【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，具体为一种便于焊接的倒装键合结构及其制备方法。
技术介绍
1、传统的ic芯片，利用引线键合的方式将芯片与基板进行电性连接，如bga、lga等。但受到引线键合结构的限制，引线连接距离长，传输速率较慢且损耗较大，难以满足更多i/o数量的需求，无法应用到cpu、存储芯片等一些高端领域产品。因此在半导体封装行业，倒装芯片技术应运而生，该技术与传统的引线键合技术不同，芯片通过金属凸点，正面朝下连接在基板上，因为与传统引线键合中的芯片相比正面朝向不同，故习惯称之为倒装芯片(fc，flip chip)。倒装芯片技术具有优异的电学性能和热学性能，大幅提高产品的i/o数，且连接距离短，显著提升信号传输速率；此外与引线键合技术相比，倒装芯片技术在一个工段内即可完成，简化工序并提升生产效率。
2、倒装芯片技术中常用金属凸点，倒装芯片由晶圆、焊盘、钝化层、介电层、金属凸点结构组成，金属凸点结构由凸点底部金属层、凸点柱、扩散阻挡层和焊料组成，通常所应用于焊料的材料为锡或锡银，利用回流焊技术将焊料连接至基板的金属层焊盘上，完成...
【技术保护点】
1.一种便于焊接的倒装键合结构，其特征在于，包括基板部分(6)和芯片部分(2)，基板部分(6)包括基板金属层(60)、基板焊盘(61)和基板阻焊层(62)，基板焊盘(61)设置于基板金属层(60)上，基板焊盘(61)为上表面有凹陷的凹形结构金属焊盘(21)，基板阻焊层(62)覆盖于基板焊盘(61)上，基板阻焊层(62)上开设有凸点配合孔；基板焊盘(61)与金属凸点结构(3)相互配合；
2.根据权利要求1所述的便于焊接的倒装键合结构，其特征在于，凸点柱(31)为阶梯状柱形结构。
3.根据权利要求2所述的便于焊接的倒装键合结构，其特征在于，凸点柱(...
【技术特征摘要】
1.一种便于焊接的倒装键合结构，其特征在于，包括基板部分(6)和芯片部分(2)，基板部分(6)包括基板金属层(60)、基板焊盘(61)和基板阻焊层(62)，基板焊盘(61)设置于基板金属层(60)上，基板焊盘(61)为上表面有凹陷的凹形结构金属焊盘(21)，基板阻焊层(62)覆盖于基板焊盘(61)上，基板阻焊层(62)上开设有凸点配合孔；基板焊盘(61)与金属凸点结构(3)相互配合；
2.根据权利要求1所述的便于焊接的倒装键合结构，其特征在于，凸点柱(31)为阶梯状柱形结构。
3.根据权利要求2所述的便于焊接的倒装键合结构，其特征在于，凸点柱(31)包括由下到上依次成型的底部凸点(311)、中间凸点(312)和顶部凸点(313)，底部凸点(311)设置于凸点底部金属层(30)上，顶部凸点(313)与扩散阻挡层(32)的底部连接，顶部凸点(313)为阶梯状且横截面积向上递减的柱形结构。
4.根据权利要求3所述的便于焊接的倒装键合结构，其特征在于，中间凸点(312)的横截面积大于底部凸点(311)的横截面积，顶部凸点(313)的底层阶梯的横截面积小于底部凸点(311)的横截面积。
5.根据权利要求3所述的便于焊接的倒装键合结构，其特征在于，凸点底部金属层(30)覆盖于焊盘(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏凯，位强，杨欢，马晓建，刘卫东，王家琛，苏亚兰，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：
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