【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片移栽，具体为一种新型芯片的平行移栽装置。
技术介绍
1、随着芯片的应用范围及功能特性的增强，芯片在越来越多的领域得到较为广泛的应用，如工业、航空航天、军事或者汽车轮船等领域。由于芯片具有如此重要的作用，因此对芯片的质量要求较为严苛，为了保证芯片的质量，需要对芯片进行检测。对芯片进行检测时，多采用分选机，分选机中，通过芯片移栽装置吸取芯片，以将芯片移栽至检测位；
2、类似机构应用于电子行业编带设备，其结构运动速度快，定位准确，可以满足移栽吸料，移动，放料动作。目前市场上已有的类似机构主要用于产品水平移栽，但是无法对产品进行方向的旋转，而且因结构过于复杂，使得出现后期维护较为困难的现象出现，针对上述问题，专利技术人提出一种新型芯片的平行移栽装置用于解决上述问题。
技术实现思路
1、为了解决现有的机构只能水平移栽，无法对产品进行方向的旋转的问题；本技术的目的在于提供一种新型芯片的平行移栽装置。
2、为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种新型芯片的平行移栽装置，包括支撑板，所述支撑板顶端靠近两侧处对称开设有两组内孔，所述支撑板顶端滑动连接有支板，所述支板顶端靠近一侧处固定连接有支柱，所述支柱侧端靠近顶部处固定连接有转动组件，所述支柱远离转动组件的一端设有旋转组件。
3、优选地，所述转动组件包括电机一，且电机一与支柱固定连接，所述支柱远离电机一的一端且靠近顶部转动连接有同步轮一，所述电机一的输出端贯穿支柱与同步轮一固定连接，所述支柱
4、优选地，所述支柱侧端靠近同步带一处转动连接有张紧轮，所述张紧轮能够与同步带一接触，所述同步轮一和同步轮二远离支柱的一端对称固定连接有连杆，两个所述连杆侧端之间转动连接有固定板。
5、优选地，所述旋转组件包括连板一，且连板一侧端与固定板滑动连接，所述连板一远离支柱的一端固定连接有固定盒，所述固定盒远离连板一的一端固定连接有安装盒。
6、优选地，所述固定盒内转动连接有同步轮三，所述安装盒内转动连接有同步轮四，所述同步轮四和同步轮三之间传动连接有同步带二，所述固定盒顶端固定连接有电机二，所述电机二输出端贯穿固定盒与同步轮三固定连接。
7、优选地，所述同步轮四内固定连接有中空连接杆，所述中空连接杆顶端贯穿安装盒固定连接有气管接头，所述中空连接杆底端贯穿安装盒固定连接有连接套，所述连接套底端可拆卸式连接有吸嘴。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
9、1、本技术中通过运行电机一，然后在同步轮一和同步轮二以及同步带一、连杆、固定板之间的相互配合下，此时则会使固定板带动着吸嘴等装置一直进行圆弧运动，从而方便了后续的移栽工作；
10、2、本技术中通过运行电机二，然后在同步轮三和同步轮四以及同步带二之间的相互配合下，从而使中空连接杆转动，随后在气管接头和中空连接杆以及吸嘴之间的相互配合下，即可开始进行工作，由此解决了现有的机构只能水平移栽，无法对移栽产品进行方向旋转的问题。
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1.一种新型芯片的平行移栽装置，包括支撑板(1)，其特征在于：所述支撑板(1)顶端靠近两侧处对称开设有两组内孔(11)，所述支撑板(1)顶端滑动连接有支板(12)，所述支板(12)顶端靠近一侧处固定连接有支柱(2)，所述支柱(2)侧端靠近顶部处固定连接有转动组件(3)，所述支柱(2)远离转动组件(3)的一端设有旋转组件(4)。
2.如权利要求1所述的一种新型芯片的平行移栽装置，其特征在于，所述转动组件(3)包括电机一(31)，且电机一(31)与支柱(2)固定连接，所述支柱(2)远离电机一(31)的一端且靠近顶部转动连接有同步轮一(32)，所述电机一(31)的输出端贯穿支柱(2)与同步轮一(32)固定连接。
3.如权利要求2所述的一种新型芯片的平行移栽装置，其特征在于，所述支柱(2)侧端位于同步轮一(32)下方转动连接有同步轮二(33)，所述同步轮二(33)与同步轮一(32)之间传动连接有同步带一(34)。
4.如权利要求3所述的一种新型芯片的平行移栽装置，其特征在于，所述支柱(2)侧端靠近同步带一(34)处转动连接有张紧轮(35)，所述张紧轮(
5.如权利要求4所述的一种新型芯片的平行移栽装置，其特征在于，所述同步轮一(32)和同步轮二(33)远离支柱(2)的一端对称固定连接有连杆(36)，两个所述连杆(36)侧端之间转动连接有固定板(37)。
6.如权利要求5所述的一种新型芯片的平行移栽装置，其特征在于，所述旋转组件(4)包括连板一(41)，且连板一(41)侧端与固定板(37)滑动连接，所述连板一(41)远离支柱(2)的一端固定连接有固定盒(42)，所述固定盒(42)远离连板一(41)的一端固定连接有安装盒(45)。
7.如权利要求6所述的一种新型芯片的平行移栽装置，其特征在于，所述固定盒(42)内转动连接有同步轮三(44)，所述安装盒(45)内转动连接有同步轮四(46)，所述同步轮四(46)和同步轮三(44)之间传动连接有同步带二(47)，所述固定盒(42)顶端固定连接有电机二(43)，所述电机二(43)输出端贯穿固定盒(42)与同步轮三(44)固定连接。
8.如权利要求7所述的一种新型芯片的平行移栽装置，其特征在于，所述同步轮四(46)内固定连接有中空连接杆(48)，所述中空连接杆(48)顶端贯穿安装盒(45)固定连接有气管接头(49)，所述中空连接杆(48)底端贯穿安装盒(45)固定连接有连接套(411)，所述连接套(411)底端可拆卸式连接有吸嘴(410)。
...【技术特征摘要】
1.一种新型芯片的平行移栽装置，包括支撑板(1)，其特征在于：所述支撑板(1)顶端靠近两侧处对称开设有两组内孔(11)，所述支撑板(1)顶端滑动连接有支板(12)，所述支板(12)顶端靠近一侧处固定连接有支柱(2)，所述支柱(2)侧端靠近顶部处固定连接有转动组件(3)，所述支柱(2)远离转动组件(3)的一端设有旋转组件(4)。
2.如权利要求1所述的一种新型芯片的平行移栽装置，其特征在于，所述转动组件(3)包括电机一(31)，且电机一(31)与支柱(2)固定连接，所述支柱(2)远离电机一(31)的一端且靠近顶部转动连接有同步轮一(32)，所述电机一(31)的输出端贯穿支柱(2)与同步轮一(32)固定连接。
3.如权利要求2所述的一种新型芯片的平行移栽装置，其特征在于，所述支柱(2)侧端位于同步轮一(32)下方转动连接有同步轮二(33)，所述同步轮二(33)与同步轮一(32)之间传动连接有同步带一(34)。
4.如权利要求3所述的一种新型芯片的平行移栽装置，其特征在于，所述支柱(2)侧端靠近同步带一(34)处转动连接有张紧轮(35)，所述张紧轮(35)能够与同步带一(34)接触。
5.如权利要求4所述的一种新型芯片的平行移栽装置，其特征在于，所述同步...
【专利技术属性】
技术研发人员：张志勇，张仁勇，高胜清，苑浩，
申请(专利权)人：华恒半导体设备苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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