研磨布制造技术

本发明专利技术的研磨布，作为形成研磨布的形成材料具备无纺布和浸渍于该无纺布的树脂，AsKer－C硬度为80以上，所述形成材料的100μm宽度的纵丰度比中的平均值的四分位距为10.5以下。以下。

【技术实现步骤摘要】
研磨布
[0001]关联申请的相互参照
[0002]本申请主张日本专利申请2020－215154号的优先权，并通过引用纳入本申请说明书的记载中。


[0003]本专利技术涉及一种研磨布。

技术介绍

[0004]使用研磨布对硅晶片等被研磨物进行研磨(例如，专利文献1)。研磨布作为形成该研磨布的形成材料而具有无纺布、和浸渍于该无纺布的树脂。
[0005]在这样的研磨布中，已知在柔软性过高的情况下会发生端部塌边。以往，通过增加树脂的浸渍量从而使研磨布变硬的处理，通过防止向端部的过度接触而能够减轻端部塌边的情况。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献1：日本特开2006－43811号公报
[0008]专利技术的概要
[0009]专利技术欲解决的课题
[0010]但是，若增加树脂的含量，则在整体研磨布中，容易以大约100～200μm的间隔发生局部不均。尤其因无纺布的纵交络导致的不均会引起细微的硬度偏差，其结果为，导致发生局部的过度接触，从而使被研磨物的平坦度降低的问题。

技术实现思路

[0011]因此，本专利技术鉴于上述问题，其课题在于提供一种研磨布，该研磨布能够抑制细微的硬度偏差。
[0012]本专利技术的研磨布，作为形成该研磨布的形成材料，具备无纺布、和浸渍于该无纺布的树脂，该研磨布的AsKer－C硬度为80以上，所述形成材料的100μm宽度的纵丰度比中的平均值的四分位距为10.5以下。
附图说明
[0013]图1是表示比较例1、实施例1～3的研磨布中的、形成材料在100μm宽度的纵丰度比中的平均值的四分位距、及被研磨物的平坦度的图表。
[0014]图2是表示比较例2、实施例4～5的研磨布中的、形成材料在100μm宽度的纵丰度比中的平均值的四分位距、及被研磨物的平坦度的图表。
具体实施方式
[0015]以下，对本专利技术的一个实施方式进行说明。
[0016]本实施方式的研磨布，作为形成该研磨布的形成材料而具有无纺布和浸渍于该无纺布的树脂。即，本实施方式的研磨布具有形成材料，该形成材料具备无纺布和浸渍于该无纺布的树脂。
[0017]本实施方式的研磨布，其AsKer－C硬度为80以上，优选为85以上。而基于难以在被研磨物上产生缺陷(例如，损伤等)的观点，其AsKer－C硬度优选为95以下。此外，AsKer－C硬度满足上述范围的情况是指，对一块研磨布中不重合的两处区域(N＝2)进行测定，在任一区域中都满足上述范围的情况。
[0018]AsKer－C硬度是JIS K 7312所采用的利用橡胶硬度计测定的硬度，通常用作研磨布中硬度的指标。在研磨布的一侧的表面即在研磨面对AsKer－C硬度进行测定。作为其押针形状，在为5.08mm、高度为2.54mm，例如AsKer－C硬度为90的情况下，测定范围为的圆。因此，仅就AsKer－C硬度来说，无法反映大约100～200μm的间隔内产生的细微的硬度偏差。
[0019]本专利技术的专利技术者经过锐意的研究发现，通过研磨布厚度方向上的图像解析得到的纵丰度比的平均值与硬度成正比。而且，根据该发现得出了以下结论：通过将测定范围缩小到100μm宽度，并将纵丰度比规定在规定的范围，就能够抑制细微的硬度偏差。
[0020]即，本实施方式的研磨布，其形成材料的100μm宽度的纵丰度比中的平均值的四分位距为10.5以下。所述纵丰度比中的平均值的四分位距优选为10.0以下，更优选为9.0以下。另外，该研磨布中，形成材料的100μm宽度的纵丰度比中的平均值的四分位距还可以为7.2以上。此外，所述纵丰度比中的平均值的四分位距满足上述范围的情况是指，对一块研磨布中不重叠的两处区域(N＝2)进行测定，在任一区域中都满足上述范围的情况。
[0021]形成材料的100μm宽度的纵丰度比中的平均值的四分位距能够通过以下方式求出。
[0022]首先，以2000μm
×
2000μm的视野对垂直于研磨布的表面的薄切面(横截面)中的测定区域进行拍摄，并在该测定区域中，抽取多个100μm
×
100μm的小区域。例如，若为1.3mm厚的研磨布，则在1200μm(与研磨布表面平行的方向)
×
1200μm(与研磨布表面垂直的方向，即，研磨布的厚度方向)的测定区域中，抽取144个100μm
×
100μm的小区域。此时，厚度方向中的测定区域取决于研磨布的厚度。
[0023]而且，将从研磨布的表面到背面并列的纵列的丰度比进行算术平均后的值作为“100μm宽度的纵丰度比中的平均值”(1列的量)。此外，在本测定中，在一个测定中对每间隔100μm的研磨布的横截面拍摄17张照片，求出12列
×
17枚＝204列的量的100μm宽度的纵丰度比中的平均值并求出四分位距，对一张研磨布中不重叠的两处区域(N＝2)进行测定。
[0024]此外，100μm
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100μm的各小区域中的形成材料的丰度比是指，在100μm
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100μm的各小区域中，在将各小区域的面积整体作为100％时的、形成材料存在的部分的面积的比例。
[0025]在进行所述测定时，通过CT－scan对研磨布进行拍摄。具体来说，在2000μm
×
2000μm的视野中，对与研磨布的表面垂直的薄切面(横截面)以100μm的间隔对测定区域各分别拍摄两处(两处测定区域不重叠)，在各测定区域中，抽出多处100μm
×
100μm的小区域，在100μm
×
100μm的各小区域的图像中，进行分类成空隙与空隙以外的部分(形成材料存在的部分)的二值化处理，由此来测定丰度比(面积比例)。
[0026]作为CT装置，能够使用大和科学股份公司生产的三维计测X射线CT装置(TDM1000H－1)。另外，作为CT图像处理软件，能够使用日本Visual Science Volume Graphics股份公司生产的图像处理软件VG Studio Max2.1。而且，作为计算形成材料的丰度比(面积比例)的图像解析软件，能够使用ImageJ(Rasband，W.S.，U.S.National Institutes of Health，Bethesda，Maryland，USA)。
[0027]例如，在以下的条件下对所述形成材料的丰度比(面积比例)进行测定。
[0028]在所述测定中，以下述的视野大小连续测定研磨布的测定区域。
[0029]视野的大小(纵
×
横
×
高)：2，000μm
×
2，000μm
×
厚度方向整个区域
[0030]另外，所述测定条件如下。
[0031]每旋转一周的视图(view)数：1500
[0032]帧数/视图：10
[0033]X射线管电压〔KV〕：28.00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种研磨布，其特征在于，作为形成研磨布的形成材料具备无纺布和浸渍于该无纺布的树脂，该研磨布的AsKer－C硬度为80以上，所述形成材料的100μm宽度的纵丰度比中的平均值的四分位距为10.5以下。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：川端丈，山本惠司，岳田考司，
申请(专利权)人：霓达杜邦股份有限公司，
类型：发明
国别省市：