研磨垫制造技术

本发明专利技术的研磨垫是包含聚氨酯树脂发泡体的研磨垫，具有研磨面，该研磨面由所述聚氨酯树脂发泡体的表面构成，所述聚氨酯树脂发泡体的杨氏模量为600MPa以上且900MPa以下，空隙率超过0％且为10％以下，80℃时的tanδ为0.2以上且0.6以下。上且0.6以下。

【技术实现步骤摘要】
研磨垫


[0001]本专利技术涉及研磨垫。更详细地说，本专利技术涉及用于对被研磨物进行抛光加工的抛光用研磨垫。

技术介绍

[0002]以往，为了使半导体晶片等被研磨物的表面大致平滑化，已知会使用抛光研磨机对所述被研磨物的被研磨面进行研磨，即，已知会对所述被研磨物的被研磨面进行抛光加工。
[0003]使用所述抛光研磨机对所述被研磨物的被研磨面实施研磨，所述抛光研磨机为具有磨头及定盘的单面研磨机或具有对置配置的一对定盘的双面研磨机。
[0004]例如，通过所述单面研磨机，以如下方式对所述被研磨物的被研磨面实施研磨。
[0005](1)在上方具有磨头、下方具有定盘的抛光研磨机中，将被切制成圆盘状的被研磨物(半导体晶片等)贴附于所述磨头所具备的保持部件上，并在所述定盘的上表面贴附圆盘状的研磨垫。
[0006](2)使所述磨头以接近所述定盘的方式移动，使所述被研磨物的露出面(被研磨面)与所述研磨垫的露出面(研磨面)抵接。
[0007](3)在使所述被研磨面与所述研磨面抵接的状态下，边向该抵接部分供给研磨用浆料，边使所述磨头及所述定盘旋转，由此，通过所述研磨垫的研磨面对所述被研磨物的被研磨面进行研磨。
[0008]此外，如上所述，在使用抛光研磨机进行研磨时，通常，使用磨粒与润滑剂的混合物作为所述研磨用浆料。
[0009]如上所述，在使用抛光研磨机进行研磨时，作为所述研磨垫，已知使用由聚氨酯树脂发泡体构成的研磨垫(例如，下述专利文献1及2)。
[0010]在下述专利文献1中记载有，为了抑制所述聚氨酯树脂发泡体的发泡，使该聚氨酯树脂发泡体构成为高密度且硬度较高(高硬度)的材料，在下述专利文献2中记载有，为了促进所述聚氨酯树脂发泡体的发泡，使该聚氨酯树脂发泡体构成为低密度且硬度较低(低硬度)的材料。
[0011]现有技术文献
[0012]专利文献1：日本特开2014－117794号公报
[0013]专利文献2：日本特开2015－134402号公报

技术实现思路

[0014]专利技术欲解决的课题
[0015]在通过研磨垫进行抛光前，为了使其与被研磨物的接触状态良好，会实施对研磨垫的研磨面进行研削的、被称为“修整”的工序。
[0016]如上述专利文献1所记载的研磨垫那样，若由高密度且高硬度的树脂发泡体构成
研磨面，则会花费较多的时间来进行修整。
[0017]另一方面，在对被研磨物进行研磨时，若研磨面中的空隙的开口较少，且研磨面的大部分由树脂构成，则有利于使磨粒与被研磨物抵接，这样的情况下，被研磨物的研磨率会变高。
[0018]因此，如上述专利文献2所记载的研磨垫那样，若由低密度且低硬度的树脂发泡体来构成研磨面，则虽然能够抑制修整时的研削时间变长的情况，但存在研磨率降低的可能。
[0019]因此，本专利技术鉴于上述情况，其课题在于提供一种研磨垫，该研磨垫能够抑制修整所需时间变长的情况，而且，能够抑制研磨率的降低。
[0020]用于解决课题的手段
[0021]本专利技术的研磨垫，为包含聚氨酯树脂发泡体的研磨垫，
[0022]所述研磨垫具有研磨面，
[0023]该研磨面由所述聚氨酯树脂发泡体的表面构成，
[0024]所述聚氨酯树脂发泡体，其杨氏模量为600MPa以上且900MPa以下，空隙率超过0％且为10％以下，80℃时的tanδ为0.2以上且0.6以下。
附图说明
[0025]图1是表示本实施方式的研磨垫的使用状态的概要剖视图。
[0026]图2是用于测定切割速度及研磨速度(速率)的试验体的概要俯视图。
[0027]图3是用于测定切割速度及研磨速度(速率)的修整器的概要俯视图。
[0028]附图标记的说明
[0029]1研磨垫，2被研磨物，10定盘，20磨头，30浆料供给部，100研磨机，1a研磨面，2a被研磨面，20a保持部件。
具体实施方式
[0030]以下，对本专利技术的一个实施方式进行说明。
[0031]此外，以下有时会将本专利技术的一个实施方式仅称作“本实施方式”。
[0032]如图1所示，本实施方式的研磨垫1，在具有定盘10及磨头20的研磨机100中，被用于对被研磨物2进行研磨。
[0033]在本实施方式中，研磨机100除了定盘10及磨头20，还具有用于供给研磨浆料的浆料供给部30。
[0034]另外，在本实施方式中，研磨机100的磨头20具有用于保持被研磨物2的保持部件20a。
[0035]如图1所示，本实施方式的研磨垫1，在被贴附于定盘10之后，通过研磨垫1的研磨面1a对被贴附于磨头20的保持部件20a上的被研磨物2的被研磨面2a进行研磨。
[0036]此外，在图1中，对将本实施方式的研磨垫1安装在用于对被研磨物2的单面进行研磨的单面研磨机的例子进行了说明，但本实施方式的研磨垫1还可以安装在双面研磨机上进行使用。
[0037]更具体地说，本实施方式的研磨垫1还可以在具有对置配置的一对定盘的双面研磨机中，被分别安装在所述一对定盘上进行使用。
[0038]本实施方式的研磨垫1具有包含聚氨酯树脂的聚氨酯树脂发泡体。
[0039]本实施方式的研磨垫1，如之前说明的那样，具有用于对被研磨物2的被研磨面2a进行研磨的研磨面1a，研磨面1a由聚氨酯树脂发泡体的表面构成。
[0040]本实施方式的研磨垫1，使包含磨粒的研磨用浆料介于所述研磨面1a与被研磨物的露出面(被研磨面2a)之间，从而通过所述研磨面1a与所述被研磨面2a滑接来对该被研磨面2a进行研磨。
[0041]作为被研磨物2，能够列举Si晶片、SiC晶片等。
[0042]另外，在使用本实施方式的研磨垫1对被研磨物2进行抛光加工时，作为所述研磨用浆料，通常使用磨粒与润滑剂的混合物。
[0043]所述聚氨酯树脂发泡体的表面设有开口有空隙部的开口区域和由聚氨酯树脂构成的树脂区域，在本实施方式的研磨垫1的研磨面1a中，所述树脂区域被设置成一个连续的区域，所述开口区域被设置成散在的多个区域。
[0044]在对所述被研磨面进行研磨时，位于所述树脂区域与被研磨面之间的磨粒会产生较大的影响。
[0045]若树脂区域的比例较少则能够与被研磨面抵接的磨粒也减少。
[0046]在与被研磨面抵接时，若树脂区域向远离被研磨面的方向过度变形，则基于磨粒所进行的研磨效果也会降低。
[0047]在本实施方式的研磨垫1中，研磨面1a由聚氨酯树脂发泡体构成，该聚氨酯树脂发泡体的空隙率小且具有良好的杨氏模量、并且在因对被研磨物进行研磨时的摩擦热等导致温度上升的情况下显示出适度的tanδ。
[0048]因此，本实施方式的研磨垫1的优点在于不需要较长的时间来进行修整时的研削，且能够以较高的研磨率对被研磨物进行研磨。
[0049]所述聚氨酯树脂发泡体，其杨氏模量为600MPa以上且9本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种研磨垫，是包含聚氨酯树脂发泡体的研磨垫，其中，所述研磨垫具有研磨面，该研磨面由所述聚氨酯树脂发泡体的表面构成，所述聚氨酯树脂发泡体，其杨氏模量为600MPa以上且900MPa以下，空隙率超过0％且为10％以下，80℃时的tanδ为0.2以上且0.6以下。2.根据权利要求1所记载的研磨垫，其中，用于形成所述聚氨酯树脂发泡体的聚氨酯树脂包含来源于多个氨基甲酸酯预聚物的构成单位，所述多个氨基甲酸酯预聚物包...

【专利技术属性】
技术研发人员：今野智之，伊藤一则，尾関晃，
申请(专利权)人：霓达杜邦股份有限公司，
类型：发明
国别省市：