一种半导体板材加工定位机构制造技术

本实用新型专利技术涉及到一种半导体板材加工定位机构，包括晶圆载片台，所述晶圆载片台上设置有轴心孔，所述晶圆载片台上还设置有若干抵接环，若干所述抵接环同心设置，所述轴心孔设置在若干所述抵接环中心，所述抵接环凸起设置，相邻所述抵接环上之间形成缝隙；在晶圆载片台上设置抵接环，首先可以减少晶圆与载片台大面积的接触，其次可以根据抵接环判断晶圆是否位于中心位置处，其次可在轴心孔处设置负压吸附装置，从而使晶圆可以更好的固定在载片台上，避免脱落。避免脱落。避免脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体板材加工定位机构


[0001]本技术涉及一种半导体加工装置，特别涉及一种半导体板材加工定位机构。

技术介绍

[0002]半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如电路板芯片就是采用半导体制作的器件。
[0003]如若载片台上的晶圆在传输过程中发生晃动，则极其容易导致晶圆碎裂，在集成电路后续工艺中，晶圆碎裂或污染将严重影响晶圆表面的光刻效果，降低晶圆成品率，提高生产成本。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种半导体板材加工定位机构。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种半导体板材加工定位机构，包括晶圆载片台，所述晶圆载片台上设置有轴心孔，所述晶圆载片台上还设置有若干抵接环，若干所述抵接环同心设置，所述轴心孔设置在若干所述抵接环中心，所述抵接环凸起设置，相邻所述抵接环上之间形成缝隙。
[0006]通过采用上述技术方案，在晶圆载片台上设置抵接环，首先可以减少晶圆与载片台大面积的接触，其次可以根据抵接环判断晶圆是否位于中心位置处，其次可在轴心孔处设置负压吸附装置，从而使晶圆可以更好的固定在载片台上，避免脱落，从而有效解决
技术介绍
中的技术问题。
[0007]作为优选，还包括卡接在缝隙中的抵接球，所述抵接球拆卸设置在缝隙中。
[0008]通过采用上述技术方案，设置在缝隙中抵接球对晶圆起到一定的阻挡保护作用，当晶圆产生向外掉落的趋势时，抵接球起到良好的保护作用。
[0009]作为优选，所述抵接球设置有至少两组，所述抵接球表面设置有柔性防护层。
[0010]通过采用上述技术方案，柔性防护层采用橡胶层，避免其刚性太大，与晶圆碰撞后造成晶圆损坏，同时避免抵接球从缝隙中脱落。
[0011]作为优选，所述缝隙中设置有若干气孔。
[0012]通过采用上述技术方案，可在气孔处设置负压吸附装置。
[0013]作为优选，还包括拆卸设置在轴心孔中的抵接杆，所述抵接杆端部设置有固定吸盘。
[0014]作为优选，所述抵接杆包括抵接套管以及固定杆，所述固定吸盘设置在固定杆上。
[0015]作为优选，所述抵接套管与固定杆同轴套设，所述抵接套管上延伸设置有抵接盘，还包括设置在抵接盘和固定吸盘之间的弹性装置。
[0016]作为优选，所述抵接球表面高于抵接环设置。
[0017]综上所述，本技术具有以下有益效果：
[0018]1、在晶圆载片台上设置抵接环，首先可以减少晶圆与载片台大面积的接触，其次可以根据抵接环判断晶圆是否位于中心位置处，其次可在轴心孔处设置负压吸附装置，从而使晶圆可以更好的固定在载片台上，避免脱落。
附图说明
[0019]图1是实施例中部分结构示意图；
[0020]图2是实施例中整体结构剖视图；
[0021]图3是图2中A部分结构放大示意图；
[0022]图4是实施例中部分结构剖视图。
[0023]图中，1、晶圆载片台；11、轴心孔；111、抵接杆；112、固定吸盘；113、抵接套管；114、固定杆；115、抵接盘；12、抵接环；121、缝隙；122、抵接球；123、柔性防护层；124、气孔。
具体实施方式
[0024]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0025]本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。
[0026]实施例：
[0027]一种半导体板材加工定位机构，如图1、2所示，包括晶圆载片台1，所述晶圆载片台1上设置有轴心孔11，所述晶圆载片台1上还设置有若干抵接环12，若干所述抵接环12同心设置，所述轴心孔11设置在若干所述抵接环12中心，所述抵接环12凸起设置，相邻所述抵接环12上之间形成缝隙121。
[0028]如图2所示，还包括卡接在缝隙121中的抵接球122，所述抵接球122拆卸设置在缝隙121中。
[0029]如图4所示，所述抵接球122设置有至少两组，所述抵接球122表面设置有柔性防护层123，柔性防护层123采用橡胶层，避免其刚性太大，与晶圆碰撞后造成晶圆损坏，同时避免抵接球122从缝隙121中脱落。
[0030]如图1所示，所述缝隙中设置有若干气孔124。
[0031]如图2、3所示，还包括拆卸设置在轴心孔11中的抵接杆111，所述抵接杆111端部设置有固定吸盘112，固定吸盘112为现有技术。
[0032]如图2、3所示，所述抵接杆111包括抵接套管113以及固定杆114，所述固定吸盘112设置在固定杆114上。
[0033]如图2、3所示，所述抵接套管113与固定杆114同轴套设，所述抵接套管113上延伸设置有抵接盘115，还包括设置在抵接盘115和固定吸盘112间的弹性装置，弹性装置可采用弹簧。
[0034]如图2所示，所述抵接球122表面高于抵接环12设置，放置在载片上的晶圆由固定吸盘112进行吸附固定，弹性装置起到缓冲减震的作用。
[0035]工作原理：
[0036]在晶圆载片台上设置抵接环，首先可以减少晶圆与载片台大面积的接触，其次可
以根据抵接环判断晶圆是否位于中心位置处，其次可在轴心孔处设置负压吸附装置，从而使晶圆可以更好的固定在载片台上，避免脱落；再将晶圆放置在载片上时，设置在中心位置处的固定吸盘112对晶圆进行吸附固定，从而避免晶圆在运输过程中掉落；当在运输过程中产生向外偏移的运动趋势时，卡接在缝隙中的抵接球可以起到良好的保护作用，尽可能减少其脱落的概率。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体板材加工定位机构，包括晶圆载片台(1)，其特征在于：所述晶圆载片台(1)上设置有轴心孔(11)，所述晶圆载片台(1)上还设置有若干抵接环(12)，若干所述抵接环(12)同心设置，所述轴心孔(11)设置在若干所述抵接环(12)中心，所述抵接环(12)凸起设置，相邻所述抵接环(12)上之间形成缝隙(121)。2.根据权利要求1所述一种半导体板材加工定位机构，其特征在于：还包括卡接在缝隙(121)中的抵接球(122)，所述抵接球(122)拆卸设置在缝隙(121)中。3.根据权利要求2所述一种半导体板材加工定位机构，其特征在于：所述抵接球(122)设置有至少两组，所述抵接球(122)表面设置有柔性防护层(123)。4.根据权利要求3所述一种半导体板材加工定位机构，其特征在于：所述缝隙中设置有若...

【专利技术属性】
技术研发人员：李华香，
申请(专利权)人：苏州日佑电子有限公司，
类型：新型
国别省市：