【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体材料加工装备，尤其涉及一种晶圆夹具、晶圆夹持方法、晶圆清洗设备。
技术介绍
1、半导体材料加工过程中，对材料表面洁净度有极高要求，在一个完整的加工流程中，需对材料表面进行多次清洗。而处于不同工序的材料本身形态也存在差异。例如晶圆加工过程中，首先需要对晶圆表面进行清洗，清洗后的晶圆进行切割，还要对切割后的晶圆进行清洗。晶圆在切割前和切割后会呈现两种形态，切割前是一个整体，切割后会形成若干小单体。为使经切割后的晶圆保持原有形状，切割前需将晶圆贴附在具有粘性的蓝膜上，这样晶圆切割后形成的若干小单体扔能够保持在原来的位置上。在此过程中，晶圆呈现的两种状态，一是切割前的晶圆本体，二是切割后的贴膜晶圆。这就导致了一个问题，晶圆本体与贴膜晶圆由于形态差异，无法使用同一夹具夹持。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种晶圆夹具，用于夹持晶圆本体或贴膜晶圆，还提供一种晶圆清洗设备，包括上述晶圆夹具，在对晶圆本体或贴膜晶圆进行清洗时，不需要更换夹具。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、晶圆夹具，包括：本体；
4、所述本体包括支撑面；
5、所述支撑面用于支撑晶圆本体，或所述支撑面用于支撑贴膜晶圆；
6、所述本体还包括用于将所述晶圆本体吸附于所述支撑面的吸附部；
7、所述本体还包括用于将所述贴膜晶圆压接于所述支撑面的压接部；
8、所述吸附部和所述压接部被配置为以气压驱动吸附晶圆本体或
9、优选的，所述本体被配置为具有第一气室和第二气室；
10、所述第一气室与所述第二气室以第一气道连通；
11、所述第一气道内配置有阀门；
12、所述阀门用于开启或关闭所述第一气室与所述第二气室的连通。
13、优选的，所述阀门被配置为气动阀门；
14、所述气动阀门以气压控制，开启或关闭所述第一气道。
15、优选的，所述支撑面与所述第二气室对位处设有若干通孔；
16、所述通孔连接所述支撑面与所述第二气室。
17、优选的，所述本体内设有多个滑道；
18、多个所述滑道内分别设有滑动部。
19、优选的，所述滑道的一端通过第二气道与所述第一气室连通；
20、所述滑道的另一端以端盖密封。
21、优选的，所述滑动部被配置为在所述滑道内移动，并根据所述第二气道内的气压，相向或背离所述第二气道移动。
22、优选的，所述端盖上穿设有连杆；
23、所述连杆的一端设于所述滑道内，与所述滑动部连接；
24、所述连杆的另一端设于所述本体外侧。
25、优选的，所述连杆设于所述本体外侧的一端活动连接有压爪；
26、所述压爪被配置为，所述滑动部带动所述连杆移动时，所述压爪压接或离开所述支撑面。
27、优选的，还包括气压提供装置；
28、所述气压提供装置用于向所述第一气室和/或所述第二气室提供气压环境。
29、晶圆清洗设备，用于晶圆本体或贴膜晶圆的清洗，所述晶圆清洗设备包括如上所述的晶圆夹具。
30、晶圆夹持方法，用于晶圆本体或贴膜晶圆的夹持，所述晶圆夹持方法依托上述晶圆夹具，包括：晶圆夹具呈负压状态时，吸附部吸附晶圆本体；
31、晶圆夹具呈正压状态时，压接部压接贴膜晶圆。
32、本专利技术的有益效果：
33、本专利技术提供的晶圆夹具，通过在夹具本体内部布置气室和气道，通过气室和气道内正负压气体的切换，实现同一夹具对晶圆本体的吸附和贴膜晶圆的夹持，在清洗不同形态晶圆时，无需切换夹具，提升生产效率。还提供一种晶圆清洗设备，包括上述夹具，所述晶圆清洗设备内设一种夹具便可进行两种形态晶圆的抓取、清洗，简化结构，降低成本，具有很好的实用价值和经济价值。
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1.晶圆夹具，其特征在于，包括：本体；
2.根据权利要求1所述的晶圆夹具，其特征在于：所述本体被配置为具有第一气室和第二气室；
3.根据权利要求2所述的晶圆夹具，其特征在于：所述阀门被配置为气动阀门；
4.根据权利要求2所述的晶圆夹具，其特征在于：所述支撑面与所述第二气室对位处设有若干通孔；
5.根据权利要求2所述的晶圆夹具，其特征在于：所述本体内设有多个滑道；
6.根据权利要求5所述的晶圆夹具，其特征在于：所述滑道的一端通过第二气道与所述第一气室连通；
7.根据权利要求6所述的晶圆夹具，其特征在于：所述滑动部被配置为在所述滑道内移动，并根据所述第二气道内的气压，相向或背离所述第二气道移动。
8.根据权利要求7所述的晶圆夹具，其特征在于：所述端盖上穿设有连杆；
9.根据权利要求8所述的晶圆夹具，其特征在于：所述连杆设于所述本体外侧的一端活动连接有压爪；
10.根据权利要求2所述的晶圆夹具，其特征在于：还包括气压提供装置；
11.晶圆清洗设备，用于晶圆本体或贴膜晶
12.晶圆夹持方法，用于晶圆本体或贴膜晶圆的夹持，其特征在于，所述晶圆夹持方法依托权利要求1-10任一所述的晶圆夹具，包括：晶圆夹具呈负压状态时，吸附部吸附晶圆本体；
...【技术特征摘要】
1.晶圆夹具，其特征在于，包括：本体；
2.根据权利要求1所述的晶圆夹具，其特征在于：所述本体被配置为具有第一气室和第二气室；
3.根据权利要求2所述的晶圆夹具，其特征在于：所述阀门被配置为气动阀门；
4.根据权利要求2所述的晶圆夹具，其特征在于：所述支撑面与所述第二气室对位处设有若干通孔；
5.根据权利要求2所述的晶圆夹具，其特征在于：所述本体内设有多个滑道；
6.根据权利要求5所述的晶圆夹具，其特征在于：所述滑道的一端通过第二气道与所述第一气室连通；
7.根据权利要求6所述的晶圆夹具，其特征在于：所述滑动部被配置为在所述滑道内移动，并根据所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘双全，高智伟，母凤文，郭超，
申请(专利权)人：天津中科晶禾电子科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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