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本实用新型公开了一种新型半导体框架抓取和水平双向移栽装置，包括底板、输送机构和抓取机构，所述底板上安装有输送机构，输送机构上安装有抓取机构，所述抓取机构包括夹爪气缸、上部夹爪和下部夹爪，所述夹爪气缸的上表面和上部夹爪的下表面上均开设有让位槽...
该专利属于华恒半导体设备（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华恒半导体设备（苏州）有限公司授权不得商用。

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