一种镭射孔可靠性测试的印制电路板制造技术

本技术公开了一种镭射孔可靠性测试的印制电路板，印制电路板包括自上而下依次设置的FR4材料层和第二铜箔层；印制电路板上设有按预设的用于单侧拉脱测试的第一排列方式排列的第一铜箔层和多个镭射孔；和/或印制电路板上设有按预设的用于垂直拉脱测试的第二排列方式排列的第一铜箔层和多个镭射孔；镭射孔自上而下依次贯穿第一铜箔层和FR4材料层；镭射孔的内部和第一铜箔层的上表面均设有电镀铜。本技术能够监控生产过程中的镭射孔品质状况，既可及时发现异常，又可依据统计学优化良品率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种镭射孔可靠性测试的印制电路板，属于印制电路板。

技术介绍

1、近年电路板在向着小而密集的方向发展，对应的线路板上的导通孔也越来越小，由此发展出了高密度互连线路板即hdi板，最显着的特征便是由镭射打孔取代了大部分的机械钻孔，镭射打孔最小可做到2～3mil的孔径，而机械钻孔最小孔径停留在7.5～10mil，所以使用镭射打孔可以做到比机械钻孔电路板密集的多的电路设计。

2、但孔径小意味着电流导通面积小，导体间结合面积小，故常规镭射打孔电路板存在着不耐冷热冲击，不耐极端环境等问题，在电子产品受冷热冲击或遭遇极端环境时极易发生镭射孔底与底部铜箔分离，导致电路断路。目前尚没有一种很好的方式能够监控生产过程中的镭射孔品质状况。

3、公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域普通技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种镭射孔可靠性测试的印制电路板，能够监控生产过本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种镭射孔可靠性测试的印制电路板，其特征是，所述印制电路板包括自上而下依次设置的FR4材料层(4)和第二铜箔层(5)；

2.根据权利要求1所述的镭射孔可靠性测试的印制电路板，其特征是，所述第一铜箔层(3)的厚度范围为0.3mil～1.4mil。

3.根据权利要求1所述的镭射孔可靠性测试的印制电路板，其特征是，所述第二铜箔层(5)的厚度范围为0.3mil～1.4mil。

4.根据权利要求1所述的镭射孔可靠性测试的印制电路板，其特征是，所述FR4材料层(4)的FR4材料包括环氧树脂或酚醛树脂。

5.根据权利要求1所述的镭射孔可靠性测试的印制...

【技术特征摘要】

1.一种镭射孔可靠性测试的印制电路板，其特征是，所述印制电路板包括自上而下依次设置的fr4材料层(4)和第二铜箔层(5)；

2.根据权利要求1所述的镭射孔可靠性测试的印制电路板，其特征是，所述第一铜箔层(3)的厚度范围为0.3mil～1.4mil。

3.根据权利要求1所述的镭射孔可靠性测试的印制电路板，其特征是，所述第二铜箔层(5)的厚度范围为0.3mil～1.4mil。

4.根据权利要求1所述的镭射孔可靠性测试的印制电路板，其特征是，所述fr4材料层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：新型
国别省市：