【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体生产领域，具体为一种可均匀出料的镀膜机。
技术介绍
1、半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
2、而半导体晶片在使用过程中，半导体晶片表面极易受到污染、氧化、腐蚀等影响，而这些影响都可能导致半导体器件的性能下降，因此半导体器件的表面需要镀膜才能进行保护，使其免受外界环境因素的影响，而现有技术中在对半导体器件进行镀膜时，首先将半导体晶片放置于载料盘的内部，之后通过点击使得载料盘持续做圆周远动，同时喷头持续向上喷射镀膜材料，通过载料盘的匀速转动，以及喷头的持续喷射，使得载料盘内部的半导体晶片均匀受料，以此完成对半导体晶片进行均匀镀膜。
3、在现有技术的使用过程中，由于载料盘的持续圆周远动以确保均匀收料，而在喷射头固定不动，在对半导体晶体进行喷涂时，喷头与半导体晶体之间会有一定的间距空间，因此喷涂过程中部分的物料会停留在空间中，后续加工过程中，残留的物料弥漫在晶体与喷...
【技术保护点】
1.一种可均匀出料的镀膜机，包括外壳（1）和镀膜机主体（2），其特征在于：所述镀膜机主体（2）的外壁设置有开口，且镀膜机主体（2）的内侧设置有载料机构（3），所述载料机构（3）的下方设置有清洁机构（5），且清洁机构（5）包括有吸料筒（501）、喷头（502）、第一弹簧伸缩杆（503）、清洁环（504）、吸气管（505）、吸料管（506）和第二弹簧伸缩杆（507），所述吸料筒（501）设置于镀膜机主体（2）的内侧，且喷头（502）设置于吸料筒（501）的内侧，所述第一弹簧伸缩杆（503）设置于吸料筒（501）的内壁，且清洁环（504）设置于第一弹簧伸缩杆（503）的末端...
【技术特征摘要】
1.一种可均匀出料的镀膜机，包括外壳（1）和镀膜机主体（2），其特征在于：所述镀膜机主体（2）的外壁设置有开口，且镀膜机主体（2）的内侧设置有载料机构（3），所述载料机构（3）的下方设置有清洁机构（5），且清洁机构（5）包括有吸料筒（501）、喷头（502）、第一弹簧伸缩杆（503）、清洁环（504）、吸气管（505）、吸料管（506）和第二弹簧伸缩杆（507），所述吸料筒（501）设置于镀膜机主体（2）的内侧，且喷头（502）设置于吸料筒（501）的内侧，所述第一弹簧伸缩杆（503）设置于吸料筒（501）的内壁，且清洁环（504）设置于第一弹簧伸缩杆（503）的末端，所述吸气管（505）设置于吸料筒（501）的内侧，且吸气管（505）延伸至镀膜机主体（2）的下方，所述吸料管（506）设置于吸料筒（501）的下方，且吸料管（506）延伸至镀膜机主体（2）的下方，所述第二弹簧伸缩杆（507）设置于吸料筒（501）的下方，且第二弹簧伸缩杆（507）的底部设置有托盘。
2.根据权利要求1所述的一种可均匀出料的镀膜机，其特征在于：所述载料机构（3）包括有电机（301）、转轴（302）、载料仓（303）、载料盘（304）、固定柱（305）和滑动球（306），且电机（301）设置于镀膜机主体（2）的上方，所述转轴（302）设置于电机（301）的下方，且载料仓（303）设置于转轴（302）的末端，所述载料盘（304）设置于载料仓（303）的内部，且固定柱（305）设置于载料仓（303）的底部，所述滑动球（306）设置于固定柱（305）的末端，所述密封盖（307）设置于镀膜机主体（2）的顶部。
3.根据权利要求2所述的一种可均匀出料的镀膜机，其特征在于：所述滑动球（306）的下方设置有限位环（4），且限位环（4）的内壁设置有固定环，所述限位环（4）内壁的固定环与吸料筒（50...
【专利技术属性】
技术研发人员：梅力，胡朗，胡冬云，
申请(专利权)人：江苏卓玉智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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