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本技术提供一种用于芯片封装件化学开封的装置，包括载具和储液槽，载具包括顶板、底板和转动轴，并通过转动轴安装在储液槽中，顶板上具有多个尺寸不同的开口，开口的纵向截面为倒梯形结构。利用本技术提供的装置进行化学开封，能够避免混酸溢出，降低封装体其...
该专利属于上海积塔半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海积塔半导体有限公司授权不得商用。

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