本实用新型专利技术涉及到一种用于光伏半导体加工用基材贴合装置，包括基材放置平台，所述基材固定板上设置有基材放置平台，所述基材固定板与基材放置平台拆卸设置；所述基材固定包括若干相互套设的子平台；基材固定板安设在安装设备之上，基材固定板由若干个子平台组成，可根据所需大小进行自主组装，将组装完成后的基材放置平台安装至基材固定板上，而后进行贴片工作，这样设置的好处在于只需要一套子平台即可满足绝大多数的贴片工作，有效解决背景技术中的技术问题。中的技术问题。中的技术问题。
【技术实现步骤摘要】
一种用于光伏半导体加工用基材贴合装置
[0001]本技术涉及一种半导体加工装置，特别涉及一种用于光伏半导体加工用基材贴合装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等，通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体，而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。
[0003]半导体芯片贴装，也称之为装片、黏晶，是将芯片装配至基材上的生产过程，但现有的半导体加工用基材贴合装置，通常只能固定固定尺寸、形状的基材部件。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种用于光伏半导体加工用基材贴合装置。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于光伏半导体加工用基材贴合装置，包括基材放置平台，所述基材固定板上设置有基材放置平台，所述基材固定板与基材放置平台拆卸设置；所述基材固定包括若干相互套设的子平台。
[0006]通过采用上述技术方案，基材固定板安设在安装设备之上，基材固定板由若干个子平台组成，可根据所需大小进行自主组装，将组装完成后的基材放置平台安装至基材固定板上，而后进行贴片工作，这样设置的好处在于只需要一套子平台即可满足绝大多数的贴片工作，有效解决
技术介绍
中的技术问题。
[0007]作为优选，所述基材放置平台为圆形，所述子平台包括一个截面形状为圆形的子体以及若干截面形状为环形的子体，若干所述截面形状为环形的字体直径不同。
[0008]作为优选，所述基材放置平台为方形，所述子平台包括一个截面形状为矩形的字体若干截面形状为方形环的字体。
[0009]作为优选，相邻所述子平台之间卡接。
[0010]作为优选，所述基材放置平台表面凹陷设置有固定凹槽，所述基材固定板上设置有与固定凹槽配合的固定块。
[0011]作为优选，所述子平台上设置有插接孔，还包括设置在插接孔中的插接杆。
[0012]通过采用上述技术方案，将若干子平台拼接后，再将插接杆插接固定在插接孔中，可以对子平台进行固定限位，使其表面齐平。
[0013]作为优选，所述基材固定板上设置有导向槽，所述导向槽与插接杆相契合。
[0014]作为优选，所述固定凹槽与固定块通过螺栓固定。
[0015]通过采用上述技术方案，固定块周侧设置有螺纹孔，基材固定板上设置有通孔，将螺栓从通孔处插入螺纹孔固定，从而完成基材放置平台与基材固定板的固定。
[0016]综上所述，本技术具有以下有益效果：
[0017]1、基材固定板安设在安装设备之上，基材固定板由若干个子平台组成，可根据所需大小进行自主组装，将组装完成后的基材放置平台安装至基材固定板上，而后进行贴片工作，这样设置的好处在于只需要一套子平台即可满足绝大多数的贴片工作，有效解决
技术介绍
中的技术问题。
附图说明
[0018]图1是实施例1中整体结构剖视图；
[0019]图2是实施例1中部分结构示意图Ⅰ；
[0020]图3是实施例1中部分结构示意图Ⅱ；
[0021]图4是实施例2中部分结构示意图。
[0022]图中，1、基材放置平台；11、子平台；111、插接孔；112、插接杆；12、固定凹槽；2、基材固定板；21、固定块；22、导向槽。
具体实施方式
[0023]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0024]本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。
[0025]实施例1：
[0026]一种用于光伏半导体加工用基材贴合装置，如图1、2所示，包括基材放置平台1，所述基材固定板2上设置有基材放置平台1，所述基材固定板2与基材放置平台1拆卸设置；所述基材放置平台1包括若干相互套设的子平台11。
[0027]如图1所示，所述基材放置平台1为圆形，所述子平台11包括一个截面形状为圆形的子体以及若干截面形状为环形的子体，若干所述截面形状为环形的字体直径不同。
[0028]如图1所示，相邻所述子平台11之间卡接。
[0029]如图1所示，所述基材放置平台1表面凹陷设置有固定凹槽12，所述基材固定板2上设置有与固定凹槽12配合的固定块21。
[0030]如图1所示，所述子平台11上设置有插接孔111，还包括设置在插接孔111中的插接杆112。
[0031]如图1所示，所述基材固定板2上设置有导向槽22，所述导向槽22与插接杆112相契合。
[0032]如图1所示，所述固定凹槽12与固定块21通过螺栓固定，固定块21周侧设置有螺纹孔，基材固定板2上设置有通孔，将螺栓从通孔处插入螺纹孔固定，从而完成基材放置平台1与基材固定板的固定。
[0033]工作原理：
[0034]基材固定板安设在安装设备之上，基材固定板由若干个子平台组成，可根据所需大小进行自主组装，将组装完成后的基材放置平台安装至基材固定板上，而后进行贴片工作，这样设置的好处在于只需要一套子平台即可满足绝大多数的贴片工作，有效解决背景
技术中的技术问题。
[0035]实施例2：
[0036]一种用于光伏半导体加工用基材贴合装置，实施例2与实施例1的结构基本相同，如图4所示，所述基材放置平台1为方形，所述子平台11包括一个截面形状为矩形的字体若干截面形状为方形环的字体。
[0037]工作原理：
[0038]实施例2的工作原理与实施例1的工作原理基本相同，故而在此不做赘述。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于光伏半导体加工用基材贴合装置，包括基材放置平台(1)和基材固定板(2)，其特征在于：所述基材固定板(2)上设置有基材放置平台(1)，所述基材固定板(2)与基材放置平台(1)拆卸设置；所述基材放置平台(1)包括若干相互套设的子平台(11)。2.根据权利要求1所述一种用于光伏半导体加工用基材贴合装置，其特征在于：所述基材放置平台(1)为圆形，所述子平台(11)包括一个截面形状为圆形的子体以及若干截面形状为环形的子体，若干所述截面形状为环形的字体直径不同。3.根据权利要求1所述一种用于光伏半导体加工用基材贴合装置，其特征在于：所述基材放置平台(1)为方形，所述子平台(11)包括一个截面形状为矩形的字体若干截面形状为方形环的字体。4.根据权利要求2或3所述一种用于光伏半导体加工用基材贴合装...
【专利技术属性】
技术研发人员：李华香，
申请(专利权)人：苏州日佑电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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