温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了一种半导体加热盘，加热盘设置在外壳的内部，底板设置在外壳的底部，底板的上侧固设有多根均匀分布的支撑杆，加热盘的底部设置有陶瓷板，且陶瓷板的上侧与加热盘的下侧贴合，陶瓷板的下侧设置有与支撑杆对应的安装槽，安装槽内设置有限位组件，限...
该专利属于成都兴合顺新能源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都兴合顺新能源科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。