研磨垫制造技术

本发明专利技术所涉及的研磨垫是包含聚氨酯树脂发泡体的研磨垫，具有研磨面，该研磨面由上述聚氨酯树脂发泡体的表面构成，上述聚氨酯树脂发泡体包含多个气泡，具有65％以上的空隙率，在上述多个气泡中以15％以上的个数比包含具有200μm以上的气泡直径的大径气泡。

【技术实现步骤摘要】
研磨垫相关申请的相互参照本申请主张日本特愿2020－7539号的优先权，通过引用而将其纳入本申请说明书的记载。
本专利技术涉及一种研磨垫。
技术介绍
作为研磨硅晶片或玻璃板等被研磨物的研磨垫，已知由聚氨酯树脂发泡体形成研磨面的研磨垫(例如专利文献1等)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010－274361号公报
技术实现思路
技术问题在使用研磨垫进行的研磨中，通常使包含磨粒的研磨用浆液介入，研磨垫的研磨面与被研磨物的表面(被研磨面)滑动接触。为了谋求作业效率的提高，在这样的研磨中要求提高研磨率。然而，若谋求研磨率的提高，则研磨后的被研磨物的表面品质容易下降，研磨率的提高与所得的被研磨物的品质处于折衷的关系。因此，鉴于如上所述的状况，本专利技术以提供一种研磨垫为课题，所述研磨垫容易以高研磨率研磨被研磨物，即使以高研磨率进行研磨，也不易使研磨后的被研磨物的表面品质下降。解决问题的方案本专利技术所涉及的研磨垫是包含聚氨酯树脂发泡体的研本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨垫，其特征在于，是包含聚氨酯树脂发泡体的研磨垫，/n所述研磨垫具有研磨面，/n该研磨面由所述聚氨酯树脂发泡体的表面构成，/n所述聚氨酯树脂发泡体包含多个气泡，具有65％以上的空隙率，在所述多个气泡中以15％以上的个数比包含具有200μm以上的气泡直径的大径气泡。/n

【技术特征摘要】
20200121 JP 2020-0075391.一种研磨垫，其特征在于，是包含聚氨酯树脂发泡体的研磨垫，
所述研磨垫具有研磨面，
该研磨面由所述聚氨酯树脂发泡体的表面构成，
所述聚氨酯树脂发泡体包含多个气泡，具有65％以上的空隙率，在所述多个气泡中以15％以上的个数比包含具有200μm以上的气泡直径的大径气泡。


2.根据权利要求1所述的研磨垫，其中，
所述多个气泡的平均气泡直径为110μm以上。


3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤一则，
申请(专利权)人：霓达杜邦股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP