【技术实现步骤摘要】
上部气动组件、晶圆承载装置及化学机械研磨设备
[0001]本申请涉及半导体设备
，特别是涉及一种上部气动组件
、
晶圆承载装置及化学机械研磨设备
。
技术介绍
[0002]UPA
（
Upper Pneumatics Assembly
，上部气动组件）是研磨驱动中的重要组件，
UPA
用于控制研磨头的气压；通过
UPA
给研磨头正压，可以将晶圆按压在研磨垫上进行研磨；通过
UPA
给研磨头负压，可以将晶圆从研磨垫上拾取起来或将研磨头抬起来；通过
UPA
给研磨垫导通空气，可以使晶圆或研磨头自然落至装载装置（
Load Cup
）或研磨垫上
。
[0003]目前的研磨设备中，在使用
UPA
对研磨头的压力进行校准控制时，一般均采用在
UPA
上设置多个校准气孔，根据校准的需要通过在校准气孔内插拔气管来实现对研磨头压力的校准控制
。
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种上部气动组件，其特征在于，包括：主体板，所述主体板包括相对的第一表面和第二表面；气路，位于所述主体板内，自所述主体板的第一表面延伸至所述主体板的第二表面的不同区域；校准气孔，位于所述主体板的第一表面，且与所述气路相连通；开关阀信号线；开关阀，位于所述气路内，与所述开关阀信号线相连接，所述开关阀用于根据所述开关阀信号线传送的信号控制所述气路的通断
。2.
根据权利要求1所述的上部气动组件，其特征在于，所述气路包括：主气路，位于所述主体板内，且自所述主体板的第一表面延伸至所述主体板内；多个支气路，位于所述主体板内，一端与所述主气路延伸至所述主体板内的一端相连通，另一端延伸至所述主体板第二表面的不同区域
。3.
根据权利要求2所述的上部气动组件，其特征在于，所述开关阀位于所述支气路内，所述开关阀的数量为多个，多个所述开关阀与多个所述支气路一一对应设置
。4.
根据权利要求1所述的上部气动组件，其特征在于，所述校准气孔通过气管与压力测量仪相连接
。5.
根据权利要求1所述的上部气动组件，其特征在于，所述上部气动组件还包括：定位销孔，位于所述主体板的第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：张帅帅，杨俊男，闫晓晖，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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