【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体机械制造领域,具体涉及一种晶圆处理装置及用于其的机械手的末端调节方法。
技术介绍
1、目前,自动化程度较高的晶圆处理装置中,通常采用晶圆输运手指运输晶圆。因为在各个功能机构中,对于晶圆的定位精度要求都很高,尤其是在工艺腔中,定位精度一般都在1mm乃至0.5mm以内,在晶圆尺寸日渐变大的情况下(目前主流是200mm),晶圆的相对质量变得更高,这也就造成了对于晶圆输运手指的压力更大,越容易造成末端弯曲,导致晶圆在搬运过程中出现定位失真。
2、主流的运输装置主要由多级机械臂转动连接而成,以满足传输腔的空间和搬运距离的双重需求。其中末级机械臂的前端固定输运手指用于取放晶圆,为了便于通过片盒之间的间隙逐片取放晶圆,或者顺利地通过腔与腔之间的门阀,或者减小传动机构的压力,以及提高抓取动作精准度,输运手指需要做得尽量轻薄。
3、不可避免地,输运手指在负载之后容易发生弯曲,一般幅度会比较小,在输运小尺寸的晶圆时,对定位精度影响较小,但在输送大尺寸晶圆时,该弯曲幅度可能会影响定位精度,从而造成晶圆取放失败。
...【技术保护点】
1.一种晶圆处理装置,至少包括负载锁定腔或片腔、传输腔及处理腔,所述负载锁定腔或所述片腔能够载置晶圆,所述处理腔能够对晶圆进行处理,所述传输腔设有用于传输晶圆的机械手,其特征在于,所述机械手包括多级机械臂、连接于末级机械臂的输运手指及末端调节系统,所述末级机械臂的前级机械臂至少包括沿竖直方向延伸的第一转动轴,所述第一转动轴能够带动所述末级机械臂绕所述第一转动轴的轴心线在水平面内转动,其中,
2.如权利要求1所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述第二转动轴设于所述末级机械臂和所述前级机械臂之间,所述末级机械臂包括越过所述第二转动轴的前端及落后所述第二转动轴的后
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆处理装置,至少包括负载锁定腔或片腔、传输腔及处理腔,所述负载锁定腔或所述片腔能够载置晶圆,所述处理腔能够对晶圆进行处理,所述传输腔设有用于传输晶圆的机械手,其特征在于,所述机械手包括多级机械臂、连接于末级机械臂的输运手指及末端调节系统,所述末级机械臂的前级机械臂至少包括沿竖直方向延伸的第一转动轴,所述第一转动轴能够带动所述末级机械臂绕所述第一转动轴的轴心线在水平面内转动,其中,
2.如权利要求1所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述第二转动轴设于所述末级机械臂和所述前级机械臂之间,所述末级机械臂包括越过所述第二转动轴的前端及落后所述第二转动轴的后端,所述前端连接所述输运手指;
3.如权利要求2所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述驱动部件包括动作部和控制部,所述动作部配置为气缸伸缩模组或者电机-丝杆直线运动模组。
4.如权利要求2所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述末级机械臂和所述前级机械臂之间设有扭力弹簧,所述扭力弹簧套设在所述第二转...
【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名,
申请(专利权)人:无锡先为科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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