【技术实现步骤摘要】
本技术涉及检测温度控制，具体为一种半导体局部环境温度控制装置。
技术介绍
1、半导体器件由于具有优良的热学、电学、力学和化学特性，以及体积小、重量轻和功耗低等优点，被广泛应用于计算机、通讯以及电子控制等领域，为人们日常的生产生活带来了巨大便利。半导体器件根据用途需要在不同的温度条件下进行工作，为了判断半导体器件在规定的工作温度下的工作状况，需要在对应的工作温度下对半导体器件的输出特性进行检测。
2、授权公告号为：cn213581867u的专利公开了一种半导体器件检测用温度控制装置，包括底板，所述底板上端面固定连接有箱体，所述箱体上端面固定连接有合页，所述合页一端转动连接有盖板，所述底板上端面设置有储存盒，所述储存盒上端面设置有盖子，所述水泵一端设置有降温器，所述降温器固定连接有冷凝管，所述冷凝管的一端固定连接有升温器，所述固定板下端面固定连接有挡板，所述挡板侧端固定连接有限位条，所述箱体左端面设置有散热孔，所述箱体右端面固定连接有保护架。
3、上述技术方案通过冷凝液对制冷片进行降温，使得位于制冷片上的半导体的温度降低，从而可以实现在低温的状态下对半导体进行检测，通过加热棒对半导体器件加热，从而可以实现在受热状态下对半导体进行检测，然而上述方案在对同一个半导体进行低温切换到高温状态下检测，或者高温切换到低温状态下检测半导体器件时，都需要对箱体内原有的低温或者高温排出箱体内，在进行升温或者降温的步骤，这不仅导致了能量的浪费，同时升温或者降温的过程也导致检测的时长有所增加。
技术实现
1、本技术的目的在于提供一种半导体局部环境温度控制装置，以解决上述
技术介绍
中提出的半导体局部环境温度控制装置的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体局部环境温度控制装置，所述温控箱内的中间位置装设有分隔板，所述分隔板左侧与温控箱之间的空间为制冷仓，所述分隔板右侧与温控箱之间的空间为制热仓，所述分隔板的中间位置处设置有通口，所述通口处转动设置有安装座，所述安装座设置有电机驱动，所述安装座的上下两侧均装设有与通口相适配的密封板，所述安装座的左右两侧均设置有支撑板，所述支撑板上装设有安装台，所述安装台的上侧开设有移动槽，所述移动槽内的一侧装设有伸缩杆，所述伸缩杆的另一端装设有夹板，且夹板与移动槽滑动连接，所述移动槽一侧的安装台上固设有限位板，所述夹板与移动槽相对面之间的伸缩杆外侧套设有弹簧，所述制冷仓与制热仓之间设置有换热结构。
3、作为本技术方案的进一步优选的，所述换热结构包括制冷仓与制热仓顶部的中心处设置的引风扇，所述引风扇顶部的温控箱上均装设有弧形的换热管，所述温控箱顶部的中心处装设有换热箱，所述换热管的端部装设在换热箱的侧壁上，所述换热箱内部中心处滑动设置有阻隔板。
4、作为本技术方案的进一步优选的，所述制冷仓与制热仓的外侧温控箱上均设置有密闭门，所述密闭门上装设有把手。
5、作为本技术方案的进一步优选的，所述电机装设在密闭门之间的温控箱上，所述电机的输出端与安装座的中心处同轴固定。
6、作为本技术方案的进一步优选的，述制冷仓与制热仓的顶部距设置有温度传感器，所述温控箱的外侧装设有控制器，所述控制器分别于电机、引风扇和温度传感器电性连接。
7、本技术提供了一种半导体局部环境温度控制装置，具备以下有益效果：
8、（1）本技术通过分隔板将温控箱分隔为制冷仓与制热仓，可以将半导体器件通过夹板与限位板固定在安装台上，通过电机驱动支撑板转动，使得夹持的半导体器件在制冷仓与制热仓内切换，从而方便对半导体器件在低温和高温的环境中进行检测，从而增加了半导体器件在低温和高温环境下的检测速度。
9、（2）本技术通过设置的换热结构，可以在制冷仓和制热仓的温度过高或者过低的状态下通过换热结构将制冷仓中的低温导入到制热仓中降低制热仓内部的温度，或者将制热仓内的高温导入到制冷仓中，提升制冷仓的温度，从而方便对制冷仓热制热仓内的温度进行调控。
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1.一种半导体局部环境温度控制装置，包括温控箱（1），其特征在于：所述温控箱（1）内的中间位置装设有分隔板（10），所述分隔板（10）左侧与温控箱（1）之间的空间为制冷仓（8），所述分隔板（10）右侧与温控箱（1）之间的空间为制热仓（12），所述分隔板（10）的中间位置处设置有通口，所述通口处转动设置有安装座（18），所述安装座（18）设置有电机（6）驱动，所述安装座（18）的上下两侧均装设有与通口相适配的密封板（15），所述安装座（18）的左右两侧均设置有支撑板（7），所述支撑板（7）上装设有安装台（11），所述安装台（11）的上侧开设有移动槽（13），所述移动槽（13）内的一侧装设有伸缩杆，所述伸缩杆的另一端装设有夹板（14），且夹板（14）与移动槽（13）滑动连接，所述移动槽（13）一侧的安装台（11）上固设有限位板（17），所述夹板（14）与移动槽（13）相对面之间的伸缩杆外侧套设有弹簧（16），所述制冷仓（8）与制热仓（12）之间设置有换热结构（4）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体局部环境温度控制装置，其特征在于：所述换热结构（4）包括制冷仓（8）与制
3.根据权利要求1所述的一种半导体局部环境温度控制装置，其特征在于：所述制冷仓（8）与制热仓（12）的外侧温控箱（1）上均设置有密闭门（3），所述密闭门（3）上装设有把手（5）。
4.根据权利要求1所述的一种半导体局部环境温度控制装置，其特征在于：所述电机（6）装设在密闭门（3）之间的温控箱（1）上，所述电机（6）的输出端与安装座（18）的中心处同轴固定。
5.根据权利要求1所述的一种半导体局部环境温度控制装置，其特征在于：所述制冷仓（8）与制热仓（12）的顶部距设置有温度传感器（9），所述温控箱（1）的外侧装设有控制器（2），所述控制器（2）分别于电机（6）、引风扇（403）和温度传感器（9）电性连接。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体局部环境温度控制装置，包括温控箱（1），其特征在于：所述温控箱（1）内的中间位置装设有分隔板（10），所述分隔板（10）左侧与温控箱（1）之间的空间为制冷仓（8），所述分隔板（10）右侧与温控箱（1）之间的空间为制热仓（12），所述分隔板（10）的中间位置处设置有通口，所述通口处转动设置有安装座（18），所述安装座（18）设置有电机（6）驱动，所述安装座（18）的上下两侧均装设有与通口相适配的密封板（15），所述安装座（18）的左右两侧均设置有支撑板（7），所述支撑板（7）上装设有安装台（11），所述安装台（11）的上侧开设有移动槽（13），所述移动槽（13）内的一侧装设有伸缩杆，所述伸缩杆的另一端装设有夹板（14），且夹板（14）与移动槽（13）滑动连接，所述移动槽（13）一侧的安装台（11）上固设有限位板（17），所述夹板（14）与移动槽（13）相对面之间的伸缩杆外侧套设有弹簧（16），所述制冷仓（8）与制热仓（12）之间设置有换热结构（4）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体局部环境温度控制装置，其特征在于：所述换热结...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭健，陈胜文，王旋，
申请(专利权)人：成都兴合顺新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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