【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆检测领域，具体涉及一种适用于多种晶圆尺寸的真空吸盘装置。
技术介绍
1、目前对于晶圆的面形与平整度，主要采用激光干涉仪来检测。在晶圆检测过程中，需要将晶圆平整地吸附于吸盘上，以提供理想的晶圆检测的基准面，要求晶圆平整稳固且均匀地贴合在吸盘上，无翘曲，无滑动。
2、现有技术中，常见的真空吸盘是在平面上加工出一个或多个同心圆沟槽并互相连接，设置真空抽气孔连接真空气源，剩余未加工区域磨平，作为晶圆的支撑区域，真空气源打开后即可将晶圆吸附于吸盘上，这样便可进行晶圆面形的检测。但其存在一些缺点：吸盘的支撑区域大于吸附区域，吸附力小，若将吸力调大，则晶圆会产生额外形变，导致测量结果不准确；吸盘支撑区域不连续，增加了吸盘表面的平面度误差，会影响测量结果；吸盘在工作时无法形成封闭的吸附区域，对小于吸附区的晶圆吸附效果不好，吸盘只适用于单一尺寸的晶圆；吸盘表面工作区域不完整，带有缺口，如吸盘表面存在机械臂槽(见图5)，缺口区域导致晶圆不能被平整均匀地吸附，且当吸力调大时会导致晶圆变形严重，影响测量；吸盘材料硬度小于晶圆材料硬度，这会引入测量误差。
技术实现思路
1、本技术是为了解决上述问题而进行的，目的在于提供一种适用于多种晶圆尺寸的真空吸盘装置。
2、本技术提供了一种适用于多种晶圆尺寸的真空吸盘装置，具有这样的特征，包括上部的吸盘主体和下部的吸盘座体，吸盘主体上表面设有凸起且用于支撑晶圆的支撑区域、下凹且用于吸附晶圆的吸附区域、以及用于定位晶圆的晶圆定位孔，其
3、在本技术提供的适用于多种晶圆尺寸的真空吸盘装置中，还可以具有这样的特征：中心吸附区域包括第一吸附凹槽，每个周侧吸附区域包括沿周向均布的多个呈封闭圆弧状的第二吸附凹槽，相邻周侧吸附区域的第二吸附凹槽在周向上均匀交替分布，第一吸附凹槽和每个第二吸附凹槽中均设有真空吸孔。
4、在本技术提供的适用于多种晶圆尺寸的真空吸盘装置中，还可以具有这样的特征：多个周侧吸附区域在径向上呈等间距分布。
5、在本技术提供的适用于多种晶圆尺寸的真空吸盘装置中，还可以具有这样的特征：所有周侧吸附区域的相邻第二吸附凹槽之间保持相同间距。
6、在本技术提供的适用于多种晶圆尺寸的真空吸盘装置中，还可以具有这样的特征：每个周侧吸附区域包括多个第二吸附凹槽。
7、在本技术提供的适用于多种晶圆尺寸的真空吸盘装置中，还可以具有这样的特征：第一吸附凹槽呈雪花状。
8、在本技术提供的适用于多种晶圆尺寸的真空吸盘装置中，还可以具有这样的特征：真空吸孔位于所在吸附凹槽的中心处。
9、在本技术提供的适用于多种晶圆尺寸的真空吸盘装置中，还可以具有这样的特征：吸盘主体和吸盘底座内均设有连通真空吸孔的真空气道。
10、在本技术提供的适用于多种晶圆尺寸的真空吸盘装置中，还可以具有这样的特征：吸盘主体和吸盘座体均呈圆形盘体状，吸盘座体的尺寸大于吸盘主体，并且吸盘底座的边缘处设有沿周向均布的多个用于真空吸盘装置安装固定的定位螺丝孔。
11、在本技术提供的适用于多种晶圆尺寸的真空吸盘装置中，还可以具有这样的特征：吸盘主体为碳化硅吸盘主体。
12、技术的作用与效果
13、根据本技术所涉及的适用于多种晶圆尺寸的真空吸盘装置，因为包括吸盘主体和吸盘座体，其中，吸盘主体上表面设有用于支撑晶圆的支撑区域、下凹且用于吸附晶圆的吸附区域以及用于定位晶圆的晶圆定位孔，其中整个支撑区域连续且平整，吸附区域分为中心吸附区域和由中心向外分布的多个周侧吸附区域，中心吸附区域和每个周侧吸附区域之间互相独立且均包括吸附凹槽和设置在吸附凹槽中的真空吸孔。所以，本真空吸盘装置在保证不影响吸盘支撑效果的情况下增加了吸附区域占比，提高了吸附效率；支撑区域连续且平整，可使晶圆被吸盘平整均匀吸附，从而在用相移干涉仪测量晶圆时，避免了数据断裂的情况；设置了多个吸附区域，各自独立且封闭，不同尺寸的晶圆在吸盘上能被其覆盖的吸附区域吸附，吸附效果好，一个吸盘可适用于多种尺寸的晶圆检测；与表面带有机械臂槽的吸盘相比，本真空吸盘装置的吸盘表面工作区域更完整，增加了有效区域；确保了吸盘材料硬度大于晶圆材料硬度，适合不同材料的被测样品。
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1.一种适用于多种晶圆尺寸的真空吸盘装置，包括上部的吸盘主体和下部的吸盘底座，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的真空吸盘装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的真空吸盘装置，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的真空吸盘装置，其特征在于：
5.根据权利要求2所述的真空吸盘装置，其特征在于：
6.根据权利要求2所述的真空吸盘装置，其特征在于：
7.根据权利要求2所述的真空吸盘装置，其特征在于：
8.根据权利要求1所述的真空吸盘装置，其特征在于：
9.根据权利要求1所述的真空吸盘装置，其特征在于：
10.根据权利要求1所述的真空吸盘装置，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种适用于多种晶圆尺寸的真空吸盘装置，包括上部的吸盘主体和下部的吸盘底座，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的真空吸盘装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的真空吸盘装置，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的真空吸盘装置，其特征在于：
5.根据权利要求2所述的真空吸盘装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩森，王全召，杨颖，
申请(专利权)人：苏州慧利仪器有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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