一种用于晶圆生产加工的表面研磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于晶圆生产加工的表面研磨装置，涉及晶圆研磨技术领域；为了解决效率低问题；具体包括底座，所述底座的顶部外壁转动连接有主轴，主轴的顶部外壁固定安装有支撑盘，所述支撑盘的内壁圆形阵列式布置有若干组承载组件，所述底座的顶部外壁设置有多组研磨组件，所述底座的底部外壁固定安装有电机一，电机一的输出轴与主轴通过联轴器连接

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆生产加工的表面研磨装置


[0001]本专利技术涉及晶圆研磨
，尤其涉及一种用于晶圆生产加工的表面研磨装置
。

技术介绍

[0002]在半导体器件的制备中，多种材料在半导体晶片上反复形成为具有层叠构造的膜状，为形成该层叠结构，使半导体晶片的表面变得平坦的技术变得重要，而使用砂轮平行研磨技术对晶圆进行研磨，从而保证其表面的平整度以及被广泛应用
。
[0003]经检索，中国专利公开号为
CN211220219U
的专利，公开了晶圆研磨装置，包括具有研磨垫的研磨台，所述研磨垫用于研磨晶圆表面；供应手臂，所述供应手臂位于所述研磨垫上方，所述供应手臂用于输送研磨液至所述研磨垫；晶圆载具，所述晶圆载具位于所述研磨垫上方，所述晶圆载具用于将所述晶圆按压于研磨垫，所述晶圆载具具有承载面和非承载面；其中，所述承载面与所述晶圆接触；其中，所述供应手臂侧壁和所述晶圆载具非承载面粘贴有黏胶带，所述胶粘带表面粗糙度小于或等于预设表面粗糙度
。
[0004]上述专利中存在以下不足：其无法对晶圆进行多工位研磨，从而导致研磨效率较低，还有待进一步改进
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于晶圆生产加工的表面研磨装置
。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种用于晶圆生产加工的表面研磨装置，包括底座，所述底座的顶部外壁转动连接有主轴，主轴的顶部外壁固定安装有支撑盘，所述支撑盘的内壁圆形阵列式布置有若干组承载组件，所述底座的顶部外壁设置有多组研磨组件，所述底座的底部外壁固定安装有电机一，电机一的输出轴与主轴通过联轴器连接
。
[0007]优选地：所述底座的顶部外壁固定安装有控制柜，所述主轴的外壁固定安装有定位凸轮
。
[0008]进一步地：所述底座的顶部外壁固定安装有支撑板一与按压式信号开关，所述支撑板一的内壁滑动连接有推杆，推杆的外壁固定安装有端面板一，推杆的外壁套设有弹簧一，端面板一的内壁滚动连接有滚珠一，所述电机一与按压式信号开关均电性连接于控制柜
。
[0009]在前述方案的基础上：所述承载组件包括相互固定安装的槽式承载盒与带键式传动轴，所述带键式传动轴的外壁间隙滑动配合有轴套，轴套转动连接于支撑盘的内壁
。
[0010]在前述方案中更佳的方案是：所述槽式承载盒的底部外壁固定安装有端面板二，端面板二的内壁滚动连接有滚珠二，所述底座的顶部外壁固定安装有限位环，限位环位于研磨组件方向的顶部外壁均固定安装有限位弧形凸起，所述带键式传动轴的外壁套设有弹
簧二
。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：所述底座的内壁转动连接有两个对称的同步轴，两个所述同步轴关于两组研磨组件的对称面对称，两个所述同步轴通过同步带传动配合同步轴的外壁固定安装有齿轮二，所述带键式传动轴的外壁固定安装有齿轮一，所述底座的底部外壁固定安装有电机二，电机二的输出轴通过联轴器连接于其中一个所述同步轴的外壁上
。
[0012]同时，所述研磨组件包括“L”型支架和电机三，所述“L”型支架固定安装于底座的顶部外壁上，所述“L”型支架的外壁通过直线滑轨滑动连接有升降滑块，所述升降滑块底部外壁通过滑杆滑动连接有支撑板二
。
[0013]作为本专利技术的一种优选的：所述支撑板二的顶部外壁固定安装有电机四，电机四的输出轴外壁通过法兰连接有砂轮
。
[0014]同时，所述滑杆的外壁套设有弹簧三，滑杆的顶部外壁固定安装有限位板
。
[0015]作为本专利技术的一种更优的方案：所述电机三的壳体固定安装于“L”型支架的顶部外壁上，所述电机三的输出轴通过联轴器连接有丝杠，丝杠通过螺纹连接于升降滑块的内壁上
。
[0016]本专利技术的有益效果为：
1.
该用于晶圆生产加工的表面研磨装置，两组研磨组件对称设置，工人可站在垂直于研磨组件连线方向的两个位置进行上下料，上料后，启动电机一旋转，可带动支撑盘转动，从而带动承载组件转动，转动至研磨组件的位置时，两组研磨组件同时对晶圆端面进行打磨，从而实现了多工位同步进行的目的，提高了打磨的效率
。
[0017]2.
该用于晶圆生产加工的表面研磨装置，当主轴转动时，可带动定位凸轮同步转动，而定位凸轮通过其结构限位，通过推杆按压按压式信号开关的感应杆，按压式信号开关产生电信号，控制柜根据电信号控制电机一关闭，从而实现支撑盘旋转的精准定位，保证了打磨工位与上下料工位的精准切换
。
[0018]3.
该用于晶圆生产加工的表面研磨装置，当滚动至限位弧形凸起处时，通过限位作用将带键式传动轴以及槽式承载盒顶起，从而将晶圆与研磨组件配合打磨，在前序保证旋转定位精准的基础上，实现了旋转定位与垂直打磨定位的配合精准度，从而保证了打磨的可靠性和精准度
。
[0019]4.
该用于晶圆生产加工的表面研磨装置，当电机二启动时，可通过同步带带动两个同步轴转动，从而带动齿轮二转动，当带键式传动轴移动至打磨工位处，上移时，带动齿轮一上移，从而使得齿轮一与齿轮二啮合，通过齿轮二带动槽式承载盒以及晶圆转动，从而实现打磨均匀的功能，并且当且仅当晶圆处于打磨工位时，才具有旋转动力，这也能很好的使得晶圆处于上下料工位能停止转动，且无需另外的控制系统控制，同步性较强
。
[0020]5.
该用于晶圆生产加工的表面研磨装置，通过设置有弹簧三，一方面，当晶圆上升接触砂轮时，弹簧三能对冲击吸收，进行缓冲，防止损伤，另一方面，晶圆上升压缩弹簧三，弹簧三对应的弹力增加，砂轮与晶圆的压力增加，使得前期研磨速度较快，随着研磨，弹簧三压缩逐渐恢复，弹力减小，压力减小，研磨速度较慢，从而能研磨更为精细
。
附图说明
[0021]图1为本专利技术提出的一种用于晶圆生产加工的表面研磨装置的整体主视结构示意图；图2为本专利技术提出的一种用于晶圆生产加工的表面研磨装置的定位凸轮及其配合件结构示意图；图3为本专利技术提出的一种用于晶圆生产加工的表面研磨装置的承载组件主视结构示意图；图4为本专利技术提出的一种用于晶圆生产加工的表面研磨装置的承载组件剖视结构示意图；图5为本专利技术提出的一种用于晶圆生产加工的表面研磨装置的研磨组件结构示意图；图6为本专利技术提出的一种用于晶圆生产加工的表面研磨装置的电路结构示意图
。
[0022]图中：
1、
底座；
2、
承载组件；
3、
控制柜；
4、
主轴；
5、
支撑盘；
6、
研磨组件；
7、
电机一；
8、
弹簧一；
9、
支撑板一；
10、
按压式信号开关；
11、
推杆；
12、
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于晶圆生产加工的表面研磨装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的顶部外壁转动连接有主轴（4），主轴（4）的顶部外壁固定安装有支撑盘（5），所述支撑盘（5）的内壁圆形阵列式布置有若干组承载组件（2），所述底座（1）的顶部外壁设置有多组研磨组件（6），所述底座（1）的底部外壁固定安装有电机一（7），电机一（7）的输出轴与主轴（4）通过联轴器连接；所述承载组件（2）包括相互固定安装的槽式承载盒（
15
）与带键式传动轴（
16
），所述带键式传动轴（
16
）的外壁间隙滑动配合有轴套（
17
），轴套（
17
）转动连接于支撑盘（5）的内壁；所述槽式承载盒（
15
）的底部外壁固定安装有端面板二（
20
），端面板二（
20
）的内壁滚动连接有滚珠二（
21
），所述底座（1）的顶部外壁固定安装有限位环（
22
），限位环（
22
）位于研磨组件（6）方向的顶部外壁均固定安装有限位弧形凸起（
19
），所述带键式传动轴（
16
）的外壁套设有弹簧二（
18
）
。2.
根据权利要求1所述的一种用于晶圆生产加工的表面研磨装置，其特征在于，所述底座（1）的顶部外壁固定安装有控制柜（3），所述主轴（4）的外壁固定安装有定位凸轮（
12
）
。3.
根据权利要求2所述的一种用于晶圆生产加工的表面研磨装置，其特征在于，所述底座（1）的顶部外壁固定安装有支撑板一（9）与按压式信号开关（
10
），所述支撑板一（9）的内壁滑动连接有推杆（
11
），推杆（
11
）的外壁固定安装有端面板一（
14
），推杆（
11
）的外壁套设有弹簧一（8），端面板一（
14
）的内壁滚动连接有滚珠一（
13
），所述电机一（7）与按压式信号开关（
10
）均电性连接于控制柜（3）
。4.
根据权利要求1所述的一种用于晶圆生产加工的表面研磨装置，其特征在于，所述底座（1）的内壁转动连接有两个对称的同步轴（
24
），两个所述同步轴（

【专利技术属性】
技术研发人员：梅力，胡朗，胡冬云，
申请(专利权)人：江苏卓玉智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：