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本技术公开了一种镭射孔可靠性测试的印制电路板，印制电路板包括自上而下依次设置的FR4材料层和第二铜箔层；印制电路板上设有按预设的用于单侧拉脱测试的第一排列方式排列的第一铜箔层和多个镭射孔；和/或印制电路板上设有按预设的用于垂直拉脱测试的第二...
该专利属于昆山沪利微电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山沪利微电有限公司授权不得商用。

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