本申请实施例提供一种半导体芯片切割用夹持装置和芯片加工设备，涉及半导体芯片加工技术领域，半导体芯片切割用夹持装置包括支撑装置以及限位装置，支撑装置顶部设置有两个活动装置，活动装置底部固定连接于支撑装置顶部，活动装置上安装有用于按压半导体芯片的第一按压装置，限位装置的两端分别活动穿插于两个活动装置的内侧，且限位装置活动连接于支撑装置上，限位装置的两端均固定连接有第二按压装置，通过设置限位装置穿插在活动装置的位置，该装置能够根据半导体芯片的尺寸进行相应的调节，固定不同尺寸的芯片。固定不同尺寸的芯片。固定不同尺寸的芯片。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片切割用夹持装置和芯片加工设备
[0001]本申请涉及半导体芯片加工
，尤其涉及一种半导体芯片切割用夹持装置和芯片加工设备。
技术介绍
[0002]半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)、锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，英特尔等美国企业在动态随机存取内存(D
‑
RAM)市场占上风。
[0003]在半导体芯片的生产加工过程中，需要对半导体芯片进行切割，在对半导体芯片进行切割前，需要将未切割的半导体芯片放置于模板的腔体中然后，然后，对半导体芯片的边缘处进行按压，方便后续的半导体芯片的切割工作。
[0004]由于现有的用于放置半导体芯片的模板的腔体的大小是恒定的，因此，一个模板的腔体只适用于放置一种尺寸的半导体芯片，灵活性不高。
[0005]因此，有必要提供一种新的半导体芯片切割用夹持装置解决上述技术问题。
技术实现思路
[0006]本申请的目的在于提供一种半导体芯片切割用夹持装置和芯片加工设备，以解决现有技术中一个模板的腔体只适用于放置一种尺寸的半导体芯片、灵活性不高的技术问题。
[0007]为实现上述目的，本申请实施例采取了如下技术方案。
[0008]第一方面，本申请实施例提供一种半导体芯片切割用夹持装置，包括支撑装置、限位装置和两个活动装置，两个所述活动装置设置于所述支撑装置顶部。
[0009]每个所述活动装置包括活动板、固定板、螺纹架和导向结构。所述固定板底部固定连接于所述支撑装置顶部，所述固定板连接所述螺纹架，所述螺纹架一端连接所述活动板侧壁，所述螺纹架用于转动调节所述活动板的位置；所述导向结构连接所述固定板和所述活动板，所述导向结构用于限定所述活动板移动为平移。
[0010]每个所述活动板上固定连接第一按压装置，所述活动板侧壁上开设有多个用于所述限位装置的端部卡接的卡接结构；所述限位装置的两端分别卡接到两个所述活动装置的卡接结构，且所述限位装置活动连接于所述支撑装置上，所述限位装置的两端均固定连接有第二按压装置。
[0011]可选地，所述固定板螺纹连接所述螺纹架，所述螺纹架一端可转动地连接所述活动板。
[0012]可选地，所述活动板螺纹连接所述螺纹架，所述螺纹架一端可转动地连接所述固定板。
[0013]可选地，所述第一按压装置与所述活动板的侧壁中心处固定连接，所述活动板的
侧壁中心处两侧到临近两端的位置上设置有多个用于限位装置的端部卡接的卡接结构。
[0014]可选地，所述卡接结构为插槽，所述插槽与所述限位装置的端部啮合。
[0015]可选地，所述卡接结构为齿状，所述限位装置的端部设置有相啮合的齿状。
[0016]可选地，所述支撑装置包括底板和顶板，所述底板顶部两端均固定连接有支撑板，所述顶板位于所述底板的正上方，且所述顶板底部两端分别固定连接于两个支撑板顶部，所述固定板底部固定连接于所述顶板顶部。
[0017]所述限位装置包括转动杆以及两个传动板，所述转动杆可转动地连接于两个所述支撑板开设的通孔内壁，所述转动杆临近两端的外表面开设有螺纹方向相反的螺纹，两个所述传动板分别螺纹连接于所述转动杆临近两端的外表面，所述传动板穿插于所述顶板开设的尺寸相适应的通孔内，所述传动板顶部固定连接有所述限位板，所述限位板侧壁中心处与所述第二按压装置固定连接。
[0018]可选地，所述转动杆一端固定套设有六角螺母。
[0019]可选地，所述第一按压装置包括第一电动伸缩缸，所述第一电动伸缩缸的侧壁固定连接于所述活动板侧壁，所述第一电动伸缩缸顶部固定连接有第一安装板，所述第一安装板顶部固定安装有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一连接架，所述第一连接架远离所述第一电机的一端固定连接有用于按压半导体芯片的第一压板。
[0020]可选地，所述第二按压装置包括第二电动伸缩缸，所述第二电动伸缩缸的侧壁固定连接于所述限位板侧壁，所述第二电动伸缩缸顶部固定连接有第二安装板，所述第二安装板顶部固定安装有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有第二连接架，所述第二连接架远离所述第二电机的一端固定连接有用于按压半导体芯片的第二压板。
[0021]可选地，所述导向结构为导向杆，所述导向杆固定于所述固定板上并穿过所述活动板上开设的导向孔。
[0022]可选地，所述导向杆固定于所述活动板上并穿过所述固定板上开设的导向孔。
[0023]第二方面，本申请实施例提供一种芯片加工设备，所述芯片加工设备包括第一方面所述的半导体芯片切割用夹持装置。
[0024]与相关技术相比较，本申请提供的半导体芯片切割用夹持装置和芯片加工设备具有如下有益效果：
[0025]通过设置的活动装置，转动螺纹架，使得活动板向支撑装置边缘处移动，使得限位装置不再与活动板的卡接结构卡接，接着，对限位装置进行调节，调节到一定的位置后，再次转动螺纹架，使得螺纹架带动着活动板向支撑装置中心处进行移动，此时，限位装置端部再与活动板的另一处的卡接结构卡接，即调整了限位装置的相对位置，能够适应不同的半导体芯片的尺寸的切割工作。
附图说明
[0026]图1为本申请实施例提供的一种半导体芯片切割用夹持装置的结构示意图；
[0027]图2为图1所示的第一按压装置的结构示意图；
[0028]图3为图1所示的第二按压装置的结构示意图；
[0029]图4为图1所示的另一角度的结构示意图；
[0030]图5为图1所示的限位装置的结构示意图。
[0031]图中标号：
[0032]1、活动板；
[0033]2、卡接结构；
[0034]3、固定板；
[0035]4、螺纹架；
[0036]5、导向结构；
[0037]6、底板；
[0038]7、支撑板；
[0039]8、顶板；
[0040]9、第一安装板；
[0041]10、第一电机；
[0042]11、第一连接架；
[0043]12、第一压板；
[0044]13、第一电动伸缩缸；
[0045]14、转动杆；
[0046]15、传动板；
[0047]16、限位板；
[0048]17、六角螺母；
[0049]18、第二安装板；
[0050]19、第二电机；
[0051]20、第二连接架；
[0052]21、第二压板；
[0053]22、第二电动伸缩缸。
具体实施方式
[0054]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述的本申请实本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片切割用夹持装置，其特征在于，包括支撑装置、限位装置和两个活动装置，两个所述活动装置设置于所述支撑装置顶部；每个所述活动装置包括活动板(1)、固定板(3)、螺纹架(4)和导向结构(5)；所述固定板(3)底部固定连接于所述支撑装置顶部，所述固定板(3)连接所述螺纹架(4)，所述螺纹架(4)一端连接所述活动板(1)侧壁，所述螺纹架(4)用于转动调节所述活动板(1)的位置；所述导向结构(5)连接所述固定板(3)和所述活动板(1)，所述导向结构(5)用于限定所述活动板(1)移动为平移；每个所述活动板(1)上固定连接第一按压装置，所述活动板(1)侧壁上开设有多个用于所述限位装置的端部卡接的卡接结构(2)；所述限位装置的两端分别卡接到两个所述活动装置的卡接结构(2)，且所述限位装置活动连接于所述支撑装置上，所述限位装置的两端均固定连接有第二按压装置。2.如权利要求1所述的半导体芯片切割用夹持装置，其特征在于，所述固定板(3)螺纹连接所述螺纹架(4)，所述螺纹架(4)一端可转动地连接所述活动板(1)；或所述活动板(1)螺纹连接所述螺纹架(4)，所述螺纹架(4)一端可转动地连接所述固定板(3)。3.如权利要求1所述的半导体芯片切割用夹持装置，其特征在于，所述第一按压装置与所述活动板(1)的侧壁中心处固定连接，所述活动板(1)的侧壁中心处两侧到临近两端的位置上设置有多个用于限位装置的端部卡接的卡接结构(2)。4.如权利要求1所述的半导体芯片切割用夹持装置，其特征在于，所述卡接结构(2)为插槽，所述插槽与所述限位装置的端部啮合；或所述卡接结构(2)为齿状，所述限位装置的端部设置有相啮合的齿状。5.如权利要求1所述的半导体芯片切割用夹持装置，其特征在于，所述支撑装置包括底板(6)和顶板(8)，所述底板(6)顶部两端均固定连接有支撑板(7)，所述顶板(8)位于所述底板(6)的正上方，且所述顶板(8)底部两端分别固定连接于两个支撑板(7)顶部，所述固定板(3)底部固定连接于所述顶板(8)顶部；所述限位装置包括转动杆(14)以及两个传动板(15...
【专利技术属性】
技术研发人员：管昊，钱清友，江林华，任佳祥，卢新昭，曹一楠，
申请(专利权)人：捷捷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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