一种用于芯片封装件化学开封的装置制造方法及图纸

本技术提供一种用于芯片封装件化学开封的装置，包括载具和储液槽，载具包括顶板、底板和转动轴，并通过转动轴安装在储液槽中，顶板上具有多个尺寸不同的开口，开口的纵向截面为倒梯形结构。利用本技术提供的装置进行化学开封，能够避免混酸溢出，降低封装体其他部位受到腐蚀可能性，提高产品良率；另外，减少了反应步骤和冲洗步骤之间的间隔时间，能够避免样品被过刻蚀而造成损伤，还能提高制样效率；最后，该装置适用于不同尺寸的封装体，能够对芯片进行准确开封。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体制造，具体的，涉及一种用于芯片封装件化学开封的装置。

技术介绍

1、在塑封器件的可靠性领域，很多试验项目需要对塑封器件的包封层进行开封，以暴露出内部芯片、键合丝及引线框架等信息，以便于进行后续的试验和分析，常用的开封方法有激光开封方法和化学开封方法。激光开封方法采用高能激光烧蚀的方法进行，但使用此种方法开封至芯片表面时，高能激光会将芯片表面铝金属布线烧蚀，破坏芯片表面。化学开封方法利用混酸将封装体外部的环氧树脂分解成易溶于丙酮的低分子化合物，从而将芯片暴露出来，这种方法方便、便宜，但在无激光开封机器减薄封装体表面环氧树脂的情况下，混酸容易溢出导致封装体其他部位受到腐蚀。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术提供一种用于芯片封装件化学开封的装置，包括载具和储液槽，载具包括顶板、底板和转动轴，并通过转动轴安装在储液槽中，顶板上具有多个尺寸不同的开口，开口的纵向截面为倒梯形结构。利用本技术提供的装置进行化学开封，能够避免混酸溢出，降低封装体其他部位受到腐蚀可能性，提高产品良率；另外，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于芯片封装件化学开封的装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于芯片封装件化学开封的装置，其特征在于，所述顶板和所述底板通过连接件连接。

3.根据权利要求1所述的用于芯片封装件化学开封的装置，其特征在于，所述底板朝向所述顶板的一面固定安装有加热单元，在与所述底板平行的面上，所述加热单元的覆盖区域大于多个所述开口的覆盖区域。

4.根据权利要求1所述的用于芯片封装件化学开封的装置，其特征在于，所述开口的数量为五个，五个所述开口的孔径分别为0.5cm、1cm、1.5cm、2cm、2.5cm。

5.根据权利要求1所述的用于芯片...

【技术特征摘要】

1.一种用于芯片封装件化学开封的装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于芯片封装件化学开封的装置，其特征在于，所述顶板和所述底板通过连接件连接。

3.根据权利要求1所述的用于芯片封装件化学开封的装置，其特征在于，所述底板朝向所述顶板的一面固定安装有加热单元，在与所述底板平行的面上，所述加热单元的覆盖区域大于多个所述开口的覆盖区域。

4.根据权利要求1所述的用于芯片封装件化学开封的装置，其特征在于，所述开口的数量为五个，五个所述开口的孔径分别为0.5cm、1cm、1.5cm、2cm、2.5cm。

5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：李诗淇，周山，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：