本实用新型专利技术公开了一种新型半导体框架抓取和水平双向移栽装置，包括底板、输送机构和抓取机构，所述底板上安装有输送机构，输送机构上安装有抓取机构，所述抓取机构包括夹爪气缸、上部夹爪和下部夹爪，所述夹爪气缸的上表面和上部夹爪的下表面上均开设有让位槽，所述让位槽内部安装有限位凸块；本实用新型专利技术在磁铁的吸力作用下，磁铁吸住夹爪离合块，当钢质弹夹对金属框架移动阻力小于磁铁吸力时，金属框架未完全被推进钢质弹夹；当钢质弹夹对金属框架移动的阻力大于磁铁吸力时，金属框架完全被推进钢质弹夹并且被钢质弹夹一端阻挡，夹爪离合块与磁铁分离，从而可有效防止由于推力过大，导致的金属框架损坏。导致的金属框架损坏。导致的金属框架损坏。
【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体框架抓取和水平双向移栽装置
[0001]本技术涉及框架移栽
，具体涉及一种新型半导体框架抓取和水平双向移栽装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
[0003]半导体框架的抓取和水平双向移栽装置用于将金属框架移栽到钢质弹夹内部，现有的移栽装置在将金属框架移栽入钢质弹夹发生卡涩时，由于移栽装置推力过大容易损伤金属框架，降低了金属框架的使用寿命。因此，针对上述问题提出一种新型半导体框架抓取和水平双向移栽装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种新型半导体框架抓取和水平双向移栽装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型半导体框架抓取和水平双向移栽装置，包括底板、输送机构和抓取机构，所述底板上安装有输送机构，输送机构上安装有抓取机构，所述抓取机构包括夹爪气缸、上部夹爪和下部夹爪，所述夹爪气缸的上表面和上部夹爪的下表面上均开设有让位槽，所述让位槽内部安装有限位凸块。
[0006]优选的，所述输送机构包括传动带、主动带轮和传动带轮，所述传动带的一端绕设在主动带轮上，主动带轮安装在主动带轮轴上，主动带轮轴的一端活动安装在底板上，主动带轮轴的另一端与伺服电机的输出端固定连接，所述传动带的另一端绕设在传动带轮上。
[0007]优选的，所述传动带轮安装在传动带轮轴上，传动带轮轴活动安装在底板上，所述底板的一端安装有限位挡板，另一端安装有第一传感器支架，第一传感器支架上安装有槽型光电开关，槽型光电开关与伺服电机电性连接。
[0008]优选的，所述底板上安装有第一滑轨，第一滑轨上滑动设置有第一滑块，所述第一滑块上安装有垫板，所述垫板上安装有移动板，移动板的底部与连接块的顶部固定连接，连接块的底部与传动带固定连接，移动板的顶部安装有与槽型光电开关相匹配的遮光片。
[0009]优选的，所述移动板的一端安装有拖链固定板，拖链固定板与拖链的一端固定连接。
[0010]优选的，所述夹爪气缸的前端固定连接有上部夹爪和下部夹爪，所述夹爪气缸安装在夹爪离合块的底部，所述夹爪离合块为L形结构，所述夹爪离合块安装在第二滑块上，
第二滑块滑动设置在第二滑轨上，第二滑轨安装在升降板的一端。
[0011]优选的，所述第二滑轨的一端安装有挡板，第二滑轨的另一端安装有安装板，安装板上安装有磁铁，升降板的另一端与气缸的活塞杆固定连接，气缸安装在气缸固定板上。
[0012]优选的，所述气缸固定板竖直安装在移动板的底部，所述升降板的顶部安装有第二传感器支架，第二传感器支架上安装有行程传感器，行程传感器与计算机电性连接，计算机与报警器电性连接，行程传感器位于夹爪离合块的一侧。
[0013]与现有技术相比，本技术一种新型半导体框架抓取和水平双向移栽装置，在移栽过程中，上部夹爪和下部夹爪在向钢质弹夹内推动金属框架时的推力，来源于磁铁与夹爪离合块之间的磁力，在磁铁的吸力作用下，磁铁吸住夹爪离合块，当钢质弹夹对金属框架移动阻力小于磁铁吸力时，金属框架未完全被推进钢质弹夹；当钢质弹夹对金属框架移动的阻力大于磁铁吸力时，金属框架完全被推进钢质弹夹并且被钢质弹夹一端阻挡，夹爪离合块与磁铁分离，从而可有效防止由于推力过大，导致的金属框架损坏。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制，在附图中：
[0015]图1为本技术一种新型半导体框架抓取和水平双向移栽装置的立体图；
[0016]图2为本技术一种新型半导体框架抓取和水平双向移栽装置的侧视图；
[0017]图3为本技术一种新型半导体框架抓取和水平双向移栽装置的俯视图。
[0018]附图中：
[0019]1、底板；2、输送机构；3、抓取机构；4、传动带；5、主动带轮；6、主动带轮轴；7、伺服电机；8、传动带轮；9、传动带轮轴；10、第一滑轨；11、第一滑块；12、垫板；13、移动板；14、限位挡板；15、第一传感器支架；16、槽型光电开关；17、连接块；18、遮光片；19、夹爪气缸；20、上部夹爪；21、下部夹爪；22、夹爪离合块；23、第二滑块；24、第二滑轨；25、升降板；26、挡板；27、安装板；28、磁铁；29、气缸；30、气缸固定板；31、第二传感器支架；32、行程传感器；33、拖链固定板；34、拖链。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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3所示，本技术提供一种技术方案：一种新型半导体框架抓取和水平双向移栽装置，包括底板1、输送机构2和抓取机构3，所述底板1上安装有输送机构2，输送机构2上安装有抓取机构3。
[0022]本实施例中的所述输送机构2包括传动带4、主动带轮5和传动带轮8，所述传动带4的一端绕设在主动带轮5上，主动带轮5安装在主动带轮轴6上，主动带轮轴6的一端活动安装在底板1上，主动带轮轴6的另一端与伺服电机7的输出端固定连接，所述传动带4的另一端绕设在传动带轮8上，所述传动带轮8安装在传动带轮轴9上，传动带轮轴9活动安装在底
板1上，所述底板1的一端安装有限位挡板14，另一端安装有第一传感器支架15，第一传感器支架15上安装有槽型光电开关16，槽型光电开关16与伺服电机7电性连接，底板1上安装有第一滑轨10，第一滑轨10上滑动设置有第一滑块11，所述第一滑块11上安装有垫板12，所述垫板12上安装有移动板13，移动板13的底部与连接块17的顶部固定连接，连接块17的底部与传动带4固定连接，移动板13的顶部安装有与槽型光电开关16相匹配的遮光片18。当遮光片18移动至槽型光电开关16的凹槽内时，槽型光电开关16感应到信号，槽型光电开关16控制伺服电机7停止工作。
[0023]本实施例中的所述移动板13的一端安装有拖链固定板33，拖链固定板33与拖链34的一端固定连接，拖链34用于容纳本移栽装置的线缆或者管路，当线缆伸缩运动时，通过拖链34保护和牵引线缆。
[0024]本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型半导体框架抓取和水平双向移栽装置，其特征在于：包括底板(1)、输送机构(2)和抓取机构(3)，所述底板(1)上安装有输送机构(2)，输送机构(2)上安装有抓取机构(3)，所述抓取机构(3)包括夹爪气缸(19)、上部夹爪(20)和下部夹爪(21)，所述夹爪气缸(19)的上表面和上部夹爪(20)的下表面上均开设有让位槽(35)，所述让位槽(35)内部安装有限位凸块(36)。2.根据权利要求1所述一种新型半导体框架抓取和水平双向移栽装置，其特征在于：所述输送机构(2)包括传动带(4)、主动带轮(5)和传动带轮(8)，所述传动带(4)的一端绕设在主动带轮(5)上，主动带轮(5)安装在主动带轮轴(6)上，主动带轮轴(6)的一端活动安装在底板(1)上，主动带轮轴(6)的另一端与伺服电机(7)的输出端固定连接，所述传动带(4)的另一端绕设在传动带轮(8)上。3.根据权利要求2所述一种新型半导体框架抓取和水平双向移栽装置，其特征在于：所述传动带轮(8)安装在传动带轮轴(9)上，传动带轮轴(9)活动安装在底板(1)上，所述底板(1)的一端安装有限位挡板(14)，另一端安装有第一传感器支架(15)，第一传感器支架(15)上安装有槽型光电开关(16)，槽型光电开关(16)与伺服电机(7)电性连接。4.根据权利要求1所述一种新型半导体框架抓取和水平双向移栽装置，其特征在于：所述底板(1)上安装有第一滑轨(10)，第一滑轨(10)上滑动设置有第一滑块(11)，所述第一滑块(11)上安装有垫板(12)，所述垫板(12)上安装有移动板(13)，移动板(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：高胜清，苑浩，陈卫东，康振，张志勇，赵珉，张仁勇，
申请(专利权)人：华恒半导体设备苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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