本技术涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种晶圆盒对中定位平台。包括基座，所述基座用于承载晶圆盒；对中定位块，设于所述基座上，作为所述晶圆盒的对中定位点；左滑块和右滑块，分别设于所述对中定位块左右两侧；所述左滑块和所述右滑块被配置为以所述对中定位块中心为基准，能够等距镜像移动；所述移动包括所述左滑块与所述右滑块间的相向移动或背离移动；所述左滑块和所述右滑块共同作用以卡接所述晶圆盒。以实现不同尺寸、型号晶圆盒的对中定位。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体材料加工，尤其涉及一种晶圆盒对中定位平台。
技术介绍
1、晶圆加工是半导体材料加工中的一个重要环节。在此环节中，会对晶圆进行多次运转，现多采用晶圆盒作为运转晶圆的容器。晶圆盒内竖向间隔叠放多片晶圆，在自动化晶圆加工过程中，机械手从晶圆盒内拾取晶圆，晶圆盒的定位精度直接影响机械手的拾取精度，进而影响晶圆的后续加工精度。晶圆盒的前后方向定位较为容易，一般采用限位结构对晶圆盒的前壁或后壁进行限位便能固定晶圆盒前后方向的位置。由于晶圆盒的尺寸及型号不同，无法采用固定点位对晶圆盒进行左右定位，尤其是对不同尺寸、型号晶圆盒的居中定位。
2、因此，如何保证不同尺寸或型号晶圆盒的居中定位精度，使机械手能够精准拾取晶圆尤为重要。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种晶圆盒对中定位平台，以实现不同尺寸、型号晶圆盒的对中定位，即不同尺寸、不同型号晶圆盒的中心位置保持一致，在切换不同尺寸、型号晶圆盒时，不需要对机械手重新做位置标定。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、晶圆盒对中定位平台，包括基座，所述基座用于承载晶圆盒；
4、对中定位块，设于所述基座上，作为所述晶圆盒的对中定位点；
5、左滑块和右滑块，分别设于所述对中定位块左右两侧；
6、所述左滑块和所述右滑块被配置为以所述对中定位块中心为基准，能够等距镜像移动；
7、所述移动包括所述左滑块与所述右滑块间的相向移动或背离移动；
>8、所述左滑块和所述右滑块共同作用以卡接所述晶圆盒。9、进一步的，所述基座两侧设有支撑轴承；
10、所述支撑轴承上穿设有一根轴。
11、进一步的，所述对中定位块设于所述轴上；
12、所述对中定位块将所述轴划分为位于所述对中定位块左侧的左轴，及位于所述对中定位块右侧的右轴。
13、进一步的，所述左轴与所述右轴等长。
14、进一步的，所述左滑块、所述右滑块分别设于所述左轴、右轴上；
15、所述左滑块、所述右滑块能够分别在所述左轴、所述右轴上移动。
16、进一步的，所述左轴与所述右轴上设有螺距相同、旋向相反的螺纹。
17、进一步的，所述左滑块、所述右滑块上设有与所述左轴、所述右轴相配合的螺纹。
18、进一步的，还包括一手轮，设于所述轴的一端，用于驱动所述轴的旋转。
19、进一步的，还包括一传感器，设于所述基座上，用于检测所述基座上是否承载有所述晶圆盒。
20、进一步的，所述左滑块、所述右滑块的侧壁形成卡接面；
21、通过所述左滑块和所述右滑块的卡接面卡接所述晶圆盒；
22、所述卡接包括：以所述左滑块、所述右滑块的外侧壁形成的卡接面卡接所述晶圆盒的内侧壁，或以所述左滑块、所述右滑块的内侧壁形成的卡接面卡接所述晶圆盒的外侧壁。
23、本技术的有益效果：
24、本技术设有同轴、等距、镜像移动的左滑块和右滑块，左滑块和右滑块的侧壁形成卡接面。通过所述左滑块、所述右滑块的外侧壁形成的卡接面卡接所述晶圆盒的内侧壁，或通过所述左滑块、所述右滑块的内侧壁形成的卡接面卡接所述晶圆盒的外侧壁。在轴的旋转驱动下，左滑块、右滑块做等距镜像移动，从而带动晶圆盒对中移动，并将晶圆盒对中后卡接固定。使不同型号、尺寸晶圆盒的中心保持在同一位置。在切换不同型号、尺寸晶圆盒时，不需要对机械手重新做定位标定，提升了适配性，简化加工工序，提升加工效率。
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【技术保护点】
1.晶圆盒对中定位平台，其特征在于：包括基座，所述基座用于承载晶圆盒；
2.根据权利要求1所述的晶圆盒对中定位平台，其特征在于：所述基座两侧设有支撑轴承；
3.根据权利要求2所述的晶圆盒对中定位平台，其特征在于：所述对中定位块设于所述轴上；
4.根据权利要求3所述的晶圆盒对中定位平台，其特征在于：所述左轴与所述右轴等长。
5.根据权利要求4所述的晶圆盒对中定位平台，其特征在于：所述左滑块、所述右滑块分别设于所述左轴、右轴上；
6.根据权利要求5所述的晶圆盒对中定位平台，其特征在于：所述左轴与所述右轴上设有螺距相同、旋向相反的螺纹。
7.根据权利要求6所述的晶圆盒对中定位平台，其特征在于：所述左滑块、所述右滑块上设有与所述左轴、所述右轴相配合的螺纹。
8.根据权利要求7所述的晶圆盒对中定位平台，其特征在于：还包括一手轮，设于所述轴的一端，用于驱动所述轴旋转。
9.根据权利要求8所述的晶圆盒对中定位平台，其特征在于：还包括一传感器，设于所述基座上，用于检测所述基座上是否承载有所述晶圆盒。</p>10.根据权利要求9所述的晶圆盒对中定位平台，其特征在于：所述左滑块、所述右滑块的侧壁形成卡接面；
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【技术特征摘要】
1.晶圆盒对中定位平台，其特征在于：包括基座，所述基座用于承载晶圆盒；
2.根据权利要求1所述的晶圆盒对中定位平台，其特征在于：所述基座两侧设有支撑轴承；
3.根据权利要求2所述的晶圆盒对中定位平台，其特征在于：所述对中定位块设于所述轴上；
4.根据权利要求3所述的晶圆盒对中定位平台，其特征在于：所述左轴与所述右轴等长。
5.根据权利要求4所述的晶圆盒对中定位平台，其特征在于：所述左滑块、所述右滑块分别设于所述左轴、右轴上；
6.根据权利要求5所述的晶圆盒对中定位平台，其特征在于：所述左...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘双全，高智伟，母凤文，郭超，
申请(专利权)人：天津中科晶禾电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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