一种热敏打印片陶瓷基板预处理设备及其处理方法技术

本发明专利技术涉及陶瓷基板处理技术领域，具体是一种热敏打印片陶瓷基板预处理设备及其处理方法，包括步进机构，连接竖直固定轴以及气压吸附装置，步进机构包括动力组件以及从动组件，动力组件上设置有连接轴，从动组件上设置有与连接轴滑动连接的连接套筒；一号封板，与从动组件连接，一号封板沿其长度方向上设置有通槽；驱动组件，安装于底座上并与承托盘连接，驱动组件上设置有二号封板，且驱动组件能够带动二号封板沿空间竖直方向上运动；流通器，设置在竖直固定轴上，流通器能够向三号研磨盘上滴加研磨抛光剂，且流通器上形成有分别与一号封板

【技术实现步骤摘要】
一种热敏打印片陶瓷基板预处理设备及其处理方法


[0001]本专利技术涉及陶瓷基板处理
，具体是一种热敏打印片陶瓷基板预处理设备及其处理方法
。

技术介绍

[0002]陶瓷基板是热敏打印片内的重要组成部件，其质量直接决定了热敏打印片的质量
。
[0003]而在陶瓷基板的生产过程中，需要对其进行精细研磨与抛光，经过精细研磨和抛光工艺后的陶瓷基板可以得到图案更精细的线条，这有利于更密集的电路设计，有利于设计精细间距
、
高密度互连的电路
。
[0004]而针对陶瓷基板的研磨现阶段主要采用砂带研磨
、
数控研磨以及陶瓷刷磨，其中砂带研磨的研磨速率明显高于数控研磨和陶瓷刷磨，但研磨表面粗糙度较大，厚度均匀度也较差，无法满足较高精度的陶瓷基板研磨要求
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种热敏打印片陶瓷基板预处理设备及其处理方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种热敏打印片陶瓷基板预处理设备，包括：底座，所述底座上设置有能够旋转的承托盘，所述承托盘上安装有同心设置的一号研磨盘
、
二号研磨盘以及三号研磨盘；竖直固定轴，与所述底座固定连接并贯穿所述承托盘，所述竖直固定轴上设置有用于吸附陶瓷基板的气压吸附装置；其特征在于，还包括：步进机构，连接所述竖直固定轴以及气压吸附装置，所述步进机构包括动力组件以及从动组件，所述动力组件上设置有连接轴，所述从动组件上设置有与所述连接轴滑动连接的连接套筒，且所述动力组件与所述从动组件配合，能够带动所述气压吸附装置沿所述承托盘的径向方向步进运动；一号封板，与所述从动组件连接，所述一号封板沿其长度方向上设置有直径递增或递减的通槽；驱动组件，安装于所述底座上并与所述承托盘连接，所述驱动组件上设置有二号封板，且所述驱动组件能够带动所述二号封板沿空间竖直方向上运动；流通器，设置在所述竖直固定轴上，所述流通器能够向三号研磨盘上滴加研磨抛光剂，且所述流通器上形成有分别与所述一号封板
、
二号封板适配的出液口以及进液口
。
[0007]作为本专利技术进一步的方案：所述动力组件包括与所述竖直固定轴固定连接的一号横板，所述一号横板上转动安装有两个传动轮，两个所述传动轮之间套设有传动带，且其中
一个所述传动轮的转轴与转动安装在所述竖直固定轴上的齿轮连接，所述齿轮与安装在所述承托盘上的齿环啮合；所述一号横板沿其长度方向上设置有凹槽，所述凹槽内滑动安装有滑动件，所述滑动件上设置有抵接部，对称形成于所述传动带上的两个凸起能够与设置在所述抵接部上的抵接块适配；所述动力组件还包括与所述滑动件连接的连接结构
。
[0008]作为本专利技术再进一步的方案：所述连接结构包括与所述滑动件固定连接的随动套筒，所述随动套筒与设置在所述一号横板上的横轴滑动连接，所述横轴上套设有一号弹簧，所述一号弹簧的一端与所述随动套筒连接，另一端与所述横轴的端部连接；所述滑动件上还安装有横杆；所述连接结构还包括设置在所述竖直固定轴上的中间触发套件，所述中间触发套件上固定有二号滑块，所述二号滑块能够在形成于所述横杆上的一号滑槽内滑动
。
[0009]作为本专利技术再进一步的方案：所述中间触发套件包括与所述竖直固定轴连接的一号触发板，所述一号触发板上形成有滑动部，所述滑动部上滑动安装有与所述二号滑块
、
连接轴固定连接的滑动套筒；所述中间触发套件还包括与所述滑动套筒固定连接的容滞套筒，所述容滞套筒内滑动安装有连接柱体，所述连接柱体远离所述滑动套筒的一侧转动安装有一号滑轮，所述容滞套筒内还设置有二号弹簧，所述二号弹簧的一端与所述容滞套筒的内壁连接，另一端与所述连接柱体连接
。
[0010]作为本专利技术再进一步的方案：所述一号触发板朝向所述滑动部的一侧由多个一号倾斜面以及二号倾斜面形成，且相邻两个一号倾斜面与二号倾斜面能够形成一号突出部或一号凹陷部
。
[0011]作为本专利技术再进一步的方案：所述从动组件包括与所述竖直固定轴固定连接的二号横板，所述二号横板沿其长度方向上设置有二号滑槽，所述二号滑槽内滑动安装有与所述气压吸附装置连接的一号滑块；所述一号滑块上固定有立轴，所述立轴远离所述一号滑块的一端与所述连接套筒连接；所述从动组件还包括设置在所述立轴与所述二号横板之间的储能结构
。
[0012]作为本专利技术再进一步的方案：所述储能结构包括滑动设置在所述立轴上的升降套筒，所述升降套筒的两侧各转动安装有一个二号滑轮，所述二号滑轮与对称设置在所述二号横板上的二号触发板滚动配合；所述二号触发板朝向所述二号滑轮的一侧由多个三号倾斜面以及四号倾斜面形成，且相邻两个三号倾斜面与四号倾斜面能够形成二号突出部或二号凹陷部；所述立轴上套设有三号弹簧，所述三号弹簧的一端与所述升降套筒连接，另一端与所述立轴的端部连接
。
[0013]作为本专利技术再进一步的方案：所述驱动组件包括固定安装在所述底座上的驱动装置，所述驱动装置的输出轴与转动安装在所述底座上的旋转轴连接，所述旋转轴通过皮带连接转动安装在所述底座上的套轴，所述套轴连接所述承托盘，且所述套轴的内部为中空结构；
所述驱动组件还包括呈圆周等距设置在所述旋转轴上的旋转件，所述旋转件上设置有三号滑槽，所述三号滑槽内滑动安装有三号滑块，所述三号滑块上转动安装有牵拉杆，所述牵拉杆远离所述三号滑块的一端与滑动套设在所述旋转轴上的动作套筒转动连接；所述动作套筒通过旋转连接结构连接所述二号封板；所述旋转轴上还套设有四号弹簧，所述四号弹簧的一端与所述旋转件连接，另一端与所述动作套筒连接
。
[0014]作为本专利技术再进一步的方案：所述旋转结构包括与所述动作套筒转动连接的套环，所述套环上固定有联板，所述联板远离所述套环的一端与所述二号封板连接
。
[0015]一种使用所述预处理设备对热敏打印片陶瓷基板进行预处理的方法，包括以下步骤：步骤一：将外部研磨抛光剂泵送装置与流通器的进液口进行管线连接；步骤二：启动驱动组件，带动承托盘旋转，此时驱动组件能够带动二号封板动作，使流通器的进液口导通，并使研磨抛光剂滴落在三号研磨盘上，并利用离心力使研磨抛光剂分散至二号研磨盘以及一号研磨盘上，然后关闭驱动组件；步骤三：将待研磨的陶瓷基板装载至气压吸附装置上，并通过气压吸附装置控制陶瓷基板与一号研磨盘之间距离；步骤四：再次启动驱动组件，使承托盘旋转进行研磨作业的同时，步进机构带动陶瓷基板在一号研磨盘
、
二号研磨盘以及三号研磨盘上步进运动；步骤五：当研磨完成后，将陶瓷基板取下清洗，并进行检测
。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：通过设置的承托盘
、
一号研磨盘
、
二号研磨盘
、
三号研磨盘以及步进机构，使得在对陶瓷基板研磨的过程中，能够实现陶瓷基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种热敏打印片陶瓷基板预处理设备，包括：底座（1），所述底座（1）上设置有能够旋转的承托盘（5），所述承托盘（5）上安装有同心设置的一号研磨盘（
501
）
、
二号研磨盘（
502
）以及三号研磨盘（
503
）；竖直固定轴（6），与所述底座（1）固定连接并贯穿所述承托盘（5），所述竖直固定轴（6）上设置有用于吸附陶瓷基板的气压吸附装置（
34
）；其特征在于，还包括：步进机构，连接所述竖直固定轴（6）以及气压吸附装置（
34
），所述步进机构包括动力组件以及从动组件，所述动力组件上设置有连接轴（
29
），所述从动组件上设置有与所述连接轴（
29
）滑动连接的连接套筒（
30
），且所述动力组件与所述从动组件配合，能够带动所述气压吸附装置（
34
）沿所述承托盘（5）的径向方向步进运动；一号封板（
36
），与所述从动组件连接，所述一号封板（
36
）沿其长度方向上设置有直径递增或递减的通槽（
3601
）；驱动组件，安装于所述底座（1）上并与所述承托盘（5）连接，所述驱动组件上设置有二号封板（
38
），且所述驱动组件能够带动所述二号封板（
38
）沿空间竖直方向上运动；流通器（
37
），设置在所述竖直固定轴（6）上，所述流通器（
37
）能够向三号研磨盘（
503
）上滴加研磨抛光剂，且所述流通器（
37
）上形成有分别与所述一号封板（
36
）
、
二号封板（
38
）适配的出液口（
3701
）以及进液口（
3702
）
。2.
根据权利要求1所述的一种热敏打印片陶瓷基板预处理设备，其特征在于，所述动力组件包括与所述竖直固定轴（6）固定连接的一号横板（
11
），所述一号横板（
11
）上转动安装有两个传动轮（9），两个所述传动轮（9）之间套设有传动带（
10
），且其中一个所述传动轮（9）的转轴与转动安装在所述竖直固定轴（6）上的齿轮（8）连接，所述齿轮（8）与安装在所述承托盘（5）上的齿环（7）啮合；所述一号横板（
11
）沿其长度方向上设置有凹槽（
1101
），所述凹槽（
1101
）内滑动安装有滑动件（
13
），所述滑动件（
13
）上设置有抵接部（
17
），对称形成于所述传动带（
10
）上的两个凸起（
1001
）能够与设置在所述抵接部（
17
）上的抵接块（
1701
）适配；所述动力组件还包括与所述滑动件（
13
）连接的连接结构
。3.
根据权利要求2所述的一种热敏打印片陶瓷基板预处理设备，其特征在于，所述连接结构包括与所述滑动件（
13
）固定连接的随动套筒（
14
），所述随动套筒（
14
）与设置在所述一号横板（
11
）上的横轴（
15
）滑动连接，所述横轴（
15
）上套设有一号弹簧（
16
），所述一号弹簧（
16
）的一端与所述随动套筒（
14
）连接，另一端与所述横轴（
15
）的端部连接；所述滑动件（
13
）上还安装有横杆（
18
）；所述连接结构还包括设置在所述竖直固定轴（6）上的中间触发套件，所述中间触发套件上固定有二号滑块（
23
），所述二号滑块（
23
）能够在形成于所述横杆（
18
）上的一号滑槽（
1801
）内滑动
。4.
根据权利要求3所述的一种热敏打印片陶瓷基板预处理设备，其特征在于，所述中间触发套件包括与所述竖直固定轴（6）连接的一号触发板（
19
），所述一号触发板（
19
）上形成有滑动部（
1903
），所述滑动部（
1903
）上滑动安装有与所述二号滑块（
23
）
、
连接轴（
29
）固定连接的滑动套筒（
22
）；所述中间触发套件还包括与所述滑动套筒（
22
）固定连接的容滞套筒（
28
），所述容滞套
筒（
28
）内滑动安装有连接柱体（
26
），所述连接柱体（
26
）远离所述滑动套筒（
22
）的一侧转动安装有一号滑轮（
25
），所述容滞套筒（
28
）内还设置有二号弹簧（
27
），所述二号弹簧（
27
）的一端与所述容滞套筒（
28
）的内壁连接，另一端与所述连接柱体（
26
）连接
。5.
根据权利要求4所述的一种热敏打印片陶瓷基板预处理设备，其特征在于，所述一号触发板（
19
）朝向所述滑动部（
1903
）的一侧由多个一号倾斜面（
1901
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王共海，李国春，邓统，王小星，胡德鹏，刘钰，
申请(专利权)人：湖南凯通电子有限公司，
类型：发明
国别省市：