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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体材料加工,尤其涉及晶圆键合,具体涉及晶圆翻转夹具、晶圆键合设备。
技术介绍
1、晶圆键合是指,将两片晶圆以指定的键合界面精准对位后,通过特定的条件,使两片晶圆贴合、结合成一个整体。在晶圆自动化键合过程中,至少包括晶圆夹取、夹取后键合界面识别、晶圆翻转、键合界面对位键合等几个步骤。高质量晶圆键合需在真空环境下进行,对晶圆的夹取力度、晶圆翻转前后位置精度、键合界面的相对平行度有很高的要求。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种晶圆对中翻转夹具及真空键合设备,用以提升真空环境下晶圆键合过程中各步骤的精度。
2、为达到此专利技术目的,本专利技术采用以下技术方案:
3、晶圆翻转夹具,包括:转动部;
4、转动控制部,用于控制所述转动部转动;
5、夹持部,设于所述转动部,用于夹持晶圆;
6、所述夹持部夹持晶圆,通过所述转动部的转动翻转晶圆。
7、优选的,所述转动控制部设于真空室外;
8、所述转动部设于真空室内。
9、优选的,所述转动部包括转动轴及穿设于所述转动轴上的第三安装板;
10、所述转动轴的一端通过转动轴安装板安装在第三安装板上;
11、所述转动轴的另一端穿过真空室壁,置于真空室外。
12、优选的,所述转动控制部包括转动驱动;
13、所述转动驱动安装于真空室壁外侧;
14、联轴器,两端分别与转动驱动和转动轴连接。
...【技术保护点】
1.晶圆翻转夹具,其特征在于,包括:转动部;
2.根据权利要求1所述的晶圆翻转夹具,其特征在于:所述转动控制部设于真空室外;
3.根据权利要求1所述的晶圆翻转夹具,其特征在于:所述转动部包括转动轴及穿设于所述转动轴上的第三安装板;
4.根据权利要求1所述的晶圆翻转夹具,其特征在于:所述转动控制部包括转动驱动;
5.根据权利要求3所述的晶圆翻转夹具,其特征在于:所述转动轴与所述真空室壁对位处设有磁流体传动装置,所述磁流体传动装置用于密封所述转动轴与所述真空室壁间的间隙。
6.根据权利要求3所述的晶圆翻转夹具,其特征在于:所述第三安装板上设有滑道;
7.根据权利要求6所述的晶圆翻转夹具,其特征在于:所述连杆结构为Z型连杆,包括:
8.根据权利要求7所述的晶圆翻转夹具,其特征在于:还包括主滑板驱动部,所述主滑板驱动部包括主拉板、从动拉板和弹拉件;
9.根据权利要求8所述的晶圆翻转夹具,其特征在于:所述弹拉件被配置为具有第一伸缩量和第二伸缩量;
10.根据权利要求8所述的晶圆翻转夹
11.根据权利要求10所述的晶圆翻转夹具,其特征在于:在所述主拉板拉动所述从动拉板的过程中,所述弹拉件会以第一伸缩量切换至第二伸缩量;
12.根据权利要求11所述的晶圆翻转夹具,其特征在于:所述夹持部包括分别设于所述主滑板、从动滑板上的主夹臂、从动夹臂;
13.根据权利要求12所述的晶圆翻转夹具,其特征在于:所述水平导向组件被配置为具有触头及对称夹接所述触头的导向滚轮;
14.根据权利要求13所述的晶圆翻转夹具,其特征在于:当所述晶圆被夹持时,晶圆最宽处最先接触所述触头,再接触所述导向滚轮,最后接触所述卡槽,以使夹臂水平的卡接所述晶圆。
15.晶圆键合设备,其特征在于:包括真空室;
...【技术特征摘要】
1.晶圆翻转夹具,其特征在于,包括:转动部;
2.根据权利要求1所述的晶圆翻转夹具,其特征在于:所述转动控制部设于真空室外;
3.根据权利要求1所述的晶圆翻转夹具,其特征在于:所述转动部包括转动轴及穿设于所述转动轴上的第三安装板;
4.根据权利要求1所述的晶圆翻转夹具,其特征在于:所述转动控制部包括转动驱动;
5.根据权利要求3所述的晶圆翻转夹具,其特征在于:所述转动轴与所述真空室壁对位处设有磁流体传动装置,所述磁流体传动装置用于密封所述转动轴与所述真空室壁间的间隙。
6.根据权利要求3所述的晶圆翻转夹具,其特征在于:所述第三安装板上设有滑道;
7.根据权利要求6所述的晶圆翻转夹具,其特征在于:所述连杆结构为z型连杆,包括:
8.根据权利要求7所述的晶圆翻转夹具,其特征在于:还包括主滑板驱动部,所述主滑板驱动部包括主拉板、从动拉板和弹拉件;
9.根据权利要求8所...
【专利技术属性】
技术研发人员:白羽,高智伟,母凤文,郭超,
申请(专利权)人:天津中科晶禾电子科技有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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