本技术涉及半导体材料处理技术领域，进一步涉及晶圆、芯片表面氧化物去除技术领域，具体为一种甲酸气氛制备装置，包括瓶身，瓶身靠近瓶口处设有凹槽；嵌条，嵌于凹槽内；瓶盖，设于瓶口；压板，设于瓶盖上方；连接件，用于连接压板和嵌条，使压板将瓶盖压...

本技术涉及半导体技术领域，公开一种电子发射装置及电荷中和设备。其中电子发射装置包括支架、电子发射体、直流稳压电源、感应加热线圈、交流电源和底座。电子发射体安装于支架上；电子发射体的一端连接于直流稳压电源的负极，直流稳压电源的正极接地，直...

本技术属于晶圆夹持传输技术领域，公开了一种晶圆夹持机构。该晶圆夹持机构包括支座、气管接头、活塞杆、预紧力调节件和弹性件，支座上设有多个沿周向均匀分布的空腔和多个与空腔一一对应的气体管道，空腔的腔口安装有固定块，固定块设有用于使空腔和外界...

本申请涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种晶圆烘烤装置。包括：工艺腔室；设于所述工艺腔室内的红外线加热器，与所述红外线加热器连接的温控器、温度传感器；所述温控器根据所述温度传感器的反馈控制所述红外线加热器；所述工艺腔室为真空腔室。通...

本发明提供一种PMMA与Si的键合方法，所述方法包括：将预处理后的PMMA样品与Si样品叠放，使用飞秒激光聚焦于PMMA与Si的界面处，并在所述界面处移动完成键合。所述键合方法获得连续且均匀的键合焊缝，键合强度高，无需使用任何化学试剂或...

本发明属于晶圆加工技术领域，公开了晶圆键合装置。该装置包括工艺腔和设置在工艺腔内的传送机构、工位切换机构、活化溅射机构和加压键合机构；传送机构设于工艺腔内；工位切换机构上设有载具，工位切换机构能带动载具转动，传送机构能将晶圆上料至载具或...

本发明涉及一种滚刷式晶圆清洗装置，包括驱动部、滚刷和轴承座，滚刷包括刷轴和连接在刷轴上的刷体；滚刷的一端与驱动部连接，另一端通过刷轴与轴承座连接；滚刷在驱动部驱动下旋转；刷轴为两端面封闭的空心轴，空心部形成储液腔，用于储存清洗液；储液腔...

本申请涉及半导体材料加工装备技术领域，尤其涉及一种晶圆夹具、晶圆清洗设备，包括：本体；本体包括支撑面；支撑面用于支撑晶圆本体，或所述支撑面用于支撑贴膜晶圆；本体还包括用于将所述晶圆本体吸附于所述支撑面的吸附部；本体还包括用于将所述贴膜晶...

本技术涉及半导体材料加工技术领域，具体涉及一种基于PLC控制的晶圆键合平台。平台包括：由伺服电机驱动的下压组件，下压组件上设有上键合室，上键合室内载有第一晶圆；由移动平台驱动的下键合室，下键合室内载有第二晶圆；视觉检测模块，用于检测第一...

本技术涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种键合片键合定位工装。所述键合片键合定位工装，包括本体；所述本体设有第一定位平台；所述第一定位平台用于承载并定位上键合片，或所述第一定位平台用于承载并定位第二定位平台；所述第二定位平台设有限位...

本申请涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种蓝膜上芯片表面处理装置，包括：真空腔室，所述真空腔室内设有相对设置的上电极板和下电极板；还包括一挡板，设于上电极板与下电极板之间；贴有芯片的蓝膜置于所述挡板与所述下电极板之间；所述挡板与所述...

本技术涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种晶圆盒对中定位平台。包括基座，所述基座用于承载晶圆盒；对中定位块，设于所述基座上，作为所述晶圆盒的对中定位点；左滑块和右滑块，分别设于所述对中定位块左右两侧；所述左滑块和所述右滑块被配置为以...

本申请涉及半导体材料加工装备技术领域，尤其涉及一种下压头单体、压接组件及芯片烧结炉。下压头单体，包括：用于承载待压物的承载台；用于支撑所述承载台的底座；所述承载台与所述底座之间设有角度调节块；所述角度调节块被配置为能够改变所述承载台与所...

本技术公开了一种真空腔体的盖板的开合机构，涉及晶圆键合技术领域。盖板的一端与真空腔体铰接，盖板与真空腔体之间设置有密封圈，真空腔体的盖板的开合机构包括直线驱动件，盖板远离真空腔体的一侧设置有连接座，直线驱动件的固定端铰接于真空腔体，直线...

本技术涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆贴合装置，包括：真空仓；设置在真空仓内的下压台，下压台用于放置第一晶圆。对称设置在真空仓两侧壁上的磁吸组件，磁吸组件分别由位于真空仓侧壁内、外两侧的磁吸元件构成；分别与位于真空仓内的两磁吸元...

本发明涉及半导体材料加工技术领域，具体涉及一种晶圆翻转夹具及晶圆键合设备，包括：转动部；转动控制部，用于控制所述转动部转动；夹持部，设于所述转动部，用于夹持晶圆；所述夹持部夹持晶圆，通过所述转动部的转动翻转晶圆。晶圆翻转夹具及晶圆键合设...

本实用新型属于半导体制造技术领域，公开了一种键合设备，键合设备包括支撑机构

本实用新型公开了一种负载平台，其包括平台本体和若干个负载调节组件

本发明公开了一种晶圆对准装置及方法。该装置包括：真空腔体、光学玻璃、第一晶圆控制部件、第二晶圆控制部件以及视觉观测系统；真空腔体的第一平面与第二平面平行；光学玻璃固定在第二平面的外表面；视觉观测系统用于透过光学玻璃观测真空腔体内的第一晶...

本发明涉及半导体制造技术领域，具体公开了晶圆预键合保持系统及晶圆预键合保持方法。该系统包括下治具、上治具和对位机构；下治具包括第一吸附台和若干间隔均布于第一吸附台周围的第一吸附件，第一吸附件弹性连接于第一吸附台；上治具包括第二吸附台和若...