一种PVD设备防空载上料系统及上料方法技术方案

本发明专利技术公开了一种PVD设备防空载上料系统及上料方法，涉及硅片加工技术领域，包括：机架，所述机架上设置有载板上料区、硅片码料区、待加工区以及载板转运装置，所述硅片码料区和待上料区分别置于载板上料区的两侧；本发明专利技术可以对真载板进行硅片码放的同时向PVD设备供给假载板，避免了PVD设备空载的情况，提高了加工效率，且本装置结构紧凑，占地面积小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硅片加工，具体为一种pvd设备防空载上料系统及上料方法。

技术介绍

1、硅是由石英砂所精练出来的，硅片便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，随着大规模集成电路的发展，硅片作为半导体等电子产品的主要衬底材料被广泛应用。

2、pvd(物理气相沉积)设备在对硅片进行加工时，一般通过上料机将硅片排列在载板上，再把载板送入pvd设备进行加工，由于上料机的上料速度无法与pvd设备的加工速度匹配，会导致pvd设备出现空载的情况，导致设备出现问题，为了防止pvd设备在加工过程中出现空载的情况，会采用假载板的方式防止空载，即当真载板(装载硅片的载板)未装载完毕，而pvd设备内的硅片加工完毕时，将假载板(未装载硅片的载板)送入pvd设备，以防止pvd设备空载。

3、现有技术中，一般通过两种方式对pvd设备输送真载板与假载板，一是通过两个上料机分别对真载板与假载板进行上料，十分不便，且占地面积较大；二是通过一个上料机对假载板与真载板进行上料，后者虽然占地面积较小，但假载板与真载板上料的运动轨迹一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PVD设备防空载上料系统，其特征在于，包括：机架，所述机架上设置有载板上料区(5)、硅片码料区、待加工区(7)以及载板转运装置(6)，所述硅片码料区和待上料区分别置于载板上料区(5)的两侧；

2.根据权利要求1所述的一种PVD设备防空载上料系统，其特征在于：所述硅片码料区包括缓存区(1)、码料区(2)、升降区(3)以及硅片上料装置(4)，所述码料区(2)置于缓存区(1)的上方，所述缓存区(1)与码料区(2)置于载板上料区(5)一侧，所述升降区(3)置于缓存区(1)远离载板上料区(5)的一侧；

3.根据权利要求2所述的一种PVD设备防空载上料系统，其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种pvd设备防空载上料系统，其特征在于，包括：机架，所述机架上设置有载板上料区(5)、硅片码料区、待加工区(7)以及载板转运装置(6)，所述硅片码料区和待上料区分别置于载板上料区(5)的两侧；

2.根据权利要求1所述的一种pvd设备防空载上料系统，其特征在于：所述硅片码料区包括缓存区(1)、码料区(2)、升降区(3)以及硅片上料装置(4)，所述码料区(2)置于缓存区(1)的上方，所述缓存区(1)与码料区(2)置于载板上料区(5)一侧，所述升降区(3)置于缓存区(1)远离载板上料区(5)的一侧；

3.根据权利要求2所述的一种pvd设备防空载上料系统，其特征在于：所述缓存区(1)包括多个转动设置的第一输送辊(11)，多个所述第一输送辊(11)分别置于缓存区(1)的两侧。

4.根据权利要求2所述的一种pvd设备防空载上料系统，其特征在于：所述码料区(2)包括多个转动设置的第二输送辊(21)以及两个并列设置的硅片对位组件，多个所述第二输送辊(21)分别置于码料区(2)的两侧，所述硅片对位组件包括多个均分为两列的uvw对位平台(22)；

5.根据权利要求2所述的一种pvd设备防空载上料系统，其特征在于：所述升降区(3)包括两个第一支撑架(31)、滑动设置于两个第一支撑架(31)之间的第一升降架(32)、用于驱动第一升降架(32)做升降运动的第一驱动组件以及多个第三输送辊(33)，多个所述第三输送辊(33)分别转动设置于第一升降架(32)的顶面...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小彬，董晓清，
申请(专利权)人：无锡江松科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：