一种半导体加热盘制造技术

本技术公开了一种半导体加热盘，加热盘设置在外壳的内部，底板设置在外壳的底部，底板的上侧固设有多根均匀分布的支撑杆，加热盘的底部设置有陶瓷板，且陶瓷板的上侧与加热盘的下侧贴合，陶瓷板的下侧设置有与支撑杆对应的安装槽，安装槽内设置有限位组件，限位组件用于对支撑杆的位置进行限位，陶瓷板的底部设置有半导体加热器。通过限位组件对安装槽内的支撑杆进行限位，使得陶瓷板的位置固定稳固，在方便拆卸安装陶瓷板的同时，也能够使得在对加热盘加热的过程中，维持陶瓷板的上侧与加热盘下侧处于贴合的状态，避免陶瓷板向下移动脱离与加热盘的接触，导致的加热效果降低的问题出现。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体加热，具体为一种半导体加热盘。

技术介绍

1、半导体加热在由于其在加热过程中能够不产生电感，有用功率高，波长对比电阻丝加热的波长要长，发热面积大，电阻随温度升高而减少，可以抑制电路中过大的电流，从而保护其电源电路及负载，可以给企业降低耗电量，从而降低生产加工成本。

2、授权公告号为：cn218450569u的专利公开了一种基于陶瓷的半导体加热盘，包括外壳，所述外壳上侧开设有安装槽，所述安装槽中插接有加热盘，所述外壳下侧开设有固定槽，所述固定槽中通过螺栓连接有固定板，所述固定板上侧放置有陶瓷板，所述陶瓷板下侧安装有半导体加热器，所述陶瓷板与加热盘底部接触，所述陶瓷板与固定板之间均匀设置有弹簧，所述弹簧上端与陶瓷板连接，所述弹簧下端固定连接有插块，所述固定板上侧开设有插槽，所述插块插接于插槽中。

3、上述技术方案中通过弹簧下侧的插块插接在插槽中，方便了对陶瓷板的拆卸，进而方便对陶瓷板下侧的半导体加热器拆卸更换的功能，然而由于半导体加热时产生的温度较高，而当温度超过弹簧的工作温度时，弹簧材料内部的分子运动会加快，分子之间的作用力也会变弱，导致弹簧缩短，缩短的弹簧会导致陶瓷板脱离与加热盘之间的接触，使得陶瓷板无法直接对加热盘加热，导致加热效果有所减弱，故在此基础上进行创新，提出一种半导体加热盘。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种半导体加热盘，以解决上述
技术介绍
中提出的一种半导体加热盘的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体加热盘，所述加热盘设置在外壳的内部，所述底板设置在外壳的底部，所述底板的上侧固设有多根均匀分布的支撑杆，所述加热盘的底部设置有陶瓷板，且陶瓷板的上侧与加热盘的下侧贴合，所述陶瓷板的下侧设置有与支撑杆对应的安装槽，所述安装槽内设置有限位组件，所述限位组件用于对支撑杆的位置进行限位，所述陶瓷板的底部设置有半导体加热器。

3、作为本技术方案的进一步优选的，所述限位组件包括支撑杆顶部装设的对称的限位件，所述安装槽一端的外侧开设有插槽，所述安装槽的侧壁上开设有移动槽，且移动槽的一端与插槽连接，所述安装槽的另一端底部开设有与支撑杆端部相适配的定位槽，所述定位槽上开设有与限位件相适配的限位槽，所述限位槽位于移动槽另一端的上侧。

4、作为本技术方案的进一步优选的，所述底板的底部固设有多个均匀分布的支撑脚，所述底板的下侧螺纹连接有若干均匀分布的螺栓，所述底板通过螺栓螺纹连接在外壳的底部。

5、作为本技术方案的进一步优选的，所述外壳一侧的底部开设有导线接口。

6、作为本技术方案的进一步优选的，所述外壳的顶部设置有封盖，所述封盖顶部的中心处装设有把手。

7、本技术提供了一种半导体加热盘，具备以下有益效果：本技术通过限位组件的设置，可以对支撑杆与陶瓷板的连接进行限位，使得陶瓷板的位置能够固定在加热盘的下侧，从而维持陶瓷板在加热的全过程中与加热盘接触，进而实现了对加热盘的加热功能。

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【技术保护点】

1.一种半导体加热盘，包括外壳（1）、底板（12）和加热盘（8），其特征在于：所述加热盘（8）设置在外壳（1）的内部，所述底板（12）设置在外壳（1）的底部，所述底板（12）的上侧固设有多根均匀分布的支撑杆（10），所述加热盘（8）的底部设置有陶瓷板（7），且陶瓷板（7）的上侧与加热盘（8）的下侧贴合，所述陶瓷板（7）的下侧设置有与支撑杆（10）对应的安装槽（13），所述安装槽（13）内设置有限位组件（4），所述限位组件（4）用于对支撑杆（10）的位置进行限位，所述陶瓷板（7）的底部设置有半导体加热器（9）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加热盘，其特征在于：所述限位组件（4）包括支撑杆（10）顶部装设的对称的限位件（401），所述安装槽（13）一端的外侧开设有插槽（405），所述安装槽（13）的侧壁上开设有移动槽（404），且移动槽（404）的一端与插槽（405）连接，所述安装槽（13）的另一端底部开设有与支撑杆（10）端部相适配的定位槽（402），所述定位槽（402）上开设有与限位件（401）相适配的限位槽（403），所述限位槽（403）位于移动槽（404）另一端的上侧。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加热盘，其特征在于：所述底板（12）的底部固设有多个均匀分布的支撑脚（5），所述底板（12）的下侧螺纹连接有若干均匀分布的螺栓（11），所述底板（12）通过螺栓（11）螺纹连接在外壳（1）的底部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加热盘，其特征在于：所述外壳（1）一侧的底部开设有导线接口（6）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加热盘，其特征在于：所述外壳（1）的顶部设置有封盖（2），所述封盖（2）顶部的中心处装设有把手（3）。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体加热盘，包括外壳（1）、底板（12）和加热盘（8），其特征在于：所述加热盘（8）设置在外壳（1）的内部，所述底板（12）设置在外壳（1）的底部，所述底板（12）的上侧固设有多根均匀分布的支撑杆（10），所述加热盘（8）的底部设置有陶瓷板（7），且陶瓷板（7）的上侧与加热盘（8）的下侧贴合，所述陶瓷板（7）的下侧设置有与支撑杆（10）对应的安装槽（13），所述安装槽（13）内设置有限位组件（4），所述限位组件（4）用于对支撑杆（10）的位置进行限位，所述陶瓷板（7）的底部设置有半导体加热器（9）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加热盘，其特征在于：所述限位组件（4）包括支撑杆（10）顶部装设的对称的限位件（401），所述安装槽（13）一端的外侧开设有插槽（405），所述安装槽（13）的侧壁上开设有移动槽（404），且移动...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭健，陈胜文，王旋，
申请(专利权)人：成都兴合顺新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：