【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子封装，尤其涉及一种封装方法、封装结构，以及应用该封装结构的射频模组。
技术介绍
1、射频(radio frequency，rf)模组(module)是一种将滤波器(filter)、双工/多工器(diplexer/duplexer/multiplexer)、低噪声放大器(low noise amplifier，lna)、功率放大器(power amplifier，pa)以及射频开关(switch)中的两种或者两种以上分立器件，集成在同一个模组中的设计方案，可以提高射频芯片的集成度并使其进一步小型化。
2、rf module产品的封装是其工艺中重要的一环，其可以将rf module中的芯片封装在保护材料中，免受外界环境的影响，同时提供更好的电磁兼容性、热管理和机械保护。选择性的底部填充工艺是封装过程中一项重要的技术，选择性的底部填充是指对于rfmodule中的部分芯片(例如switch)需要在倒装后进行底部填充以提供更好的保护与稳定性，而部分芯片(例如声表面波(surface acoustic wave，saw)滤波器)需要对功能区保留空气腔而不能进行底部填充。
3、现有技术中的选择性底填方案需要在rf module中的器件(简称射频器件)的表面覆盖一层塑封薄膜，在需要进行底填的器件底部的对应位置进行激光破膜或真空破膜处理后，填充塑封材料得到选择性底填的封装结构。然而无论是激光破膜还是真空破膜，其破膜效果均难以控制，从而导致封装效果不佳、甚至射频器件的损伤。
技术实现
1、为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种封装方法、封装结构，以及应用该封装结构的射频模组。
2、第一方面，提供了一种封装方法，该方法包括：提供基板，在基板沿第一方向的一侧焊接第二类器件，第二类器件为不能底填的器件，在第二类器件第一方向上的表面以及基板第一方向上的表面覆盖第一覆盖层，以使得第二类器件与基板之间具有封闭的空腔，填充塑封材料，并使塑封材料通过空隙区域穿过第一覆盖层，形成封装结构。其中，第一覆盖层具有空隙区域，空隙区域与第一类器件的底部至少部分重叠，第一类器件为需要底填的器件。
3、根据本申请的技术方案，在对射频器件进行封装时使用具有空隙区域的第一覆盖层代替传统塑封薄膜，通过空隙区域完成底填，封装操作简单且能够有效避免封装产品中的射频器件在封装过程中遭到破坏，提高了射频器件封装过程的可操作性和可靠性。
4、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，在覆盖第一覆盖层之前，该方法还包括在基板沿第一方向的一侧焊接第一类器件。
5、结合第一方面，在第一方面的另一些实现方式中，在填充塑封材料之前，该方法还包括在基板沿第一方向的一侧焊接第一类器件。这样做，在空隙区域足够大时，在覆盖第一覆盖层后再焊接需要底填的器件，无需在对其底填之前进行破膜处理，能够有效避免封装产品中的射频器件在封装过程中遭到破坏。
6、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，在覆盖第一覆盖层之前，该方法还包括：根据第一类器件在第一方向上至少一个侧边的位置对第一覆盖层进行除膜，以使得第一覆盖层具有空隙区域。
7、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，在覆盖第一覆盖层之前，该方法还包括：根据第一类器件在第一方向上的投影位置对第一覆盖层进行除膜，以使得第一覆盖层具有空隙区域。
8、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，射频器件包括多个第一类器件。在覆盖第一覆盖层之前，该方法还包括：根据多个第一类器件在第一方向上的投影位置对第一覆盖层进行除膜，以使得第一覆盖层具有一个空隙区域。
9、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，射频器件包括多个第一类器件。在覆盖第一覆盖层之前，该方法还包括：根据多个第一类器件在第一方向上的投影位置对第一覆盖层进行除膜，以使得第一覆盖层具有多个空隙区域，其中，空隙区域与第一类器件一一对应。
10、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，第一覆盖层具有多个空隙区域，多个空隙区域包括第一空隙区域和第二空隙区域。在覆盖第一覆盖层之前，该方法还包括：根据第一类器件在第一方向上的投影位置对第一覆盖层进行除膜，以使得第一覆盖层具有第一空隙区域；以及，根据第二类器件在第一方向上的投影位置对第一覆盖层进行除膜，以使得第一覆盖层具有第二空隙区域。
11、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，射频器件还包括其他器件，第一覆盖层具有多个空隙区域，多个空隙区域包括第一空隙区域、第二空隙区域和第三空隙区域。在覆盖第一覆盖层之前，该方法还包括：根据第一类器件在第一方向上的投影位置对第一覆盖层进行除膜，以使得第一覆盖层具有第一空隙区域；根据第二类器件在第一方向上的投影位置对第一覆盖层进行除膜，以使得第一覆盖层具有第二空隙区域；以及，根据其他器件在第一方向上的投影位置对第一覆盖层进行除膜，以使得第一覆盖层具有第三空隙区域。
12、第二方面，提供了一种封装结构，该封装结构包括基板、射频器件和第一覆盖层。其中，射频器件焊接在基板第一方向上的表面，射频器件包括第一类器件和第二类器件，第一类器件为需要底填的器件，第二类器件为不能底填的器件；第一覆盖层覆盖在第二类器件第一方向上的表面以及基板第一方向上的表面，第二类器件与基板之间具有封闭的空腔，第一覆盖层具有空隙区域，空隙区域与第一类器件的底部至少部分重叠；塑封材料填充在基板与射频器件的上方，且覆盖空隙区域。
13、本申请实施例提供了一种封装结构，在对射频器件进行封装时使用具有空隙区域的第一覆盖层代替传统塑封薄膜，通过空隙区域完成封装，封装操作简单且能够有效避免封装产品中的射频器件在封装过程中遭到破坏，提高了射频器件封装过程的可操作性和可靠性。
14、结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，空隙区域与第一类器件的至少一条侧边在第一方向上的投影完全重合。
15、结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，空隙区域与第一类器件在第一方向上投影完全重合。
16、结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，空隙区域与第一类器件的至少一条侧边在第一方向上的投影部分重合。
17、结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，该封装结构具有多个第一类器件，第一覆盖层具有多个空隙区域，空隙区域与第一类器件一一对应。
18、结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，该封装结构具有多个第一类器件，第一覆盖层具有一个空隙区域，空隙区域对应于多个第一类器件。
19、结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，该第一覆盖层具有多个空隙区域，多个空隙区域包括第一空隙区域和第二空隙区域。第一空隙区域与第一类器件在第一方向上的投影重合，第二空隙区域与第二类器件的顶部区域重合。
20、结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，该封装结构还包括其他器件，第一覆盖层具有多个空隙区域，多个空隙区域包括第一空隙区域和第本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种封装方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在覆盖所述第一覆盖层之前，所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在填充塑封材料之前，所述方法还包括：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，在覆盖所述第一覆盖层之前，所述方法还包括：
5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，在覆盖所述第一覆盖层之前，所述方法还包括：
6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述封装结构包括多个所述第一类器件，在覆盖所述第一覆盖层之前，所述方法还包括：
7.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述封装结构包括多个所述第一类器件，
8.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一覆盖层具有多个所述空隙区域，所述多个所述空隙区域包括第一空隙区域和第二空隙区域，
9.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述封装结构还包括其他器件，所述第一覆盖层具有多个所述空隙区域，所
10.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括基板、射频器件和第一覆盖层，其中，
11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述空隙区域与所述第一类器件的至少一条侧边在第一方向上的投影完全重合。
12.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述空隙区域与所述第一类器件在第一方向上投影完全重合。
13.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述空隙区域与所述第一类器件的至少一条侧边在第一方向上的投影部分重合。
14.根据权利要求12或13所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构具有多个所述第一类器件，所述第一覆盖层具有多个所述空隙区域，
15.根据权利要求12或13所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构具有多个所述第一类器件，所述第一覆盖层具有一个所述空隙区域，
16.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述第一覆盖层具有多个所述空隙区域，所述多个所述空隙区域包括第一空隙区域和第二空隙区域，
17.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括其他器件，所述第一覆盖层具有多个所述空隙区域，所述多个所述空隙区域包括第一空隙区域和第三空隙区域，
18.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括其他器件，所述第一覆盖层具有多个所述空隙区域，所述多个所述空隙区域包括第一空隙区域、第二空隙区域和第三空隙区域，
19.一种射频模组，其特征在于，所述射频模组包括如权利要求10至18中任一项所述的封装结构。
...【技术特征摘要】
1.一种封装方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在覆盖所述第一覆盖层之前，所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在填充塑封材料之前，所述方法还包括：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，在覆盖所述第一覆盖层之前，所述方法还包括：
5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，在覆盖所述第一覆盖层之前，所述方法还包括：
6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述封装结构包括多个所述第一类器件，在覆盖所述第一覆盖层之前，所述方法还包括：
7.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述封装结构包括多个所述第一类器件，
8.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一覆盖层具有多个所述空隙区域，所述多个所述空隙区域包括第一空隙区域和第二空隙区域，
9.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述封装结构还包括其他器件，所述第一覆盖层具有多个所述空隙区域，所述多个所述空隙区域包括第一空隙区域、第二空隙区域和第三空隙区域，
10.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括基板、射频器件和第一覆盖层，其中，
11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述空隙区...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜伟，高安明，郑磊，
申请(专利权)人：浙江星曜半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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