术涉及硅片加工
，具体为一种硅片自动移载装置。
技术介绍
[0002]随着大规模集成电路的发展，硅片作为半导体等电子产品的主要衬底材料被广泛应用。硅片厚度、表面粗糙度等是影响电子产品性能的主要指标，为确保硅片质量，防止在硅片加工过程中出现硅片碎片、表面磨损等问题，需在硅片正面和/或背面贴附一层保护膜，但在后续的硅片裁切分离、镀膜等加工工艺中，需要将保护膜去除，传统的去膜方式为清洗液清洗或人工撕膜，其中一种清洗液清洗方式为：首先采用氢氟酸清洗PECVD，再使用HF与纯水调配至适宜浓度的清洗液，对镀膜后的硅片进行浸泡清洗去膜，但这种方式对清洗液中成分及浓度配比、温度等工艺要求较高，极易对硅片表面电路等产生一定的腐蚀，常用于不合格硅片表面镀膜的清洗，而对于贴装于硅片表面的保护膜去除则不适用；人工撕膜的方式费时费力，效率低，而且极易受人为因素影响出现硅片表面磨损、磕碰等二次损伤。
[0003]现有硅片自动加工设备中，提供了一种太阳能电池片撕膜设备，专利号为：201620201922.3，该设备包括用于输送硅片的传送装置、保护膜分离预处理机构、撕膜机构，撕膜机构由上撕膜机构、下撕膜机构组成，包括粘连辊，胶带、滚轮，保护膜分离预处理机构为吹气机构或毛刷机构，撕膜时，通过吹起机构吹扫硅片前端上下表面的保护膜或通过毛刷机构旋转摩擦硅片上下表面的保护膜，预先使硅片上下表面的保护膜与对应的感光膜分离，从而提高上撕膜机构和下撕膜机构的撕膜良率和撕膜效率，但硅膜与共晶硅的贴附紧密度不同，而吹扫机构吹气力度有限或毛刷摩擦力度有限，对于与共晶硅贴膜不紧密的硅膜可快速去除，当共晶硅与硅膜贴附紧密时，则可能因撕膜力度不够出现硅膜与共晶硅无法分离等问题，撕膜效果较差，严重影响了后续加工工序的顺利进行。
[0004]为解决上述问题，申请人专利技术了一种硅片自动撕膜机及硅片下料系统，该硅片自动撕膜机及硅片下料系统需要一个移载装置，该移载装置需能够一次吸附多片硅片。现有技术中提供了一种硅片移载装置，专利申请号为202221359109.0，其包括只是两个吸附组件，吸附组件用于吸附待移载硅片并将吸附的硅片沿横梁移载至下一工序，但该吸附组件中的吸附部仍存在吸附力不均匀，导致吸附硅片稳固性差的问题出现，因此，需要专利技术一种能够提高硅片吸附效果的硅片自动移载装置。
技术实现思路
[0005]针对现有技术中存在的硅片移载装置吸附部吸附力不均匀，影响了吸附硅片稳固性的技术问题，本技术提供了一种硅片自动移载装置，其可提高吸附力均匀性，可提高吸附硅片的稳固性。
[0006]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0007]一种硅片自动移载装置，该移载装置用于将载板上的硅片移载至下一工序中，载
板上设置有若干以阵列结构排布的承载槽，每个所述承载槽中承载有一片水平放置的硅片，所述移载装置包括横向移动模组、安装于横向移动模组的滑块的安装座，其特征在于，其还包括若干吸盘组件，所述吸盘组件通过若干平行间隔分布的第一安装板安装于安装座底部，每个所述第一安装板底端安装有至少两组所述吸盘组件，所述吸盘组件的数量与所述承载槽的数量一致，且吸盘组件与承载槽一一对应；每组所述吸盘组件包括至少三个不在同一直线的吸盘，吸附硅片时，所述吸盘的吸附端与放置于承载槽中的相应硅片的正面对应，一组吸盘组件对应吸附一片硅片；
[0008]所述吸盘的非吸附端通过气路组件连接真空机，所述气路组件包括安装于第一安装板顶端的集气排板、负压气路组件，所述集气排板、负压气路组件的数量与所述第一安装板的数量一致，所述集气排板底端开设有集气槽，所述第一安装板上开有若干第一通孔，所述集气槽通过所述第一通孔与相应第一安装板底端的所述吸盘连通，所述真空机通过所述负压气路组件对应连通所述集气槽，所述吸盘组件吸附硅片时，真空机通过负压气路组件、集气槽向所述吸盘中通入负压气体。
[0009]其进一步特征在于，
[0010]每组所述负压气路组件包括：负压管道、负压发生器、第一电磁阀，所述负压管道的一端贯穿所述集气排板后与所述集气槽连通，另一端通过负压管路依次连接所述负压发生器、第一电磁阀、真空机，所述安装座底部安装有第二安装板，所述负压发生器的壳体均固装于所述第二安装板顶端；
[0011]进一步的，所述气路组件还包括正压气路组件，所述真空机通过正压气路组件对应连通所述集气槽，卸载吸附的硅片时，所述真空机通过所述正压气路组件向所述吸盘中通入正压气体；
[0012]更进一步的，所述正压气路组件包括至少两组，每组包括：正压管道、第二电磁阀，所述正压管道均匀间隔分布于所述集气排板，所述正压管道的一端贯穿所述集气排板后与所述集气槽连通，另一端分别通过正压管路连接真空机，每个所述正压管路中安装有一个所述第二电磁阀，所述第一电磁阀、第二电磁阀均与控制器电连接；
[0013]进一步的，所述第一安装板通过旋转组件转动安装于所述第二安装板的底端，所述旋转组件用于带动所述第一安装板旋转，所述旋转组件包括第一直线气缸、第一连杆、两个第二连杆、限位螺栓、第三连杆，所述第一直线气缸的缸体固定于所述第二安装板的顶端，所述第二安装板的中部开设有腰型孔，所述第一连杆的一端贯穿所述腰型孔后与所述第一直线气缸的活塞杆端部铰接，所述限位螺栓固定于所述第二安装板顶端且与所述第一连杆的侧端对应，所述第一安装板分别通过第三连杆与所述第二安装板转动连接，所述第三连杆的一端分别垂直固定于相应第一安装板的顶端、另一端与所述第二安装板的底端铰接，两个所述第二连杆平行且分别垂直铰接于所述第三连杆两侧端中部；
[0014]进一步的，所述移载装置还包括风刀，所述风刀通过安装支架倾斜安装于所述第二安装板的一侧端，所述风刀的吹风口与待移载硅片正面对应，所述移载装置吸附硅片前，通过所述风刀吹扫所述硅片的正面。
[0015]采用本技术上述结构可以达到如下有益效果，
[0016]该移载装置中设置有若干以阵列结构排布的吸盘组件，吸盘组件与载板承载槽中放置的硅片正面一一对应，以便于吸盘组件同时吸附多片硅片，并通过横向移动模组将硅
片同时移载至下一工序中，从而实现多片硅片的同时自动移载，有效提高了移载效率。
[0017]该移载装置中设置有集气排板，真空机通过负压气路组件、集气排板中的集气槽向第一安装板底端的吸盘中通入负压气体，集气排板及集气槽的设置，使得负压气体能够集中于集气槽中，再通过第一通孔均匀进入吸盘，从而提高了吸附硅片时吸附力的均匀性，避免了硅片受力不均匀而吸附失败的问题出现，提高了吸附硅片的稳固性。
[0018]另外，由于该移载装置中吸盘较多，若每个吸盘分别通过气路组件连通真空机，则需要较多的连通管路，管路结构复杂，本申请移载装置中集气排板、集气槽及第一安装板的设置，使得多个吸盘组件能够共用同一负压气路组件，从而简化了管路结构，减少了资源投入，降低了成本。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅片自动移载装置，该移载装置用于将载板(1)上的硅片移载至下一工序中，载板(1)上设置有若干以阵列结构排布的承载槽(101)，每个所述承载槽(101)中承载有一片水平放置的硅片，所述移载装置包括横向移动模组(3)、安装于横向移动模组(3)的滑块的安装座(4)，其特征在于，其还包括若干吸盘组件，所述吸盘组件通过若干平行间隔分布的第一安装板(5)安装于安装座底部，每个所述第一安装板(5)底端安装有至少两组所述吸盘组件，所述吸盘组件的数量与所述承载槽的数量一致，且吸盘组件与承载槽(101)一一对应；每组所述吸盘组件包括至少三个不在同一直线的吸盘，吸附硅片时，所述吸盘的吸附端与放置于承载槽(101)中的相应硅片的正面对应，一组吸盘组件对应吸附一片硅片；所述吸盘的非吸附端通过气路组件连接真空机，所述气路组件包括安装于第一安装板(5)顶端的集气排板(81)、负压气路组件，所述集气排板(81)底端开设有集气槽(810)，所述第一安装板(5)上开有若干第一通孔，所述集气槽(810)通过所述第一通孔与相应第一安装板(5)底端的吸盘连通，所述真空机通过所述负压气路组件对应连通所述集气槽(810)，所述吸盘组件吸附硅片时，真空机通过负压气路组件、集气槽(810)向所述吸盘中通入负压气体。2.根据权利要求1所述的硅片自动移载装置，其特征在于，每组所述负压气路组件包括：负压管道(821)、负压发生器(822)、第一电磁阀，所述负压管道(821)的一端贯穿所述集气排板(81)后与所述集气槽(810)连通，另一端通过负压管路依次连接所述负压发生器(822)、第一电磁阀、真空机，所述安装座(4)底部安装有第二安装板(7)，所述负压发生器(822)的壳体均固装于所述第二安装板(7)顶端。3.根据权利要求2所述的硅片自动移载装置，其特征在于，所述气路组件还包括正压气路组件，所述真空机通过正压气路组件对应连通所述集气...
【专利技术属性】
技术研发人员：董晓清，安迪，金磊，唐炼蓉，朱烽，王献飞，周煜杰，郑琦，熊波，高刘，王加龙，顾庆龙，申俊宇，王小彬，陆文轩，杨义，沈强强，詹尔豪，
申请(专利权)人：无锡江松科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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