一种芯片料盒的放置平台制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片料盒的放置平台，包括：料盘放置台，在所述料盘放置台的上方放置有料盒架，料盒架上放置有多个芯片料盒，在所述料盘放置台的下方设有转动机构，所述转动机构包括电机，在电机的输出端连接有向上延伸至料盘放置台上方的转动杆，所述转动杆与所述料盒架连接；辅助定位机构，设置在料盘放置台的一侧，本实用新型专利技术通过设置辅助定位机构，包括限位部件和设置在料盒架边缘的限位凸起，在料盒架转动到所需的方位时，通过限位部件于限位凸起的配合，完成对料盒架角度的定位，保证了芯片取放料时，机械手能够准确抓取芯片，提高工作效率以及保证芯片不被损坏。提高工作效率以及保证芯片不被损坏。提高工作效率以及保证芯片不被损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片料盒的放置平台


[0001]本技术涉及电子芯片生产
，尤其涉及一种芯片料盒的放置平台。

技术介绍

[0002]芯片在完成封装之后通常还需要对引脚进行处理，裁切多余的引脚，并最后将芯片放置在料盘中实现收集，摆盘是指将芯片摆放于料盘上，所述的料盘上开设有呈矩形阵列的凹槽，凹槽用于容纳芯片，摆盘时在每个凹槽内分别投入芯片，当料盘上的每个凹槽中均填装有芯片后，将芯片运输到后续的加工工序中。
[0003]现有的芯片料盒放置平台在工作过程中，料盒架容易自发或者接触产生转动，从而对芯片料盒的位置造成移动，影响芯片的准确对位放置，在机械手夹取芯片放料过程中，由于位置没对齐，容易对芯片的引脚或表面造成损坏，影响产品的质量。
[0004]因此，需要设计一种芯片料盒的放置平台以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种芯片料盒的放置平台，用于解决现有技术中料盒架容易自发或者被接触而产生转动，导致芯片料盒的位置发生移动，导致芯片放置过程中产生错位，对芯片造成损坏的问题。
[0006]为解决上述问题，本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片料盒的放置平台，其特征在于，包括：料盘放置台，在所述料盘放置台的上方放置有料盒架，料盒架上放置有多个芯片料盒，在所述料盘放置台的下方设有转动机构，所述转动机构包括电机，在电机的输出端连接有向上延伸至料盘放置台上方的转动杆，所述转动杆与所述料盒架连接；辅助定位机构，设置在料盘放置台的一侧，所述辅助定位机构包括推动气缸，所述推动气缸的输出端设有限位部件，在所述料盒架的边缘间隔均匀设有多个限位凸起，通过限位部件与限位凸起的配合，实现对料盒架的定位。2.根据权利要求1所述的芯片料盒的放置平台，其特征在于，所述限位部下方设有滑动轨道，限位部与所述滑动轨道连接。3.根据权利要求2所述的芯片料盒的放置平台...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲振昆，
申请(专利权)人：深圳杰微芯片科技有限公司，
类型：新型
国别省市：