【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子封装的倒装芯片，具体为一种新型芯片的吸取和旋转装置。
技术介绍
1、电子封装中，倒装芯片技术的应用正快速增长。随着网络、移动电话、计算机和数码相机等电子产品的进一步发展，倒装芯片技术也不断创新，倒转芯片封装已用于从很少引脚的射频识别(rfid)至超过2000个引脚的ic存贮器件等各种产品。倒转芯片技术的主要优点是体积小，其不需要引线键合的周边空间；倒装芯片技术另一个优点是其较短的信号通路具有更小的电气性能；此外倒转芯片技术的封装工序比引线键合也少很多。倒转芯片的诸多优点使其得到了越来越广泛的应用，具有翻转芯片功能的芯片吸取装置作为倒转芯片封装中不可或缺的重要部件也得到了广泛的关注和研究；
2、在中国公开号为cn1613146a的名为倒装芯片结合器及其方法的专利中，通过一个带有多个拾取头的拾取转动架，以及一个带有多个放置头的放置转动架。拾取转动架和放置转动架的转动轴彼此成直角，以便使其中一个拾取头和其中一个放置头在转移位置对准。将凸点化半导体管芯的单件化半导体晶片安装在一个活动支撑台上，以提供半导体管芯的馈送，并且将一个引线架安装在一个活动支撑台上，以提供放置凸点化半导体管芯的目标；
3、但是此装置仍存在不足之处，虽然该装置效率高，但是在狭小的空间内因结构复杂，实现难度大，从而使得装置不适合应用在一些小型设备中，针对上述问题，专利技术人提出一种新型芯片的吸取和旋转装置用于解决上述问题。
技术实现思路
1、为了解决结构复杂，实现难度大，不适合应用在
2、为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种新型芯片的吸取和旋转装置，包括支撑板，所述支撑板侧端靠近底部处固定连接有固定板，所述固定板顶端靠近支撑板处固定连接有传输组件，所述固定板远离支撑板的一端固定连接有连接组件，且连接组件位于固定板侧端中心处。
3、优选地，所述传输组件包括驱动电机，且驱动电机与固定板固定连接，所述固定板底端开设有内槽，所述内槽顶端中心处转动连接有同步轮一，所述同步轮一中心处固定连接有连轴，所述驱动电机输出端贯穿固定板与连轴固定连接。
4、优选地，所述连接组件包括固定架，且固定架侧端与固定板固定连接，所述固定板侧端中心处开设有连槽，所述固定架内部底端转动连接有同步轮二，所述同步轮二和同步轮一之间传动连接有同步带。
5、优选地，所述固定板顶端靠近固定架处开设有放置平台，所述放置平台顶端靠近一侧处固定连接有原点传感器，所述同步轮二内部中心处固定连接有中空连接杆，所述中空连接杆顶端贯穿固定架固定安装有气管接头。
6、优选地，所述中空连接杆底端贯穿固定架固定安装有连接套，且连接套外圈开设有销槽，所述连接套底端内部滑动接触有快换杆，所述快换杆底端固定连接有吸嘴。
7、与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
8、1、本技术中通过将快换杆滑动连接在连接套内，其作用是为了在销槽的作用下快速的对吸嘴进行更换，从而实现了快速换型吸嘴的目的；
9、2、本技术中通过运行驱动电机，然后在传输组件和连接组件之间的相互配合下，由此解决了一些现有的装置在狭小的空间内因结构复杂，实现难度大，使得不适合应用在一些小型设备上的问题。
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1.一种新型芯片的吸取和旋转装置，包括支撑板(1)，其特征在于：所述支撑板(1)侧端靠近底部处固定连接有固定板(2)，所述固定板(2)顶端靠近支撑板(1)处固定连接有传输组件(6)，所述固定板(2)远离支撑板(1)的一端固定连接有连接组件(7)，且连接组件(7)位于固定板(2)侧端中心处。
2.如权利要求1所述的一种新型芯片的吸取和旋转装置，其特征在于，所述传输组件(6)包括驱动电机(21)，且驱动电机(21)与固定板(2)固定连接，所述固定板(2)底端开设有内槽(22)。
3.如权利要求2所述的一种新型芯片的吸取和旋转装置，其特征在于，所述内槽(22)顶端中心处转动连接有同步轮一(23)，所述同步轮一(23)中心处固定连接有连轴(24)，所述驱动电机(21)输出端贯穿固定板(2)与连轴(24)固定连接。
4.如权利要求3所述的一种新型芯片的吸取和旋转装置，其特征在于，所述连接组件(7)包括固定架(3)，且固定架(3)侧端与固定板(2)固定连接，所述固定板(2)侧端中心处开设有连槽(33)。
5.如权利要求4所述的一种新型芯片的吸取
6.如权利要求5所述的一种新型芯片的吸取和旋转装置，其特征在于，所述固定板(2)顶端靠近固定架(3)处开设有放置平台(25)，所述放置平台(25)顶端靠近一侧处固定连接有原点传感器(26)。
7.如权利要求6所述的一种新型芯片的吸取和旋转装置，其特征在于，所述同步轮二(31)内部中心处固定连接有中空连接杆(34)，所述中空连接杆(34)顶端贯穿固定架(3)固定安装有气管接头(35)。
8.如权利要求7所述的一种新型芯片的吸取和旋转装置，其特征在于，所述中空连接杆(34)底端贯穿固定架(3)固定安装有连接套(36)，且连接套(36)外圈开设有销槽(39)，所述连接套(36)底端内部滑动接触有快换杆(37)，所述快换杆(37)底端固定连接有吸嘴(38)。
...【技术特征摘要】
1.一种新型芯片的吸取和旋转装置，包括支撑板(1)，其特征在于：所述支撑板(1)侧端靠近底部处固定连接有固定板(2)，所述固定板(2)顶端靠近支撑板(1)处固定连接有传输组件(6)，所述固定板(2)远离支撑板(1)的一端固定连接有连接组件(7)，且连接组件(7)位于固定板(2)侧端中心处。
2.如权利要求1所述的一种新型芯片的吸取和旋转装置，其特征在于，所述传输组件(6)包括驱动电机(21)，且驱动电机(21)与固定板(2)固定连接，所述固定板(2)底端开设有内槽(22)。
3.如权利要求2所述的一种新型芯片的吸取和旋转装置，其特征在于，所述内槽(22)顶端中心处转动连接有同步轮一(23)，所述同步轮一(23)中心处固定连接有连轴(24)，所述驱动电机(21)输出端贯穿固定板(2)与连轴(24)固定连接。
4.如权利要求3所述的一种新型芯片的吸取和旋转装置，其特征在于，所述连接组件(7)包括固定架(3)，且固定架(3)侧端与固定板(2)固定连接，所述固定板(2)侧端中心...
【专利技术属性】
技术研发人员：张志勇，张仁勇，高胜清，苑浩，
申请(专利权)人：华恒半导体设备苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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