一种Ka频段台阶式射频腔的非气密封装方法技术

本发明专利技术公开了一种Ka频段台阶式射频腔的非气密封装方法，包括：S1对微波基板进行预处理；S2将芯片贴装于微波基板的下沉台阶腔中；S3利用键合引线，将芯片的射频和低频输入输出焊盘与下沉台阶腔中的键合焊盘互联；S4将步骤S3所得的芯片与微波基板的组合进行清洗；S5在芯片上方涂覆环氧绝缘胶，对涂覆环氧绝缘胶后的芯片与微波基板的组合进行预热，使预热状态下的环氧绝缘胶对下沉台阶腔中的芯片和键合引线进行包覆；S6使环氧绝缘胶进行固化；S7在固化的环氧绝缘胶上方粘接吸波材料。本发明专利技术在微波基板的台阶腔中实现了射频硅芯片组装、保护和电磁屏蔽，工艺操作简单，适合大批量生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种ka频段台阶式射频腔的非气密封装方法，属于电子封装。

技术介绍

1、卫星中的相控阵天线需要布局紧凑以适应天线小型化、低剖面的发展需求。另外，随着星网等型号卫星的研制，对于相控阵天线的研制提出了低成本、批量化的研制需求。其中，发射子阵是实现相控阵天线波束功分、移相衰减、功率放大和天线辐射的重要组成部分，满足低成本、低功耗、轻量化的要求，采用了pop结构的系统级封装设计，其分为两块微波基板组装，一块基板输出的射频信号通过pop焊接后的bga焊球阵列进入另一块基板，经过功放放大，之后输出至微带天线，通过微带天线贴片辐射。

2、微波基板采用的覆铜介质板，表面设置有阵列的下沉腔体结构用于贴装芯片和键合引线，实现子阵功能。该结构存在两个问题，第一个是腔体内部的芯片为硅芯片，因后续需要进行bga植球、pop焊接、清洗、存储、试验，需要对芯片进行保护，避免环境中有害离子和水汽对芯片产生影响。而由于pop封装结构的要求，要求腔体内的键合引线不能高于腔体的第一层台阶上表面，因此无法在腔体四周采用传统围框和盖板焊接的方式实现密封。第二个是射频腔体屏本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种Ka频段台阶式射频腔的非气密封装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种Ka频段台阶式射频腔的非气密封装方法，其特征在于，微波基板为微波陶瓷基板或微波介质基板。

3.根据权利要求2所述的一种Ka频段台阶式射频腔的非气密封装方法，其特征在于，步骤S1中，对微波基板进行预处理的方法包括：

4.根据权利要求2所述的一种Ka频段台阶式射频腔的非气密封装方法，其特征在于，步骤S2中，当微波基板为微波介质基板，首先利用导电胶在下沉台阶腔最底层台阶的接地层粘接热沉，利用导电胶将芯片粘接于热沉上方；所述热沉为可伐热沉、钨铜热沉、钼铜热沉或金刚石铜...

【技术特征摘要】

1.一种ka频段台阶式射频腔的非气密封装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种ka频段台阶式射频腔的非气密封装方法，其特征在于，微波基板为微波陶瓷基板或微波介质基板。

3.根据权利要求2所述的一种ka频段台阶式射频腔的非气密封装方法，其特征在于，步骤s1中，对微波基板进行预处理的方法包括：

4.根据权利要求2所述的一种ka频段台阶式射频腔的非气密封装方法，其特征在于，步骤s2中，当微波基板为微波介质基板，首先利用导电胶在下沉台阶腔最底层台阶的接地层粘接热沉，利用导电胶将芯片粘接于热沉上方；所述热沉为可伐热沉、钨铜热沉、钼铜热沉或金刚石铜热沉；

5.根据权利要求4所述的一种ka频段台阶式射频腔的非气密封装方法，其特征在于，导电胶具备以下性能：

6.根据权利要求1所述的一种ka频段台阶式射频腔的非气密封装方法，其特征在于，步骤s3中，键合引线为金丝或硅铝丝。

7.根据权利要求1所述的一种ka频段台阶式射频腔的非气密封装方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙鹏，张亚楠，秦绪嵘，贾旭洲，楚桥，冯晓晶，牛孟影，王当坡，王晓龙，张成果，刘彤，
申请(专利权)人：西安空间无线电技术研究所，
类型：发明
国别省市：