【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体材料加工，尤其涉及一种键合片键合定位工装。
技术介绍
1、键合设备在对晶圆、芯片等键合片进行键合时，需要将上下键合片对准后进行键合，一般以下键合片作为基准，上片对位下片。对于标准化的量产产品而言，会有标准工装及控制参数进行上下片对位。
2、对于小批量试制样品而言，由于键合片规格不统一，需根据试制样品规格配套专用定位工装，工装的设计加工需要一定周期，不能满足及时使用需求。由于专用定位工装适配性差，在当前样品试制结束后，工装便废弃，造成浪费。因此，需提供一种适配性强的键合片键合定位工装，以兼容不同规格的试制样品。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种键合片键合定位工装，用于解决现有键合片键合定位工装不能兼容不同规格键合片的技术问题。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、键合片键合定位工装，包括：本体；
4、所述本体设有第一定位平台；
5、所述第一定位平台用于承载并定位上键合片，或所述第一定位平台用于承载并定位第二定位平台；
6、所述第二定位平台设有限位滑块；
7、所述限位滑块用于限定所述第二定位平台承载上键合片的位置。
8、进一步的，所述第一定位平台为矩形平台；
9、所述矩形平台的其中一组对角设有限位凸起；
10、所述限位凸起用于限定上键合片的位置，或所述限位凸起用于限定所述第二定位平台的位置。
11、进一步的，所述限位凸起
12、进一步的，所述第二定位平台为矩形；
13、矩形的第二定位平台的至少三条边上设有标尺，且其中至少两条边上的标尺为滑动标尺。
14、进一步的，所述第二定位平台上设有滑道。
15、进一步的，所述滑动标尺沿所述滑道滑动。
16、进一步的，所述第二定位平台为磁吸平台；
17、所述限位滑块为磁吸滑块。
18、进一步的，所述本体设有定位点；
19、所述定位点用于所述本体与晶圆键合仓间的定位。
20、进一步的，所述本体设有弹性支点。
21、进一步的，所述本体设有把手。
22、本技术的有益效果：
23、本技术提供一种键合片键合定位工装，工装本体与晶圆键合仓定位后，通过本体上的第一定位平台或第二定位平台将其承载的上键合片与键合仓中的下键合片对位，对位精度高。在第二定位平台设置的滑动标尺和/或限位滑块的作用下，可实现不同规格键合片的精准定位。在后流程中，吸附装置可在固定位置吸附不同规格的键合片。键合片被吸附起后，取出所述定位工装，键合设备完成后续键合工作。本技术提供的定位工装能兼容不同规格的键合片，实现精准定位。在如键合片吸附、键合等自动化操作流程中，面对不同规格的键合片不需要重新更改自动化控制程序。
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1.键合片键合定位工装，其特征在于，包括：本体；
2.根据权利要求1所述的键合片键合定位工装，其特征在于：所述第一定位平台为矩形平台；
3.根据权利要求2所述的键合片键合定位工装，其特征在于：所述限位凸起上设有弹压组件。
4.根据权利要求3所述的键合片键合定位工装，其特征在于：所述第二定位平台为矩形；
5.根据权利要求4所述的键合片键合定位工装，其特征在于：所述第二定位平台上设有滑道。
6.根据权利要求5所述的键合片键合定位工装，其特征在于：所述滑动标尺沿所述滑道滑动。
7.根据权利要求6所述的键合片键合定位工装，其特征在于：所述第二定位平台为磁吸平台；
8.根据权利要求1所述的键合片键合定位工装，其特征在于：所述本体设有定位点；
9.根据权利要求1所述的键合片键合定位工装，其特征在于：所述本体设有弹性支点。
10.根据权利要求1所述的键合片键合定位工装，其特征在于：所述本体设有把手。
【技术特征摘要】
1.键合片键合定位工装，其特征在于，包括：本体；
2.根据权利要求1所述的键合片键合定位工装，其特征在于：所述第一定位平台为矩形平台；
3.根据权利要求2所述的键合片键合定位工装，其特征在于：所述限位凸起上设有弹压组件。
4.根据权利要求3所述的键合片键合定位工装，其特征在于：所述第二定位平台为矩形；
5.根据权利要求4所述的键合片键合定位工装，其特征在于：所述第二定位平台上设有滑道。
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【专利技术属性】
技术研发人员：鞠家旺，高智伟，母凤文，郭超，
申请(专利权)人：天津中科晶禾电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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