一种半导体局部环境温度控制装置制造方法及图纸

本技术公开了一种半导体局部环境温度控制装置，温控箱内的中间位置装设有分隔板，分隔板左侧与温控箱之间的空间为制冷仓，分隔板右侧与温控箱之间的空间为制热仓，分隔板的中间位置处设置有通口，通口处转动设置有安装座，制冷仓与制热仓之间设置有换热结构。通过设置的分隔板将温控箱分为制冷仓与制热仓，可以直接将半导体器件从低温或者高温环境下切换到高温或者低温的环境中，可以避免需要逐渐对半导体器件检测环境的逐渐降温再升温的过程，从而增加了对半导体器件的检测效率，通过换热结构的设置可以实现对温控箱中的制冷仓和制热仓的局部温度的调控，也避免了能量的流逝造成的浪费。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及检测温度控制，具体为一种半导体局部环境温度控制装置。

技术介绍

1、半导体器件由于具有优良的热学、电学、力学和化学特性，以及体积小、重量轻和功耗低等优点，被广泛应用于计算机、通讯以及电子控制等领域，为人们日常的生产生活带来了巨大便利。半导体器件根据用途需要在不同的温度条件下进行工作，为了判断半导体器件在规定的工作温度下的工作状况，需要在对应的工作温度下对半导体器件的输出特性进行检测。

2、授权公告号为：cn213581867u的专利公开了一种半导体器件检测用温度控制装置，包括底板，所述底板上端面固定连接有箱体，所述箱体上端面固定连接有合页，所述合页一端转动连接有盖板，所述底板上端面设置有储存盒，所述储存盒上端面设置有盖子，所述水泵一端设置有降温器，所述降温器固定连接有冷凝管，所述冷凝管的一端固定连接有升温器，所述固定板下端面固定连接有挡板，所述挡板侧端固定连接有限位条，所述箱体左端面设置有散热孔，所述箱体右端面固定连接有保护架。

3、上述技术方案通过冷凝液对制冷片进行降温，使得位于制冷片上的半导体的温度降低，从而可以实现在本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体局部环境温度控制装置，包括温控箱（1），其特征在于：所述温控箱（1）内的中间位置装设有分隔板（10），所述分隔板（10）左侧与温控箱（1）之间的空间为制冷仓（8），所述分隔板（10）右侧与温控箱（1）之间的空间为制热仓（12），所述分隔板（10）的中间位置处设置有通口，所述通口处转动设置有安装座（18），所述安装座（18）设置有电机（6）驱动，所述安装座（18）的上下两侧均装设有与通口相适配的密封板（15），所述安装座（18）的左右两侧均设置有支撑板（7），所述支撑板（7）上装设有安装台（11），所述安装台（11）的上侧开设有移动槽（13），所述移动槽（13）内的一侧装设有...

【技术特征摘要】

1.一种半导体局部环境温度控制装置，包括温控箱（1），其特征在于：所述温控箱（1）内的中间位置装设有分隔板（10），所述分隔板（10）左侧与温控箱（1）之间的空间为制冷仓（8），所述分隔板（10）右侧与温控箱（1）之间的空间为制热仓（12），所述分隔板（10）的中间位置处设置有通口，所述通口处转动设置有安装座（18），所述安装座（18）设置有电机（6）驱动，所述安装座（18）的上下两侧均装设有与通口相适配的密封板（15），所述安装座（18）的左右两侧均设置有支撑板（7），所述支撑板（7）上装设有安装台（11），所述安装台（11）的上侧开设有移动槽（13），所述移动槽（13）内的一侧装设有伸缩杆，所述伸缩杆的另一端装设有夹板（14），且夹板（14）与移动槽（13）滑动连接，所述移动槽（13）一侧的安装台（11）上固设有限位板（17），所述夹板（14）与移动槽（13）相对面之间的伸缩杆外侧套设有弹簧（16），所述制冷仓（8）与制热仓（12）之间设置有换热结构（4）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体局部环境温度控制装置，其特征在于：所述换热结...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭健，陈胜文，王旋，
申请(专利权)人：成都兴合顺新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：