铜基导体结构及其制备方法技术

本发明专利技术实施例公开了铜基导体结构及其制备方法。一种铜基导体结构，包括：铜基体；第一导体，包覆在铜基体的表面；第二导体，连接在第一导体远离铜基体的一侧，其硬度高于铜基体的硬度，第一导体用于连接铜基体和第二导体；第三导体，沿第一方向延伸至第二导体的外表面，连接铜基体、第二导体和第一导体，第一方向为第二导体、第一导体的厚度方向；第三导体的电阻率低于第二导体的电阻率。本申请的有益效果是可以兼顾保障电触头的抗熔焊、耐磨、防氧化、导电、导热、使用寿命等多个性能。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电器领域，具体而言，涉及铜基导体结构及其制备方法。

技术介绍

1、电触头是高压断路器、开关柜、隔离开关、接地开关等高压电器的重要部件，其性能直接影响这些高压电器的质量及使用寿命。现有电触头的导体材质包括铜基、银基或铜、银与其他金属合金材质。铜基的电触头的成本低廉，导电和导热性能突出，因此得到了广泛应用。

2、铜基的电触头仍存在许多不足。铜材质的表面容易在空气中氧化为氧化铜，氧化铜的电阻大于铜的电阻，从而导致电触头的接触电阻提升，影响电触头的导电性，进而引起电触头导热、抗熔焊、温升等性能下降。

3、现有的改善方法通常会在铜表面包覆一层保护膜金属，如电镀银合金、冷喷涂银或银合金层。这些虽然能解决铜基导体结构表面氧化的问题，但大量电镀将产生严重的环境污染，而且需要使用大量的银，成本较高。此外，冷喷涂虽然可以解决氧化问题，但冷喷涂层与铜基体的结合力较弱，后续使用过程易发生涂层脱落的情况，造成电器产品的使用性能降低。

4、现有技术还通过在保护膜金属中加入其他材料等方法，达到改善电触头的部分性能的目的。但这些改善方法通常在本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种铜基导体结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的铜基导体结构，其特征在于，

3.如权利要求2所述的铜基导体结构，其特征在于，

4.如权利要求2所述的铜基导体结构，其特征在于，

5.如权利要求4所述的铜基导体结构，其特征在于，

6.如权利要求2所述的铜基导体结构，其特征在于，

7.如权利要求1所述的铜基导体结构，其特征在于，

8.如权利要求1所述的铜基导体结构，其特征在于，

9.如权利要求1所述的铜基导体结构，其特征在于，

10.如权利要求1所述的铜基导体结构，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种铜基导体结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的铜基导体结构，其特征在于，

3.如权利要求2所述的铜基导体结构，其特征在于，

4.如权利要求2所述的铜基导体结构，其特征在于，

5.如权利要求4所述的铜基导体结构，其特征在于，

6.如权利要求2所述的铜基导体结构，其特征在于，

7.如权利要求1所述的铜基导体结构，其特征在于，

8.如权利要求1所述的铜基导体结构，其特征在于，

9.如权利要求1所述的铜基导体结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志博，黄辉忠，王景凯，
申请(专利权)人：浙江正泰电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：