一种大幅提高设备稼动率的晶圆传送方法技术

本发明专利技术公开了一种大幅提高设备稼动率的晶圆传送方法，基于晶圆传送系统，所述系统包括：晶圆传送装置；以及手臂，设置于晶圆传送装置和外部晶圆制程腔室之间；所述方法包括以下步骤：手臂在其中一组承载组件上取放晶圆时，根据实际需求手臂在第一晶圆定位栓和承载平台之间所形成的取放空间按照需求角度将晶圆抬起高于第二晶圆定位栓后，直接按照对应方向移动。在本发明专利技术中，平台支架两端具有一定水平距离，手臂的取放空间为第一晶圆定位栓和承载平台之间所形成，从而使得手臂可以有更广的角度从晶圆传送装置上顺利取放晶圆，实现从晶圆传送装置同时取放晶圆，大幅提升设备稼动率。大幅提升设备稼动率。大幅提升设备稼动率。

【技术实现步骤摘要】
一种大幅提高设备稼动率的晶圆传送方法


[0001]本专利技术涉及晶圆加工领域，尤其涉及一种大幅提高设备稼动率的晶圆传送方法。

技术介绍

[0002]集成电路制造过程中，晶圆需要经过清洗、镀膜、光刻显影、刻蚀、去胶等工序，其中涉及到晶圆的传送，需要将晶圆从晶圆传送装置上传送至设备内进行相应制程。
[0003]在部分现有技术中，晶圆传送装置通过卡槽的形式对晶圆进行放置，此时当晶圆传送装置位于用于取放晶圆的手臂的旁边时，手臂只能从指定角度在晶圆传送装置上取放晶圆，然后再放入相应制程腔室。在多制程腔室设备中，晶圆传送过程中浪费较多时间，需要单独去到对应位置的对应角度才能完成取放，不能保障设备高稼动率；且随着产量的提升，需要提升生产节拍，原传送过程无法有效缩短传送时间，提升设备稼动较难。
[0004]因此，针对上述问题，提供一种晶圆传送装置和系统，是本领域亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种大幅提高设备稼动率的晶圆传送方法。
[0006]本专利技术的目的是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大幅提高设备稼动率的晶圆传送方法，基于晶圆传送系统，其特征在于：所述系统包括：晶圆传送装置；以及手臂，设置于晶圆传送装置和外部晶圆制程腔室之间；所述晶圆传送装置包括：底座；竖向或斜向设置的支撑架，设置在所述底座上，所述支撑架设置为一个，设置于所述底座的其中一侧或设置于所述底座中心；多个设置在所述支撑架上的承载组件，所述承载组件均包括：平台支架，该平台支架的一端与所述支撑架连接，所述平台支架两端具有一定水平距离；水平设置的承载平台，与所述平台支架的另一端连接，所述承载平台上设置有晶圆定位机构，所述承载平台为环状承载平台；所述晶圆定位机构包括至少三组晶圆定位栓组，每组晶圆定位栓组均包括相互连接的位于内侧的第一晶圆定位栓和位于外侧的第二晶圆定位栓，所述第一晶圆定位栓的高度低于所述第二晶圆定位栓，所述第一晶圆定位栓或第二晶圆定位栓设置在所述承载平台上；所述方法包括以下步骤：当需要将待加工晶圆传送至晶圆制程腔室之前，首先将待加工晶圆放置于所述晶圆定位机构的第一晶圆定位栓上；将晶圆传送装置移动至对应晶圆制程腔室附近，该晶圆传送装置设置于多个晶圆制程腔室的中间位置，并且可由晶圆制程腔室的数量及位置调整该晶圆传送装置的安放角度；手臂去取出位于晶圆传送装置的对应的晶圆，并送入对应的晶圆制程腔室，完成制程后再由手臂将晶圆从晶圆制程腔室送回晶圆传送装置；其中，手臂在其中一组承载组件上取放晶圆时，根据实际需求手臂在所述第一晶圆定位栓和所述承载平台之间所形成的...

【专利技术属性】
技术研发人员：程盼盼，
申请(专利权)人：成都海威华芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：