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本发明实施例公开了铜基导体结构及其制备方法。一种铜基导体结构，包括：铜基体；第一导体，包覆在铜基体的表面；第二导体，连接在第一导体远离铜基体的一侧，其硬度高于铜基体的硬度，第一导体用于连接铜基体和第二导体；第三导体，沿第一方向延伸至第二导体...
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