【技术实现步骤摘要】
芯片缓冲装置及芯片卸片机
[0001]本技术涉及半导体生产设备领域，具体而言，涉及一种芯片缓冲装置及芯片卸片机
。
技术介绍
[0002]在集成电路
、
消费电子
、
通信系统
、
光伏发电
、
照明
、
大功能电源转换等领域中，半导体工艺制作出的芯片都是必不可少的
。
在半导体工艺中，芯片在组装过程中会受到不同的外力作用，容易使芯片应力集中处产生裂痕甚至导致芯片破裂，因此，芯片的卸片对芯片的合格率有着重要影响
。
[0003]半导体的芯片卸片主要分为两种，即手工卸片和自动卸片，目前手工卸片为最主要，最快速的卸片方法，卸片对芯片整个流程的芯片完整性及产出率有很大影响，尤其是将芯片从烧结舟上转移至转运片架时
。
然而，手工卸片的方式综合产出率较低且碎片率高
。
因此，亟需一种既能减少碎片，又能提高产出率的卸片缓冲装置
。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种芯片缓冲装置，其特征在于，包括底座
、
卡扣组件和缓冲组件；所述卡扣组件设置于所述底座上，所述缓冲组件设置于所述卡扣组件上；所述卡扣组件用于与芯片片架的卡接部卡接，以固定芯片片架；所述缓冲组件位于所述卡扣组件和所述芯片片架的置物腔之间，以与放置于所述芯片片架的置物腔内的芯片圆片缓冲接触
。2.
根据权利要求1所述的芯片缓冲装置，其特征在于，所述卡扣组件包括卡扣台，所述卡扣台与所述芯片片架的卡接部卡接配合；其中，所述卡接部包括贯穿的第一卡槽
。3.
根据权利要求2所述的芯片缓冲装置，其特征在于，所述缓冲组件包括两个缓冲垫，两个所述缓冲垫均沿所述卡扣台的长度方向设置于卡扣台上，且两个所述缓冲垫间形成分隔区；两个所述缓冲垫均分别与所述芯片片架的置物腔内的芯片圆片的一个部分接触
。4.
根据权利要求2或3所述的芯片缓冲装置，其特征在于，所述卡扣台的宽度按从底座至缓冲组件的顺序增大，以与所述芯片片架的卡接部卡接；其中，所述卡接部的宽度按从所述芯片片架至所述卡扣台的顺序减小
。5.
根据权利要求2或3所述的芯片缓冲装置，其特征在于，所述卡扣台的侧壁开设有第二卡槽，以与所述芯片片架的卡接部卡接；其中，...
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