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本技术公开了一种新型芯片的平行移栽装置，涉及芯片移栽技术领域；而本技术包括支撑板，所述支撑板顶端靠近两侧处对称开设有两组内孔，所述支撑板顶端滑动连接有支板，所述支板顶端靠近一侧处固定连接有支柱，所述支柱侧端靠近顶部处固定连接有转动组件，所述...
该专利属于华恒半导体设备（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华恒半导体设备（苏州）有限公司授权不得商用。

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