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本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种便于焊接的倒装键合结构及其制备方法，该倒装键合结构包括基板部分和芯片部分，基板部分包括基板金属层、基板焊盘和基板阻焊层，芯片部分包括晶圆、焊盘、钝化层、介电层、金属凸点结构，金属凸点结构包括凸点柱、...
该专利属于华天科技（西安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（西安）有限公司授权不得商用。

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